本发明专利技术涉及一种用于制造具有射频标识装置（ＲＦＩＤ）的身份证件的封面的方法，所述装置包括天线和连接到天线的芯片（１２），所述方法包括以下步骤：在支撑（１０）上实现具有连接点（１３和１４）的天线（１２）；在天线的连接点（１３和１４）之间产生空腔（２０）；在所述天线连接点附近放置粘性介电材料（２５、２６）；在所述支撑上定位集成电路模块（１９），使得所述模块的接触区与所述天线的连接点相对并且模块的封装位于所述空腔（２０）中；在所述包括天线的支撑的面上放置至少一层热粘膜（４０、５０、６０）；在这个或这些热粘合剂膜层（４０或５０和６０）上放置封面层（７０）；将这些层层压在一起。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于集成到诸如安全文档的物体中的射频标识装置，并特别涉及用于 护照的射频标识装置支撑及其制造方法。
技术介绍
无接触射频标识装置(RFID)越来越多地用于标识在受控的接近区域内移动或从 一个区域移动到另一区域的人。无接触RFID装置是由天线和与天线的端子连接的芯片制 成的装置。芯片通常不被供电，并且通过读取器的天线和RFID的天线之间的电磁耦合接收 其能量，信息在RFID和读取器之间被交换，特别是存储在芯片中的涉及放置有RFID的物体 的持有人的标识和他/她的进入受控的接近区域中的授权的信息。这样，护照可包含标识护照持有人的RFID。芯片存储器包含诸如护照持有人的身 份、他/她的出生国家、他/她的国籍、访问的不同的国家的签证、入境日期、活动限制、生物 统计元素等的信息。。一般地，例如，RFID装置还可与护照分开地被制造，以然后通过在护照的封面和底 白页之间胶合被加入。包括连接在一起的天线和芯片的RFID装置然后与由纸、塑料或其它 (一般称为“镶嵌体”)制成的支撑一体化。这些支撑一般包含其间插入RFID装置的至少两个刚性层。这种支撑的缺点是它 们由于其多层结构缺少柔性。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于通过提供被加入诸如护照的身份证件中、在保证集成电 路模块和天线之间的可靠的连接的同时具有良好的柔性性能的RFID装置来补救这些缺点ο本专利技术的另一目的在于提供诸如集成这种射频标识装置的护照的身份证件，在该 证件的封面的外侧没有芯片的任何可见的标记。因此，本专利技术的目的在于一种具有射频标识装置(RFID)的身份证件的封面的制 造方法，所述装置包括天线和连接到天线的芯片，所述方法包括以下步骤-在纸制或合成纸制支撑上实现具有连接点的天线；-在天线的连接点之间产生空腔；_在所述天线连接点附近的天线支撑上放置粘性介电材料；-在所述支撑上定位集成电路模块，所述模块包括接触区和连接到封装内的接触 区上的芯片，使得所述模块的接触区与所述天线的连接点相对并且模块的封装位于所述空 腔中；-在所述包括天线的支撑的面上放置至少一层热粘膜；-在这个或这些热粘合剂膜层上放置封面层；-将支撑层、所述热粘合剂膜层和封面层层压在一起。附图说明结合附图阅读以下的描述，本专利技术的目的、目标和特征将变得更加明显，其中，图1表示根据本专利技术的RFID装置的天线支撑和天线的顶视图；图2表示根据图1中的D-D截面的天线支撑和集成电路模块；图3表示根据本专利技术的变更方式的RFID装置的天线支撑和天线的顶视图；图4表示根据图3中的D-D截面的天线支撑和集成电路模块；图5表示构成根据第一实施例的本专利技术的电子封面的各层的截面；图6表示构成根据第二实施例的本专利技术的电子封面的各层的截面；图7表示层压之后的RFID装置支撑的截面；图8表示构成根据本专利技术的变更方式的第一实施例的RFID装置支撑的各层的截 面图；图9表示构成根据本专利技术的变更方式的第一实施例的RFID装置支撑的各层的截 面图；图10表示根据本专利技术的变更方式的第一层压步骤之后的RFID装置支撑的截面 图；图11表示构成根据本专利技术的变更方式的RFID装置支撑的各层的截面图；图12表示根据本专利技术的两个RFID装置支撑和身份证件的封面。具体实施例方式根据本制造方法的第一步骤，在支撑层10上实现天线。天线包括一个或多个线圈 12的集合。通过丝网印刷、苯胺橡皮版印刷、照相凹版印刷、胶版印刷或采用基于加有诸如 例如银或金的导电粒子的环氧墨类型的导电墨或基于导电聚合物的喷墨印刷制成线圈。支 撑层10由诸如纸或合成纸的材料制成。纸由浆状微植物纤维制成，并且结果具有纤维结 构。纸芯(lWmedu papier)当经受剪切应力时趋于分层，而非纤维合成纸具有微孔结构 并且具有低密度。与纸类似，合成纸简化在160°C的量级的温度下实施的分层操作，原因是 它在这些温度下是稳定的；与诸如PVC或PETG的热塑性材料不同，它不流动(fluer)。使 用的合成纸由聚合物的非取向单一层构成，聚合物为诸如加有在40%和80%之间的矿物 的聚乙烯或聚丙烯。通过其微孔网络，其成分使其具有0.57g/cm3的量级的低密度。支撑 层的厚度在240和280 μ m之间并优选为250 μ m。支撑10包括与身份证件的合页(接缝) 的位置对应的挖空部分11。根据图2，集成电路模块19包括芯片35、至少两个连接区33和34。通过称为“wire bonding的非常小的导线或连接电缆实现芯片和连接区33和34之间的连接。芯片35和 导线被封装入基于不导电的抗性强的材料的保护性树脂37中。封装37在某种意义上是 包含芯片及其布线以使其不易损坏并更容易操作的硬壳。封装具有在200和240 μ m之间 度。模块由此在其上面存在与封装37的上部对应的平坦表面，并在其下面存在用于与电路 连接的接触区33和34。接触区33和34由导电材料诸如铝制成，并且它们的厚度在70和 100 μ m之间 。图2所示的模块19用于连接到天线的天线连接点上。在本专利技术中，仅两个连接点13和14足以连接模块。连接点13和14为天线的连续体。作为结果，它们处于天线的线圈 的延伸部分中，并且一般由与天线相同的材料制成。由此，也通过丝网印刷、苯胺橡皮版印 刷、照相凹版印刷、胶版印刷或采用基于加有诸如例如银或金的导电粒子的环氧墨类型的 导电墨或基于导电聚合物的喷墨印刷制成连接点。连接点的厚度在5和lOym之间。根据图3和图4所示的本专利技术的变更方式，支撑层上产生以10在50和60 y m之 间的厚度的停泊位置。产生停泊位置(embossage)的步骤在于通过通过压制来压缩支撑层 10的一部分，使得它由此保持压制的型腔(empreinte)。使用的压制的形式在于使得它留 下比模块稍大的矩形型腔17。在实现天线之前完成产生停泊位置步骤。所有以下的步骤关 于没有产生停泊位置的方法保持不变，并且，特别地，以下的安置模块的步骤的描述相同。 这种情况下的支撑层10的厚度优选等于300 u m。模块19通过位于天线连接点侧的两个粘性材料点25和26胶合在天线支撑层10 上，以使得天线的连接点13和14与模块的接触区33和34相对并使得模块的被封装部分 或封装37处于空腔20。并且，特别地，连接点13和14与接触区33和34的没有覆盖粘性 材料的部分相对。用于点25和26的粘性材料是仅将模块固定于支撑层10上的粘合剂，并 且，由于该粘合剂是非导电性的，因此，它不直接参与模块和天线之间的电连接。使用的粘 合剂是氰基丙烯酸盐粘合剂。粘合剂点被设置于支撑层10上天线连接点的附近，使得当模 块19被安装于空腔20内时，触点的粘合剂被模块的接触区紧压，直到它们与天线连接点接 触。粘合剂点从而获得与天线连接点相同或基本上相同的厚度并变得与天线连接点齐平。 粘合剂点和天线连接点的接近性保证电连接的可靠性。这样，一旦模块19被就位于空腔20 内，就通过与模块的接触区和天线的连接点13和14接触的部分实现电连接。由此获得的 支撑是装配有与支撑一体化并与天线电连接的模块的天线支撑。优选地，天线连接点具有 凹坑或凹洞形状或以环形方式被挖空，使得粘性材料点被置于凹坑形状的凹陷部分内或中 空部分内。在本专利技术的优选实施例中，天本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于制造具有射频标识装置（ＲＦＩＤ）的身份证件的封面的方法，所述装置包括天线和连接到天线的芯片（１２），所述方法包括以下步骤：－在纸制或合成纸制支撑（１０）上实现具有连接点（１３和１４）的天线（１２）；－在天线的连接点（１３和１４）之间产生空腔（２０）；－在所述天线连接点附近在天线支撑（１０）上放置粘性介电材料（２５、２６）；－在所述支撑上定位集成电路模块（１９），所述模块包括接触区（３３、３４）和连接到封装（３７）内的接触区上的芯片，使得所述模块的接触区与所述天线的连接点相对并且模块的封装位于所述空腔（２０）中；－在所述包括天线的支撑的面上放置至少一层热粘膜（４０、５０、６０）；－在这个或这些热粘合剂膜层（４０或５０和６０）上放置封面层（７０）；－将支撑层（１０）、所述热粘合剂膜层（４０或５０和６０）和封面层（７０）层压在一起。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】FR 2007-10-11 0707143;FR 2008-4-8 0801931一种用于制造具有射频标识装置(RFID)的身份证件的封面的方法，所述装置包括天线和连接到天线的芯片(12)，所述方法包括以下步骤-在纸制或合成纸制支撑(10)上实现具有连接点(13和14)的天线(12)；-在天线的连接点(13和14)之间产生空腔(20)；-在所述天线连接点附近在天线支撑(10)上放置粘性介电材料(25、26)；-在所述支撑上定位集成电路模块(19)，所述模块包括接触区(33、34)和连接到封装(37)内的接触区上的芯片，使得所述模块的接触区与所述天线的连接点相对并且模块的封装位于所述空腔(20)中；-在所述包括天线的支撑的面上放置至少一层热粘膜(40、50、60)；-在这个或这些热粘合剂膜层(40或50和60)上放置封面层(70)；-将支撑层(10)、所述热粘合剂膜层(40或50和60)和封面层(70)层压在一起。2.根据权利要求1的方法，其中，天线实现步骤的预备步骤在于产生50和60ym之间 的厚度的在模块的位置处的所...
【专利技术属性】
技术研发人员：C哈洛普，O马扎布罗，
申请(专利权)人：ASK股份有限公司，
类型：发明
国别省市：FR[法国]
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