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本实用新型公开了一种用于智能卡封装的新型ＣＯＢ模块，包括ＰＣＢ电路基板和覆盖在ＰＣＢ电路基板表面的覆铜膜、ＩＣ芯片及邦定铝线，所述ＣＯＢ模块的ＩＣ芯片通过芯片定位胶固定在ＰＣＢ板上，ＩＣ芯片通过邦定铝线与覆铜膜邦定连接，其特征在于覆铜膜上还...
该专利属于中山市达华智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山市达华智能科技有限公司授权不得商用。

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