具有电子模块的强化连接的非接触型或接触型-非接触型混合式的智能卡制造技术

一种智能卡，包括安装在由纸质纤维材料的支架（１２）上的一组天线（１８），在所述支架的每一侧上的两个卡体，各由至少一层具有低流动温度的塑料材料制成，以及一个电子模块（２６），其上有一块被连接到天线的芯片，由天线支架以及两个卡体形成的该组件通过热层压工艺被熔接在一起。由纤维材料制成的支架包括至少一个开口（１４，１６），使得在层压过程中，所述卡体的塑料层（２３，２５）通过所述开口进入到接近完全接触状态，该开口形成介于两个卡体之间的一个熔接点，由此增强了该模块的连接。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及非接触型或接触型-非接触型混合式的智能卡，并且特别地涉及具有电子模块的强化连接的这种类型的智能卡。
技术介绍
非接触型智能卡是在各个领域中日益广泛使用的一种系统。例如，在交通部门，已经开发出各种智能卡，作为一种入口装置。对电子钱包来说，情况也是如此。许多公司也已经开发出针对使用非接触型智能卡的公司员工的识别系统。介于非接触型卡以及相关的读卡器之间的信息交换是通过介于被置入卡内的天线以及位于读卡器之中的第二天线之间的远距离电磁耦合来完成的。为了显示、存储和处理这些信息，将一块芯片置入一个支架之上的卡内，在该支架上，该芯片被连接到一个用网印法印刷的天线。还有一种接触型-非接触型混合式的智能卡，它可以像传统的智能卡那样进行操作，或者像非接触型智能卡那样进行操作。这些卡设有一个电子模块，其中包括一块芯片和一块双面电路板，电路板的一面具有接触表面，它与卡体的一面的表面齐平。对混合型或非接触型智能卡来说，存在一系列的生产过程。第一种类型的卡是一种单块的卡，其中，天线支架被插入到形成上和下卡体的两层塑料材料(PVC，PET，PC，丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物(ABS)…)之间，然后在压本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能卡，包括安装在由纸质纤维材料的支架（１２或３８）上的一个天线（１８或４２），在所述支架的每一侧上的两个卡体，各卡体由至少一层具有低流动温度的塑料材料制成，以及一个电子模块（２６或４０），其上有一块被连接到天线的芯片，由天线支架以及两个卡体形成的该组件通过热层压工艺被熔接在一起； 所述卡的特征在于，所述由纤维材料制成的支架备有多个开口（１４，１６或４８，５０），使得在层压过程中，所述卡体的塑料层（２３，２５或５４，５８）通过所述开口进入到接近完全接触状态，这样被填充的所述开口形成介于两个卡体之间的熔接点，由此增强了该模块的连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：克里斯托弗哈洛普，
申请(专利权)人：ASK股份有限公司，
类型：发明
国别省市：FR[法国]