【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种。此外，本专利技术还涉及一 种用于卡片形数据载体的半制品。
技术介绍
卡片形数据载体通常具有卡片体，在其中嵌入了集成电路并且可以被应用 于多种场合，例如在无现金的支付往来中、在通行控制中、作为身份文件、在 移动通信领域用于证明权限，等等。对于许多应用情况，按照标准的格式制造 卡片体。由此，例如可以保证在卡片形数据载体和对各个应用情况设置的读取设备之间的兼容。标准格式尤其是通过ISO-7810定义。目前，特别广泛应用的 是ID-1格式，例如几乎所有目前流通中的信用卡和支票卡的卡片体都是按照该 格式构造的。与此相应地存在非常多的用于制造ID-1格式的卡片形数据载体的 制造设备。然而，在一些应用情况中期望具有比ID-1格式明显更小的尺寸的卡片形数 据载体。目前在移动通信领域采用特别多数量的具有小格式卡片体的卡片形数 据载体。在那里卡片形数据载体作为安全模块，通常被称为SIM,被插入到移 动通信设备中。该安全模块的卡片体通常具有ID-000格式。因为已经存在用于ID-1格式的卡片形数据载体的大量的制造设备并且 ID-1格式的卡片形数据载体比ID-000...
【技术保护点】
一种用于制造具有卡片体（２）和用于存储和／或处理数据的集成电路（４）的卡片形数据载体（１）的方法，其中，以第一标准化的卡片格式制造大于所述卡片形数据载体（１）的格式的半制品（６），从该半制品（６）中分离出至少一个卡片形数据载体（１），其特征在于，在将卡片形数据载体（１）从半制品（６）中分离出之后，为了完成该卡片形数据载体（１）对该卡片形数据载体（１）进行至少一个机器处理步骤。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2006.8.30 DE 102006040600.11. 一种用于制造具有卡片体(2)和用于存储和/或处理数据的集成电路(4)的卡片形数据载体(1)的方法，其中，以第一标准化的卡片格式制造大于所述卡片形数据载体(1)的格式的半制品(6)，从该半制品(6)中分离出至少一个卡片形数据载体(1)，其特征在于，在将卡片形数据载体(1)从半制品(6)中分离出之后，为了完成该卡片形数据载体(1)对该卡片形数据载体(1)进行至少一个机器处理步骤。2. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，以注射成型技术制造所述半 制品(6)。3. 根据权利要求2所述的方法，其特征在于，如下进行半制品的注射成型 技术的制造使得浇口位于所述卡片形数据载体(1)之外。4. 根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在制造所述半制 品(6)时在半制品(6)的至少一个从中没有卡片形数据载体(1 )被分离的部 分区域构造一个凹陷(13)。5. 根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在制造所述半制 品(6)时留出在相邻卡片形数据载体(1)之间的间隙(8)。6. 根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在一个在按照第 一标准的第一标准化的卡片格式情况下对接触面(5)所设置的位置上，构造至 少一个用于容纳具有集成电路(4)和在其上连接的接触面(5)的模块(3)的 凹穴(7)，该接触面(5)用于有接触的触点连接。7. 根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在相对于在按照 第一标准的第一标准化的卡片格式情况下对接触面(5 )所设置的位置有侧边偏 移的位置上，构造至少一个用于容纳具有集成电路(4 )和在其上连接的接触面(5)的模块(3)的凹穴(7)，该接触面(5)用于有接触的触点连接。8. 根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在所述半制品(6 ) 上利用加工机器至少进行一个加工步骤，该加工机器是针对第一标准化的卡片 格式被设计的并且具有至少一个工具(10)，该工具(10)与凹穴(7)的位置 和在第一标准化的卡片格式情况下按照标准设置的接触面(5 )的位置之间的偏 移相适应。9. 根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在所述半制品(6 ) 的两个相对的面上，构造至少各一个用于容纳具有集成电路(4 )和其上连接的 接触面(5)的模块(3)的凹穴(7)。10. 根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在所述半制品 (6)上构造用于标记...
【专利技术属性】
技术研发人员：托马斯·塔兰蒂诺，伯恩德·布鲁斯，托马斯·戈茨，彼得·休伯，勒妮露西娅·巴拉克，古斯塔夫·戴克斯，亚耶·哈格希里，
申请(专利权)人：德国捷德有限公司，
类型：发明
国别省市：DE
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