半导体及电子零件承载轮的保护带制造技术

一种半导体及电子零件承载轮的保护带，所述承载轮具有两相对设置的盘体并具有一连结于两盘体间的定位管，所述两盘体间可共同界定出一环绕于定位管周缘的收容空间，同时所述收容空间中可供一置设有半导体及电子零件的带状承载件绕设，所述述的保护带设于收容空间中并围绕收容空间中的带状承载件外，同时，保护带的两侧缘分别与盘体相抵触，其特征在于： 所述保护带的二端分别设有嵌掣部及卡接部，同时保护带于围绕收容空间中的带状承载件后，保护带的嵌掣部及卡接部可相互卡接定位；且所述保护带呈一连续弯折形态。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体及电子零件承载轮的保护带。
技术介绍
如图1所示，一般半导体及电子零件的制造业者，在将半导体及电子零件售予下游的加工业者时，在考虑储存、运送以及使用的方便性之下，均会将半导体及电子零件10逐一置设在一带状的承载件11上，然后再利用卷绕设备(未图示)而将承载件11绕设于一周缘凹陷有储存空间121的承载轮12上，使承载件11可卷绕收容于承载轮12之内，最后，业者再将承载轮12置入真空包装袋13中，并将真空包装袋13抽真空，而使承载轮12中置设于承载件11上的半导体及电子零件10的品质于出场后可保持一定，并更便于业者储存、运送，以及使用。然而，前述承载轮12在装入真空包装袋13中且抽真空之后，承载轮12的周缘即会受真空包装袋13的压缩，而往储存空间121变形，进而压迫承载件11上的半导体及电子零件10，导致受压迫的半导体及电子零件10受损，造成半导体及电子零件10品质的下降。如图2所示，所述保护带2为一厚度较厚的带状体，同时在置设有半导体及电子零件20的承载件21绕设于承载轮22周缘的储存空间221后，再将此保护带2围绕设置于储存空间221中的承载件21的外围，且令保护带2恰可与承载轮22相触接，另外，当保护带2于围绕承载件21外之后，再利用胶带24将保护带2的两端缘相互连接，而使保护带2可定位于储存空间221中，这样，当承载轮22置入真空包装袋(未图示)且抽真空之后，受真空包装袋的压缩而往储存空间221变形的承载轮22，则可受所述保护带2抵制，而不会持续储存空间221变形，而使一般会发生的半导体及电子零件20因遭压迫而损坏的缺失不复见，以提升半导体及电子零件20的出厂品质。但上述一般围绕设置于承载轮中的保护带于实际使用上仍具有下列所述的缺失亟待改进1 保护带的组装不可靠由于一般围绕设置于承载轮22中的保护带2，其定位的方式是借助胶带24连贴保护带2的两端，且当作业员进行粘贴的工作时，需一只手固定保护带2两端，另一只手来进行粘贴的工作，这样，即会造成作业员施工上的困难。另外，胶带24在黏贴于保护带2两端后，又会因作业员工作时的疏忽，而使胶带24无法确实粘贴于保护带2两端，而于承载轮22置入真空包装袋之前，脱离保护带2的两端，造成施工人员又必须重新进行一次粘贴工作的困扰。2 保护带支撑承载轮变形的力量较不足由于一般围绕设置于承载轮22的储存空间221中的保护带2，只借助其侧缘所据有的厚度来支撑承载轮22变形时的力量，同时业者另基于成本的考虑，保护带2的厚度均不会太厚，因此保护带2的支撑力即较为不足，导致保护带2仍有可能会被真空包装袋压迫而变形，进而造成承载件21上半导体及电子元件20的损坏。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种可提升承载轮结构强度以及确保组装可靠的半导体及电子零件承载轮的保护带。为实现上述目的，本技术的半导体及电子零件承载轮的保护带，所述承载轮具有两相对设置的盘体并具有一连结于两盘体间的定位管，所述两盘体间可共同界定出一环绕于定位管周缘的收容空间，同时所述收容空间中可供一置设有半导体及电子零件的带状承载件绕设，所述述的保护带设于收容空间中并围绕收容空间中的带状承载件外，同时，保护带的两侧缘分别与盘体相抵触，其特点是所述保护带的二端分别设有嵌掣部及卡接部，同时保护带于围绕收容空间中的带状承载件后，保护带的嵌掣部及卡接部可相互卡接定位；且所述保护带呈一连续弯折形态。由于保护带的二端分别设有可相互卡接定位的嵌掣部及卡接部，以当保护带围绕在承载轮的收容空间中时，可确实地将置设有半导体及电子零件且绕设于承载轮中的承载件包围，同时借助保护带的连续弯折的形态，以增加保护带两侧缘与承载轮的抵触面积，进而增加承载轮的整体结构强度。附图说明下面通过较佳实施例及附图对本技术的半导体及电子零件承载轮的保护带进行详细说明，附图中图1是一般可供装设有半导体及电子零件的承载件绕设的承载轮的侧视示意图，说明承载轮受到真空包装袋的压迫而变形的状态；图2是另一传统的使用状态示意图，说明承载轮中设有保护带的状态；图3是本技术第一较佳实施例的立体示意图；图4是本技术第一较佳实施例的保护带卡接示意图；图5是本技术第一较佳实施例的使用状态侧视示意图；图6是本技术第二较佳实施例的保护带的立体示意图，示出保护带的嵌掣部与卡接部的另外一种形态；图7是本技术第三较佳实施例的保护带的立体示意图；图8是本技术第三较佳实施例的保护带的另一立体示意图。具体实施方式如图3及图4所示，图中示出本技术的半导体及电子零件承载轮的保护带3，所述承载轮32具有两相对设置的盘体321，同时所述承载轮32还具有一连结于两盘体321间的定位管322，两盘体321间可共同界定出一环绕于定位管322周缘的收容空间323，同时所述收容空间323中可设一置设有半导体及电子零件30的带状承载件31，且令所述承载件31是由定位管322而绕设于承载轮32的两盘体321间的收容空间323中，另外，前述保护带3是连续弯折为波浪状，且保护带3二端又分别设有嵌掣部33及卡接部34，所述保护带3端缘的嵌掣部33开设有一勾槽331，而保护带3的另一端缘的卡接部34则开设有与前述勾槽331的方向相反的倒勾槽341，并令保护带3的两端缘的勾槽331及倒勾槽341可相互嵌制，同时，保护带3于围绕收容空间323中之后，借助保护带3的嵌掣部33及卡接部34的勾槽331及倒勾槽341的相互嵌制而使保护带3的两端缘可相互卡接定位，并可围绕于绕设在收容空间323中的带状承载件31的外缘，同时，保护带3在围绕于承载轮32的收容空间323中时，保护带3的两侧缘恰可分别与承载轮32的两盘体321相抵触。如图5所示，当装设有承载件31及保护带3的承载轮32在置入真空包装袋35内且抽真空之后，真空包装袋35会压缩承载轮32的两盘体321，此时，由于呈波浪状的保护带3可借其与两盘体321的接触面积较大，以当两盘体321受外力而欲往收容空间323变形时，可受所述保护带3抵制，而使两盘体321不会产生变形的情况，进而提升了承载轮32的结构强度。如图4所示，所述围绕于承载轮32中的保护带3，再借助其两端缘所设有的嵌掣部33及卡接部34可相互卡接定位，可使保护带3可靠地组装定位于承载轮32中，进而使保护带3可确实地实现保护承载件31上的半导体及电子零件30的作用。如图6所示，本技术的半导体及电子零件承载轮的保护带4二端与前一实施例同样是设有嵌掣部43及卡接部44，惟其不同点在于，所述保护带4的嵌掣部43为一凸伸出保护带端缘的一嵌掣片432，而保护带4的卡接部44为一相对于嵌掣片432且凹陷入保护带4的另一端缘的卡接槽442，并令所述嵌掣片432可与卡接槽442相互嵌卡定位，这样，本技术除了具有与前一实施例相同的具有可提升承载轮(未图示)的结构强度以及可确实组装定位于承载轮中的功效外，还可具有另一种保护带4的嵌掣部43及卡接部44相互卡接定位的形态。如图7、图8所示，本技术的半导体及电子零件承载轮的保护带5、6也可连续弯折为方波状或锯齿状，同时，由于呈方波状或锯齿状的保护带5、6，其与承载盘的两盘体(未图示)的接触面积仍为较大，这样，本实施例的保护本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1 一种半导体及电子零件承载轮的保护带，所述承载轮具有两相对设置的盘体并具有一连结于两盘体间的定位管，所述两盘体间可共同界定出一环绕于定位管周缘的收容空间，同时所述收容空间中可供一置设有半导体及电子零件的带状承载件绕设，所述述的保护带设于收容空间中并围绕收容空间中的带状承载件外，同时，保护带的两侧缘分别与盘体相抵触，其特征在于所述保护带的二端分别设有嵌掣部及卡接部，同时保护带于围绕收容空间中的带状承载件后，保护带的嵌掣部及卡接部可相互卡接定位；且所述保护带呈一连续弯折形态。2 如权利要求1所述的半导体及电子零件承载轮的保护带，其特征在于所述保护带端缘的嵌掣部开设有一勾槽，而保护带的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄琮琳，
申请(专利权)人：黄琮琳，
类型：实用新型
国别省市：