用于护照的射频标识装置支撑及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于制造具有射频标识装置（ＲＦＩＤ）的身份证件的封面的方法，所述装置包括天线和连接到天线的芯片（１２），所述方法包括以下步骤：在支撑（１０）上实现具有连接点（１３和１４）的天线（１２）；在天线的连接点（１３和１４）之间产生空腔（２０）；在所述天线连接点附近放置粘性介电材料（２５、２６）；在所述支撑上定位集成电路模块（１９），使得所述模块的接触区与所述天线的连接点相对并且模块的封装位于所述空腔（２０）中；在所述包括天线的支撑的面上放置至少一层热粘膜（４０、５０、６０）；在这个或这些热粘合剂膜层（４０或５０和６０）上放置封面层（７０）；将这些层层压在一起。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于集成到诸如安全文档的物体中的射频标识装置，并特别涉及用于 护照的射频标识装置支撑及其制造方法。
技术介绍
无接触射频标识装置(RFID)越来越多地用于标识在受控的接近区域内移动或从 一个区域移动到另一区域的人。无接触RFID装置是由天线和与天线的端子连接的芯片制 成的装置。芯片通常不被供电，并且通过读取器的天线和RFID的天线之间的电磁耦合接收 其能量，信息在RFID和读取器之间被交换，特别是存储在芯片中的涉及放置有RFID的物体 的持有人的标识和他/她的进入受控的接近区域中的授权的信息。这样，护照可包含标识护照持有人的RFID。芯片存储器包含诸如护照持有人的身 份、他/她的出生国家、他/她的国籍、访问的不同的国家的签证、入境日期、活动限制、生物 统计元素等的信息。。一般地，例如，RFID装置还可与护照分开地被制造，以然后通过在护照的封面和底 白页之间胶合被加入。包括连接在一起的天线和芯片的RFID装置然后与由纸、塑料或其它 (一般称为“镶嵌体”)制成的支撑一体化。这些支撑一般包含其间插入RFID装置的至少两个刚性层。这种支撑的缺点是它 们由于其多层结构缺少柔性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造具有射频标识装置（ＲＦＩＤ）的身份证件的封面的方法，所述装置包括天线和连接到天线的芯片（１２），所述方法包括以下步骤：－在纸制或合成纸制支撑（１０）上实现具有连接点（１３和１４）的天线（１２）；－在天线的连接点（１３和１４）之间产生空腔（２０）；－在所述天线连接点附近在天线支撑（１０）上放置粘性介电材料（２５、２６）；－在所述支撑上定位集成电路模块（１９），所述模块包括接触区（３３、３４）和连接到封装（３７）内的接触区上的芯片，使得所述模块的接触区与所述天线的连接点相对并且模块的封装位于所述空腔（２０）中；－在所述包括天线的支撑的面上放置至少一层热粘膜（４０、５０、６０）；－在这个...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】FR 2007-10-11 0707143;FR 2008-4-8 0801931一种用于制造具有射频标识装置(RFID)的身份证件的封面的方法，所述装置包括天线和连接到天线的芯片(12)，所述方法包括以下步骤-在纸制或合成纸制支撑(10)上实现具有连接点(13和14)的天线(12)；-在天线的连接点(13和14)之间产生空腔(20)；-在所述天线连接点附近在天线支撑(10)上放置粘性介电材料(25、26)；-在所述支撑上定位集成电路模块(19)，所述模块包括接触区(33、34)和连接到封装(37)内的接触区上的芯片，使得所述模块的接触区与所述天线的连接点相对并且模块的封装位于所述空腔(20)中；-在所述包括天线的支撑的面上放置至少一层热粘膜(40、50、60)；-在这个或这些热粘合剂膜层(40或50和60)上放置封面层(70)；-将支撑层(10)、所述热粘合剂膜层(40或50和60)和封面层(70)层压在一起。2.根据权利要求1的方法，其中，天线实现步骤的预备步骤在于产生50和60ym之间 的厚度的在模块的位置处的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：C哈洛普，O马扎布罗，
申请(专利权)人：ASK股份有限公司，
类型：发明
国别省市：FR[法国]