【技术实现步骤摘要】
本专利技术专利涉及集成电路裸晶片(简称IC晶片)，与各种PCB 电路之间实现机械互连和电气互连所必须的倒装芯片装配技术(f lip chip assembly)之专业表面贴装
，特别是IC晶片在实现倒 装芯片之前的晶片正反面转换装置。
技术介绍
目前，实现IC晶片与其它电路的连接，在国际上比较多的是采 用机械互连和电气互连的倒装芯片技术。对IC晶片实施倒装芯片工艺，主要分为两大步骤首先是IC晶片倒放处理，包括取晶、放置、 归位、翻转、机器视觉识别等，这些被称之为前期芯片倒装工艺，占 设备总成本的60%;然后是点胶、芯片粘帖、加热加压处理、倒装输出，称为后期芯片倒装工艺，占设备总成本的40%。对芯片倒装的工艺处理，不但过程非常复杂，其工艺流程要求也相当严格苛刻，而且采用IC晶片倒装技术之贴装设备的关键技术，基本上掌握在外国人手里，致使整套倒装设备价格动辄在千万元以上居高不下，售价 十分高昂，远非一般企业所能承受。然而，在电子产品的生产中，采用倒装芯片的装配技术，被公认 为是推进低成本、高精度电子产品制造所必须的一项技术，因此，有必要开发一种价格低廉，工艺简单的IC晶片正反面转换装置，来替代前期复杂的芯片倒装制程，以便企业在努力提高产品的技术含量的同时，合理地降低生产成本，以达到使企业健康发展的长远规划。
技术实现思路
为了克服现有技术垄断、设备价格高昂等弊端，本专利技术提供一种可推进低成本、高精度，使用方便的ic晶片正反面转换装置，它使IC封装设备的制造成本大辐下降，本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种IC晶片正反面转换装置，其特征在于其包...
【技术保护点】
一种ＩＣ晶片正反面转换装置，其特征在于其包括翠盘（１）和翠盘（２），所述翠盘（１）上设置有若干可吸放排列ＩＣ晶片栅格（３），翠盘（２）上设置有栅格（４），翠盘（２）上的栅格（４）与翠盘（１）上的栅格（３）一一对应，翠盘（１）和翠盘（２）可相互扣合在一起，且倒转放置，以实现晶片倒放。
【技术特征摘要】
1.一种IC晶片正反面转换装置，其特征在于其包括翠盘(1)和翠盘(2)，所述翠盘(1)上设置有若干可吸放排列IC晶片栅格(3)，翠盘(2)上设置有栅格(4)，翠盘(2)上的栅格(4)与翠盘(1)上的栅格(3)一一对应，翠盘(1)和翠盘(2)可相互扣合在一起，...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡小如，
申请(专利权)人：中山市达华智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]
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