塑料薄片（22），其在制造分别包含多个电子单元的多个智能卡中涉及，由具有第一硬度或第一维卡软化温度的第一材料（2）以及具有低于所述第一硬度的第二硬度、分别地低于所述第一维卡软化温度的第二维卡软化温度的第二材料（6）形成。所述第二材料位于...

本发明涉及一种卡，该卡形成用于结合在该卡内的贵重物体（6）、尤其是小贵金属锭的支承件并包括具有通孔（4）的芯部，所述贵重物体设置在所述孔中，所述孔在所述卡的主几何平面中具有比由所述贵重物体的轮廓限定的尺寸大的尺寸。所述卡还包括至少两个透...

本发明涉及一种智能卡（98A），包括外部连接器（90），该连接器由绝缘支撑（6）和布置在所述绝缘支撑的外部面上的多个外部金属接触衬垫（4）构成。卡主体具有壳，外部连接器被布置在其中，并且该壳包括电连接到多个内部金属接触衬垫（20）的电子...

一种结合应答器的卡(2)，其包括电子单元(6)以及与所述电子单元电连接的天线(8)，其中所述天线通过设置于绝缘支撑(4)上的非绝缘的导体引线(10)形成，并且这个导体引线限定至少一个绕组(12)，并具有分别位于所述至少一个绕组的任一端上...

本发明涉及制造复杂电子卡的方法，每个电子卡包括由第一电子单元和第二电子单元形成的电子装置或组件，第一电子单元被至少部分地设置在卡的固体底层中的窗口中，第二电子单元被并入卡的主体中，该主体至少部分地由设置在固体底层上的树脂形成。为了防止树...

本发明涉及包括数字显示器(10)的卡(38)，数字显示器(10)设置在节点(4)中，该节点(4)限定所述卡的中心部分。该卡(38)还包括塑性层(40)，塑性层包括不透明的主要部分(42)和透明显示部分(44)。特别地，通过胶板印刷印刷技...

在电子卡的制造中包含的组件（２２）包括板片（１４），该板片具有多个孔（１６），在该多个孔中分别容纳多个电子模块（２）。通过固定装置，特别地，通过跨在电子模块周围的主要部分上方且留出槽（２６）的固定桥，将这些电子模块装配到板片（１４）。例...

该方法涉及一种制造板的方法，包括：在多个电子单元上方和／或下方沉积液体树脂（２２），用于形成限定多个板或板体的薄板。为此，并且为了尽可能多地减少制造的薄板中的残余气泡，该方法包括以树脂珠（２６）的形式沉积树脂，初始地在其间具有限定空气排...

本发明涉及包括数字显示器（１０）的卡（３８），数字显示器（１０）设置在节点（４）中，该节点（４）限定所述卡的中心部分。该卡（３８）还包括塑性层（４０），塑性层包括不透明的主要部分（４２）和透明显示部分（４４）。特别地，通过胶板印刷印刷技...

本发明涉及一种制造电子卡的方法，其包括以下步骤：Ａ）以厚片（３６）的形式形成多个卡体，所述多个卡体中分别嵌入多个电子单元或模块（２８）；Ｂ）在印刷台中在所述厚片的第一表面（２１）上印刷多个第一图形（１４），其中在所述印刷台中在所述第一表...

本发明的目的在于获得一种例如用于卡或标签中的非常廉价同时又保持高的可靠性的电子电路。本发明尤其涉及利用穿过衬底的导电桥实现在导电轨迹上的一个或几个电子元件的连接。按照本发明的电子电路包括：至少一个电子元件（６），衬底（５），在所述衬底（...

本发明的目的是提供一种薄的、柔性的卡或电子标签，其中安装有电子元件，使得在元件接点和卡的导体之间提供好的电连接。本发明的目的还包括提供一种用于这种类型的卡或电子标签的制造方法。按照本发明的卡或电子标签通过装配至少一个薄的柔性衬底（７）、...

一种电子组件的制造方法，所述电子组件在其每个表面上包括至少一个绝缘片（２），并且包括至少一个其一个表面与组件的外表面齐平的元件（３），其特征在于，它包括以下步骤：－将一个第一绝缘片（２）置于一个工作表面（１）上，所述绝缘片（２）具有 ...

本发明的目的在于提出一种用于以卡片或标签形式的脉冲转发器的制造方法，该脉冲转发器能够抵抗弯曲或扭转，并且不会使电子器件的连接部分断开。该目的是通过一种组装至少一个电子器件（１）的组装方法来实现的，所述电子器件包括明显平坦的导电区域（３）...

制造每一个都包括电子模块（２）的至少一个卡的方法，所述方法提供具有用于接收所述电子模块的至少一个孔（１６）的框架（１４）或者板（１８），其特征在于，通过对所述框架或板上的周边区域的至少一个部分施加局部的压力，使所述至少一个孔的周边区域的...

电子标签由柔性支承物（２）上的电子芯片（４）和天线组成。为了避免受到损坏，电子芯片（４）需要刚性区域。因此通常利用增强所述刚性区的树脂覆盖电子芯片。为了减小所述刚性区域，除去覆盖芯片的树脂，并用由直接安装在柔性支承物（２）上的刚性部件提...

电子标签的一个特征是通过通信线圈（１）它们能够在不需电接触的情况下进行读和写。读出头可以位于离电子标签一定距离的地方并通过电磁波和标签通信。当这些标签是放在金属物体上时，由于电磁波在物体中的散射，读数变得困难甚至不可能。为了克服这个缺点...

本发明涉及一种适合于大规模生产的用于制造电子模块的廉价的方法。本发明的方法在于制造包括至少一个电子元件和一个由黏合剂形成的层的电子模块，所述电子元件具有在模块的表面上露出的表面。本发明的特征在于其包括在被设置在底板１上的保护板（２）上固...

本发明的目的在于提出一种便携式信息载体，所述信息载体配备有在使用所述信息载体期间能够被激活和去激活的应答器，而不用借助于用于激活的专用设备。所述目的是通过包括至少两个彼此接合的基本为平面的部分（Ａ，Ｂ）实现的，所述两个部分形成组合体，其...

本发明的目的是确保在利用小尺寸晶片制造电子组件以及将此种组件安置在绝缘基底上这两方面的最大精密度。以将至少一个电子组件安置在称为基底（７）的支承件上的方法达到所述目的，其中所述电子组件包括一晶片（４），所述晶片（４）在其表面之一上具有至...