本发明专利技术涉及一种用于制造射频标识装置（ＲＦＩＤ）的方法，所述装置包括天线和连接到所述天线的芯片（１２），所述方法包括以下步骤：在纸制或合成纸制支撑（２０）上印制包括连接点（１７和１９）的天线（１２）；在天线的所述连接点之间放置粘性介电材料；在所述支撑上定位集成电路模块（１０），所述模块包括接触区（１７、１８）和连接到模块的封装（１４）内的接触区上的芯片（１２），使得所述模块的接触区与所述天线的连接点相对；在所述支撑上放置热塑性材料层（２２）和纸或合成纸层（２４），这两个层（２２和２４）在模块（１０）的封装（１４）的位置上具有空腔（２１、２３）；和将这三个层即天线支撑层（２０）、热塑性材料层（２２）和纸或合成纸层（２４）层压在一起，以使得模块电连接到天线上并使得各层（２０、２２和２４）聚集在一起。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及被用于集成到诸如安全文档的物体中的射频标识装置，并特别涉及用 于护照的增强型射频标识装置的支撑及其制造方法。
技术介绍
无接触射频标识装置(RFID)越来越多地用于标识在受控的接近区域内移动或从 一个区域移动到另一区域的人。无接触RFID装置是由天线和与天线的端子连接的芯片制 成的装置。芯片通常不被供电，并且通过读取器的天线和RFID的天线之间的电磁耦合接收 其能量，信息在RFID和读取器之间被交换，特别是存储在芯片中的涉及放置有RFID的物体 的持有人的标识和他/她的进入受控的接近区域中的授权的信息。这样，护照可包含标识护照持有人的RFID。芯片存储器包含诸如护照持有人的身 份、他/她的出生国家、他/她的国籍、访问的不同的国家的签证、入境日期、活动限制、生物 统计元素等的信息。RFID装置一般被加入护照的底封面板中。于是在护照封面的增强的底 封面板上通过使用加载有导电粒子的墨印制天线。然后，将芯片通过胶合与天线的连接端 子连接。然后，护照页的一折白页被对贴在增强的顶部封面板的背面。RFID装置还可与护照分开地被制造，以便然后通过在例如护照的封面和底白页之 间通过胶合而被加入。包括连接在一起的天线和芯片的RFID装置然后与纸、塑料或其它的 “镶嵌体”一体化。作为裸芯片的替代，还通过一般称为集成电路模块的封装芯片来发展RFID装置。 这些模块的小型化的最新发展实际上允许在不增加护照的厚度或刚度的情况下将它们加 入护照中。制造集成模块的RFID装置支撑的问题在于模块与天线的连接。实际上，例如，用 于连接模块与铜天线的诸如焊接的传统连接不适用于印制的天线。在天线支撑的天线连接 点和模块接触点之间实现模块与天线的连接。由于在很小的面积上制成这种连接，因此它 必须是可靠的和坚固的。在天线由导电墨构成的情况下，通过导电性粘合剂进行这种连接。 制作这种连接需要以下的制造步骤-在支撑上印制包括接触点的天线；-在天线接触点上沉积导电粘合剂点；-将电子模块置于导电粘合剂点上；_导电粘合剂通过穿过炉子而交联。然后，通过一般地对天线支撑两侧的上、下卡体热压成形，实施构成卡的各层的常 规的层压步骤。这种连接具有缺点。当施加导电粘接剂时，会出现与模块的短路。并且，在层压步 骤中或另外在护照上施加的撞击和冲击中施加的压力下，在交联中硬化的导电粘合剂点可 能使天线接触点开裂。从而，最终的风险是破坏天线和集成电路模块之间的电接触并由此 最终地损坏射频标识装置。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于通过提供使得能够保证集成电路模块和天线之间的可靠 的连接的射频标识装置的支撑的制造方法，来补救这些缺点。本专利技术的另一目的在于，提供诸如集成这种射频标识装置的护照的身份小册子， 在该小册子的封面的外侧没有任何芯片的可见标记。因此，本专利技术的目的在于一种用于制造射频标识装置(RFID)的方法，该装置包括 天线和与天线连接的芯片，该方法包括以下步骤-在纸制或合成纸制支撑上印制包括连接点的天线；-在天线的连接点之间放置粘性介电材料；-在支撑上定位集成电路模块，模块包括接触区和连接到模块的封装内的接触区 上的芯片，使得所述模块的接触区与所述天线的连接点相对；-在支撑上放置热塑性材料层和纸或合成纸层，这两个层在模块的封装的位置上 具有空腔；和-将这三个层即天线支撑层、热塑性材料层和纸或合成纸层层压在一起，以使得模 块电连接到天线上并使得各层聚集在一起。附图说明 结合附图阅读以下的描述，本专利技术的目的、目标和特征将变得更加明显，其中，图1表示电子模块的截面，图2表示构成层压之前的RFID装置支撑的各层，图3表示RFID装置支撑的截面。具体实施例方式根据图1，集成电路模块包括芯片12、至少两个连接区17和18。通过在英语中称 为“引线接合(wire bonding)”的非常小的导线或连接电缆制成芯片和连接区17和18之 间的连接。芯片12和导线被封入基于不导电的抗性强的材料的保护树脂14中。封装14在 某种意义上是包含芯片及其布线以使其不容易损坏并更容易操作的硬壳。封装具有在200 和240 ym之间的厚度。模块由此在其上面存在与封装14的上部对应的平坦表面，并在其 下面存在用于与电路连接的接触区17和18。接触区17和18由导体材料制成，诸如铝，并 且它们的厚度在70和100 ii m之间。根据本制造方法的第一步骤，在支撑层20上实现天线。天线包括一个或多个线圈 的集合。通过丝网印刷、苯胺橡皮版印刷、照相凹版印刷、胶版印刷或采用基于加有诸如例 如银或金的导电粒子的环氧墨类型的导电墨或基于导电聚合物的喷墨印刷制成线圈。支 撑层20是不流动的材料制成的，诸如纸或合成纸。纸由浆状微植物纤维制成，并且结果具 有纤维结构。纸芯(l，Smedu papier)当经受剪切应力时趋于分层，而非纤维合成纸具 有微孔结构并且具有低密度。与纸类似，合成纸简化在160°C的量级的温度下实施的分层 操作，原因是它在这些温度下是稳定的；与诸如PVC或PETG的热塑性材料不同，它不流动 (fluer)。使用的合成纸由聚合物的非取向单一层构成，聚合物为诸如加有在40%和80%之间的矿物的聚乙烯或聚丙烯。通过其微孔网络，其成分使其具有0. 57g/cm3的量级的低 密度。支撑层的厚度最好在140和180iim之间。图2所示的模块10用于连接到天线的连接点上。在本专利技术中，仅两个连接点31 和32足以连接模块。连接点31和32为天线的连续体，作为结果，它们处于天线的线圈的 延伸部分中，并且一般由与天线相同的材料制成。由此，也通过丝网印刷、苯胺橡皮版印刷、 照相凹版印刷、胶版印刷或采用基于加有诸如例如银或金的导电粒子的环氧墨类型的导电 墨或基于导电聚合物的喷墨印刷制成连接点。连接点的厚度在5和lOym之间。在连接点 的制造中使用的墨是柔性的和非弹性的。因此，用于天线连接点的墨可能与用于制造天线 的其余部分的墨不同。图2所示的模块通过粘性材料34被胶合到天线支撑层20上，使得模块的接触区 17和18与天线的连接点31和32相对。一旦构成连接点的墨变干并且粘性材料被施加，模 块就被放置于天线支撑层上。天线支撑层上的模块的胶合必须在制造方法的整个持续过程 中将模块保持和固定在其位置上。使用的粘性材料是将模块固定到支撑层20上的粘合剂。 使用氰基丙烯酸盐粘合剂。还能够使用用于卡中并在插入卡中之前被设置在模块下的膜型 “热熔”粘接剂。该胶合不被用作支撑和天线之间的电连接。然后，为了层压步骤，在天线支撑上放置构成RFID装置支撑的各层。第一热塑性 材料层22被直接定位于天线支撑层20上。对于层22使用的热塑性材料优选为聚氯乙烯 (PVC)，但也可以为聚酯(PET、PETG)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)或丙烯睛-丁二烯-苯乙 烯(ABS)或聚氨酯(PU)膜。热塑性材料层22的厚度在100和leOym之间。层22包括尺 寸接近于模块的被封装部分的上部的平坦表面的尺寸的空腔21。这样，空腔的边缘与模块 的被封装部分的边缘匹配(配对)。这样，当层22被置于天线支撑20的层上的适当位置 时，模块10位于空腔21中。第二层24位于第一层22上。层24由对于天线支撑层20描 述的合成纸或纸制成。层本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于制造射频标识装置（ＲＦＩＤ）的方法，所述装置包括天线和连接到所述天线的芯片（１２），所述方法包括以下步骤：在纸制或合成纸制支撑（２０）上印制包括连接点（１７和１９）的天线（１２）；在天线的所述连接点之间放置粘性介电材料；在所述支撑上定位集成电路模块（１０），所述模块包括接触区（１７、１８）和连接到模块的封装（１４）内接触区上的芯片（１２），使得所述模块的接触区与所述天线的连接点相对；在所述支撑上放置热塑性材料层（２２）和纸或合成纸层（２４），这两个层（２２和２４）在模块（１０）的封装（１４）的位置上具有空腔（２１、２３）；和将这三个层即天线支撑层（２０）、热塑性材料层（２２）和纸或合成纸层（２４）层压在一起，以使得模块电连接到天线上并使得各层（２０、２２和２４）聚集在一起。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】FR 2007-10-11 0707143一种用于制造射频标识装置(RFID)的方法，所述装置包括天线和连接到所述天线的芯片(12)，所述方法包括以下步骤在纸制或合成纸制支撑(20)上印制包括连接点(17和19)的天线(12)；在天线的所述连接点之间放置粘性介电材料；在所述支撑上定位集成电路模块(10)，所述模块包括接触区(17、18)和连接到模块的封装(14)内接触区上的芯片(12)，使得所述模块的接触区与所述天线的连接点相对；在所述支撑上放置热塑性材料层(22)和纸或合成纸层(24)，这两个层(22和24)在模块(10)的封装(14)的位置上具有空腔(21、23)；和将这三个层即天线支撑层(20)、热塑性材料层(22)和纸或合成纸层(24)层压在一起，以使...
【专利技术属性】
技术研发人员：O马扎布罗，C哈洛普，
申请(专利权)人：ASK股份有限公司，
类型：发明
国别省市：FR[法国]
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