具有在一个表面上可见的元件的电子组件及这种组件的制造方法技术

一种电子组件的制造方法，所述电子组件在其每个表面上包括至少一个绝缘片（２），并且包括至少一个其一个表面与组件的外表面齐平的元件（３），其特征在于，它包括以下步骤：－将一个第一绝缘片（２）置于一个工作表面（１）上，所述绝缘片（２）具有 至少一个接纳一个元件（３）的窗口（４），－将元件（３）插入绝缘片（２）的窗口（４），－叠置一个保护膜（５），所述保护膜在至少覆盖窗口（４）四周的一个区域延伸，所述保护膜（５）涂有一粘性物质或由其构成，粘性物质或者在环境温度下 呈活性，或者在热量和／或压力的作用下被激活，所述保护膜称为粘接膜，－层压预先形成的组合件，－将一个第二绝缘片（９）叠置然后层压在由第一绝缘片（２）、元件（３）和保护膜（５）形成的组合件上，所述第二绝缘片（９）构成组件的第二表 面。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有在一个表面上可见的一个元件的电子组件以及这种组件的制造方法的领域。所谓组件，这里是指通过分层的绝缘层的叠置而获得的组件，具有至少一个插入一个元件的窗口。元件的可见表面与组件表面的外表面齐平。
技术介绍
可见元件这里或者定义为固定的电子元件，例如显示元件、数字标记传感器、膜键、接触组件、太阳能电池、声振荡器或其它类似元件，或者定义为可拆卸元件，例如蓄电池。该元件可以连接到位于构成组件表面的两个绝缘材料层之间的电子电路上。位于组件内部的电子电路由一个元件(例如天线)或多个其间连接的用于确定组件作用的元件形成。例如，在呈无接触支付卡形式的组件中，电路由同天线相连接的芯片构成。此外，它可以与卡的一个表面上的可见的显示元件相连接，可以显示芯片中包含的数据，例如可用数额或发生的金额。这种型式的组件通过将电子电路置于具有接纳电子元件的窗口的第一绝缘材料片上而进行装配。电子电路接着连接到元件上，然后，一般全部涂覆树脂，再将第二绝缘片叠置在第一绝缘片上。如此制造的组件是一种由涂覆有粘合剂的电子电路处于其间的两个绝缘片构成的夹层结构。在组件的一个外表面上是接纳在其窗口中的电子元件的一个表面。例如，文献FR2760113提出一种可以有接触或无接触地进行工作的混合卡的制造方法。支承触点的元件置于由片基上切下的窗口形成的腔室中，底部由片基置于其上的粘合片构成。天线连接在元件的导电区域上，然后，全部涂覆粘合剂，再装配保护绝缘膜。制造过程结束时，除去卡的第一表面上的粘合片，露出与卡的表面齐平的触点。根据这种方法制造的许多组件在生产的最后控制时被丢弃，因为在电子元件所处的窗口附近具有填充树脂残余物。实际上，例如，当窗口的轮廓大于元件的轮廓时，树脂填满窗口和元件的边缘之间的空间，可以溢出在组件的外表面上。在其它情况下，元件的结构可能具有槽，树脂可以通过毛细作用沿槽渗入，污染组件的表面。这种组件或者废弃，或者需要额外的清理工作，以清除粘合剂残余物。当接触式元件构成自控元件即不与天线或其它元件相连接的元件时，可以嵌入在厚度至少等于元件厚度的片基上形成的窗口的成型框架上。文献JP03114788提出一种将接触元件插入在卡的片基中的插入方法，卡的片基具有成型窗口，使元件保持与卡的一个表面齐平。元件由绝缘片保持在与触点相对的表面上的窗口中，绝缘片配有装配在元件后表面上的凸起。文献EP1085459提出一种接触存储卡的制造方法，其中，接触元件嵌装在片基第一部分上形成的成型框架中。粘接在第一片基上的平坦的第二片基构成由用于接触元件支承件的框架的轮廓限定的腔室的底部。后者嵌装在腔室中，以便触点与第一片基的表面齐平。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在克服上述缺陷，以减少生产报废率。本专利技术的另一目的在于最大限度降低生产成本，提高方法的快速性而无害于组件质量。本专利技术的目的通过一种电子组件的制造方法而达到，这种电子组件在其每个表面上包括至少一个绝缘片，并且包括至少一个具有与组件外表面齐平的一个表面的元件，其特征在于，所述方法包括以下步骤—将第一绝缘片置于工作表面上，所述绝缘片具有至少一个接纳元件的窗口，—将元件插入到绝缘片的窗口中， —叠置保护膜，所述保护膜在至少覆盖窗口四周的区域延伸，所述保护膜涂有粘性物质由其构成，粘性物质或者在环境温度下呈活性，或者在热量和/或压力的作用下激活，所述保护膜称为粘接膜，—层压预先形成的组合件，—将第二绝缘片叠置然后层压在由第一绝缘片、元件和保护膜形成的组合件上，所述第二绝缘片构成组件的第二表面。保护膜涂有粘性物质或由粘性物质构成，粘性物质或者在环境温度下呈活性(自粘物质)，或者在热量和/或压力作用下激活。这种保护膜称为粘接膜。在继续其它制造步骤获得成品组件之前处理组合件的时候，粘接膜的首要作用是将元件保持在窗口中。如此获得的组合件可以由一个补充步骤加以完成，所述补充步骤在于将第二绝缘片直接层压在粘接膜上，以形成组件的第二表面。另一种可能性是将第二组合件层压在第一组合件上，使具有元件的表面朝外。因此，成品组件在其每个表面上具有一个可见元件。根据元件的厚度，有时必须叠置多个配有窗口的绝缘片，以便形成厚度基本等于元件厚度的叠置层。因此，在层压第二绝缘片或第二组合件之前，粘接膜布置在变得平坦的表面上。根据一个实施例，粘接膜可以充分变形，以便贴靠在比第一绝缘片厚的元件上。然后，附加绝缘片叠置在该组件上，以补偿元件的厚度。当必须包括可以连接到组件的可见元件上的电子电路时，其它步骤可以完成该组件。电路置于邻近装有元件的窗口的区域，然后与元件相连接。然后，在层压覆盖组件的第二绝缘片之前，充填材料分布到粘接膜、绝缘片和电子电路上。在这种情况下，朝向组件内部的元件的第二表面具有可以焊接导片的连接导电区，用于同电子电路相连接。根据这种方法装配的组件在元件表面上不再具有任何充填材料剩余物。粘接膜阻塞例如在窗口和元件的边缘之间的缝隙中的任意流动。根据一个实施例，粘接膜可以覆盖接纳元件的窗口包括的第一绝缘片的整个表面，从而阻止充填材料渗透。根据另一个优选实施例，粘接膜具有相对于电触点的窗口，电触点置于元件的内表面上，以便将接线焊接到电子电路上。窗口的大小例如限制在相应于连接区的元件表面区域。根据另一个实施例，第一绝缘片配有腔室，用于电子电路定位。在这种情况下，粘接膜在第一绝缘片的整个表面上展开，贴合腔室形状，这样可以布置电路。当在电路的厚度较大的情况下必须遵循预定的组件的最终厚度时，一般进行这种实施。本专利技术还旨在提出一种电子组件，这种电子组件包括两个绝缘片与一个元件的组装件，构成组件一个表面的第一绝缘片具有至少一个接纳元件的窗口，所述元件的一个表面与所述第一绝缘片的表面齐平，呈现在组件的外表面上，第二绝缘片构成组件的另一表面，其特征在于，所述电子组件包括粘接膜，该粘接膜在至少覆盖元件窗口四周的区域进行延伸，位于第一绝缘片和第二绝缘片之间的区域。组件表面的可见元件可以在制造组件的方法中由惰性芯加以替代。组件一旦制成，就取出芯，仅在组件的一个表面上保留一个具有预先插入的芯形状的腔室。该腔室可以用于以后插入在制造组件时既经不起层压温度也经不起层压压力的易损元件。在一个实施例中，腔室的底部可以配有与电子电路相连接的呈导体表面形状的触点。这些接触导电区域在配置粘接膜之前置于芯的内表面上。所述接触导电区域由充填材料、粘接膜以及具有电路的接线保持在成品组件上。这种接触腔室例如可以插入电池、显示元件、传感器或任何其它元件。附图说明参照附图及非限制性实施例，本专利技术将得到进一步的理解。附图如下图1是在绝缘片窗口中插入一个元件的一个组件的俯视图，图2是沿图1所示组件的A-A的剖面图，图3是图1所示组件在窗口中具有绝缘叠置层的实施变型的剖面图，图4是在粘接膜叠置在元件上以后、叠置附加绝缘片的组件的实施变型的剖面图，图5是每个面具有一个可见元件的组件的剖面图，图6是在设置粘合剂和第二绝缘片之前具有电子电路的组件的俯视图，图7是沿图5所示组件的A-A的剖面图，图8是图5所示组件在粘接膜上具有窗口的实施变型的剖面图，图9是在第一绝缘片上具有腔室的实施变型的剖面图。具体实施例方式图1是一个电子组件的俯视图，电子组件置于工作表面1上，其具有一个元件3例如显本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：弗朗索瓦·德罗兹，
申请(专利权)人：纳格雷德股份有限公司，
类型：发明
国别省市：