【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种集成电路承载盘，特别是一种具有识别装置的集成电路承载盘，主要是将一个识别卡嵌卡在承载盘侧边交错的凸缘处，识别卡可利用文字、色彩或其组合或其他方式来作集成电路规格的标示。随着电脑科技的高速成长，使各项工作变的更为便利且迅速，电脑中使用大量的集成电路，集成电路加工完成后的摆置及运送，都需利用集成电路包装带或承载盘；如图1所示，其中的集成电路承载盘1，大体上呈一长方形体，其中二相对应的侧边上设有上、下二排向外凸出的上凸缘11及下凸缘12，且上凸缘11与下凸缘12并为上下交错状态，在集成电路承置盘1的上端面四周边设有凸起的环缘13，而使环缘13内形成凹下状的盘面14，盘面14上并设有数排呈间隔排列的承置孔15，以供集成电路成品承放定位，且，目前承置盘1制造的大小依美国电子工业协会标准(ELECTONIC INDUSTRIES ACSOCIATION)为世界统一的规格，亦即世界各国的集成电路承置盘1皆为同一尺寸，但其盘面14上的承置孔15则大小不同，而能分别供给不同规格的集成电路摆置，集成电路制造厂商可利用承置盘1的叠置，如图2所示一般，达到搬动及运送方...
【技术保护点】
一种具有识别装置的集成电路承置盘，包括至少一个承置盘，承置盘上设有置放集成电路的承置孔，其特征在于，还包括集成电路识别装置；承置盘二相对侧边设有上、下交错排列的上凸缘及下凸缘；识别装置包括嵌套在上、下凸缘处的一个识别卡，识别卡为具有集成电路标示的长条状片体。
【技术特征摘要】
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