集成电路模块制造技术

一种ＳＩＭ，包括衬底、安装在衬底上并设有用于接触式和非接触式通信的双接口的ＩＣ芯片，以及安装在衬底上并设有多个接触端子的接触端子片。用于固定ＳＩＭ的ＳＩＭ夹套设有天线线圈，ＩＣ芯片的天线端子连接在ＳＩＭ的八个端子Ｃ１到Ｃ８中的端子Ｃ４和Ｃ８上。端子Ｃ４和Ｃ８连接到ＳＩＭ夹套的天线线圈上。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及SIM、SIM夹套、IC模块、IC卡和IC卡夹套。更具体地说，本专利技术涉及设有非接触式IC芯片的SIM(ID模块)、能够可拆卸地固定住SIM的SIM夹套、IC模块、IC卡和IC卡夹套。
技术介绍
近年来已经使用了可与车门钥匙携带在一起的钥匙套型ID模块。此ID模块设有内置的非接触式IC芯片和内置天线，并通过注塑或类似方式来制造。例如在2002年8月7日的Nikkei Sangyo Shinbun，Frontpage中所提到的那样，在自助加油站购买的汽油费可在将这种钥匙套对着自动记帐系统时通过这种钥匙套与注油泵之间的非接触式通信而以非接触的方式立刻支付。之后通过信用卡进行付费，这可省去用户将信用卡插入到记帐机中的麻烦。在日本专利JP10-334193A(对比文件1)和日本技术No.2550502(对比文件2)中公开了采用IC卡进行非接触式通信的配件。对比文件1使用了遥控装置，其采用红外光束或激光束来与钱包大小的卡进行非接触式通信。该遥控装置设有光传输装置、电池等，因此其体积不可避免比较大。对比文件2使用了未设有任何非接触式通信接口的IC卡，IC卡和外部设备之间的非接触式通信通过配件来间接地实现。这种配件比较大，并且不可能形成为较小的尺寸。上述钥匙套型ID模块设有IC芯片，并通过用注塑或类似方式对树脂进行模塑来制造。因此，该钥匙套型ID模块不可能采用与传统IC卡相同的过程来制造和发行。在新近的便携式电话(蜂窝电话)中包含有称为USIM卡的小SIM或UIM或安全ID模块。而且，在日本，最新的便携式电话实际上已设置了USIM卡。UIM(用户标识模块)是一种由便携式电话公司发行并持有用户信息的小IC卡。UIM包含在便携式电话中，以便识别用户。除用户信息外，由SIM(用户身份模块)的特征扩展而发展起来的UIM能够持有加密的私人信息，包括电话簿和用于信用帐户结算的个人识别信息。由于UIM基于SIM且在功能上与SIM类似，因此UIM有时称为USIM(通用SIM)。鉴于SIM可在使用GSM便携式电话业务中使用，因此UIM可用于通过将同一UIM插入到美国的CDMA 2000便携式电话中来接收国际漫游业务。在所有情况下，可采用现有技术来容易地制造和发行SIM和UIM。
技术实现思路
因此，本专利技术的一个目的是提供可用作非接触式ID模块的SIM、SIM夹套、IC模块、IC卡和IC卡夹套，这是通过将非接触式ID单元形成为便携式电话中所用的SIM的形状、提供具有可用于接触式和非接触式通信的双接口的SIM，以及提供SIM或用于固定SIM与天线的夹套来实现的。根据本专利技术的第一方面，SIM包括衬底；安装在衬底上并设有可用于接触式和非接触式通信的双接口的IC芯片；安装在衬底上并设有多个接触端子的接触端子片；以及可固定衬底、IC芯片和接触端子片的SIM基体；其中，IC芯片的天线端子连接到不用于接触式通信的接触端子上。在根据本专利技术的SIM中，在SIM基体上形成了SIM天线线圈。在根据本专利技术的SIM中，IC芯片的天线端子连接到包括在SIM的八个接触端子中的端子C4和C8上。在根据本专利技术的SIM中，SIM具有厚度为1.0毫米或更小的薄片的形状，并且在水平面上的投影中具有不超过25毫米乘15毫米的大致矩形的形状。在根据本专利技术的SIM中，在SIM基体中的与安装了接触端子片的表面相反的SIM基体表面上印刷了半身相片(肖像)、姓名和编号中的一种或多种。根据本专利技术的第二方面，SIM包括衬底；安装在衬底上的IC芯片；设有多个接触端子的接触端子片；以及可固定衬底、IC芯片和接触端子片的SIM基体；其中，接触端子片的接触端子包括连接到形成于IC芯片中的天线端子上的附加接触端子。在根据本专利技术的SIM中，IC芯片包括符合ISO 7816-2和ISO7816-3的接触式接口、符合ISO 14443的非接触式接口以及USB接触式接口，SIM基体设有SIM天线线圈，在衬底中的与安装有接触端子片的表面相反的表面上形成了将连接到SIM天线线圈上的天线端子片。在根据本专利技术的SIM中，附加接触端子是设在八个接触端子C1到C8中的端子C1和C5之间的端子CE1，以及设在端子C4和C8之间的端子CE2。在根据本专利技术的SIM中，IC芯片的天线端子通过线式焊接连接到端子CE1和CE2上。在根据本专利技术的SIM中，IC芯片的天线端子经由通孔连接到端子CE1和CE2上。在根据本专利技术的SIM中，端子CE1和CE2是连接到形成于SIM夹套中的天线线圈上的那些端子。在根据本专利技术的SIM中，形成了一对U形电路，其围绕着位于衬底中的与安装有接触端子片的衬底表面相反的表面上的IC芯片，端子CE1和CE2分别连接到U形电路中，而U形电路分别连接到IC芯片的天线端子上。在根据本专利技术的SIM中，SIM具有厚度为1.0毫米或更小的薄片的形状，并且在水平面上的投影中具有不超过25毫米乘15毫米的大致矩形的形状。在根据本专利技术的SIM中，在SIM基体中的与安装了接触端子片的表面相反的SIM基体表面上印刷了半身相片、姓名和编号中的一种或多种。根据本专利技术的第三方面，用于可拆卸地固定SIM的SIM夹套包括壳体；包含在壳体中并能够电连接到包括在SIM中的接触端子片上的端子片；以及形成于壳体内的天线线圈；其中，形成于端子片上的那些端子中的连接到天线线圈上的端子是SIM中的连接到接触端子上但不用于接触式通信的那些端子。在根据本专利技术的SIM夹套中，天线线圈形成在壳体的内表面上，从而沿着固定在壳体中的SIM的周边延伸。在根据本专利技术的SIM夹套中，天线线圈形成在壳体中，从而沿着固定在壳体中的SIM的周边围绕着端子片。在根据本专利技术的SIM夹套中，一部分壳体由透明树脂形成，透过它便可看到印刷在固定在壳体中的SIM表面上的半身相片、姓名和编号中的一种或多种。在根据本专利技术的SIM夹套中，壳体的厚度为1.0毫米或更小，并且在水平面上的投影中具有不超过25毫米乘15毫米的大致矩形的形状。根据本专利技术的SIM夹套还包括设于壳体中并能够将ISO 7816接口转换为USB接口的转换器IC芯片；以及设于壳体上的USB连接器；其中，固定在壳体中的SIM连接到用于与外部设备进行非接触式通信的天线线圈上，连接到SIM上的转换器IC芯片将ISO 7816接口转换为USB接口，以便在SIM夹套通过USB连接器连接到外部设备上时通过USB接口来实现与外部设备的通信。在根据本专利技术的SIM夹套中，固定在壳体中的SIM包括设有用于接触式和非接触式通信的双接口的IC芯片，以及连接到IC芯片上的SIM天线线圈。在根据本专利技术的SIM夹套中，天线线圈形成在壳体的内表面上，从而沿着固定在壳体中的SIM的周边延伸。在根据本专利技术的SIM夹套中，天线线圈沿着固定在壳体中的SIM的周边围绕端子片而形成在壳体中。在根据本专利技术的SIM夹套中，一部分壳体由透明树脂形成，透过它便可看到印刷在固定在壳体中的SIM的表面上的半身相片、姓名和编号中的一种或多种。根据本专利技术的第四方面，用于可拆卸地固定SIM的SIM夹套包括壳体；包含在壳体中并能够电连接到包括在SIM中的接触端子片上的端子片；以及形成于壳体内的天线线圈；其中，连接到天线线圈上的端子片中的端子连接到SIM上的附加接触端子本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＳＩＭ，包括：衬底；安装在所述衬底上并设有用于接触式和非接触式通信的双接口的ＩＣ芯片；安装在所述衬底上并设有多个接触端子的接触端子片；和可固定所述衬底、ＩＣ芯片和接触端子片的ＳＩＭ基体；其中，所述 ＩＣ芯片的天线端子连接到不用于接触式通信的接触端子上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：西川诚一，
申请(专利权)人：大日本印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]