集成有SIM模块的芯片卡制造技术

本发明专利技术涉及一种芯片卡，包括扁平卡主体（２）和集成的矩形第一ＳＩＭ模块（３）。第一ＳＩＭ模块（３）经由第一槽区域（４、５、６、７）与卡主体分离，并经由跨接在第一槽区域（４－７）上的至少四个第一固定片（８－１１）固定在卡主体（２）上，使得第一ＳＩＭ模块可用手压出。第一固定片（８－１１）在第一ＳＩＭ模块（３）的两个相对第一侧边（１５、１６）上均成对配置。第一ＳＩＭ模块（３）内集成有第二ＳＩＭ模块（１２），第二ＳＩＭ模块（１２）经由第二槽区域（１３、１４）与第一ＳＩＭ模块（３）分离，并经由跨接在第二槽区域（１３，１４）上的至少两个第二固定片（１７、１８）固定在第一ＳＩＭ模块（３）上，使得第二ＳＩＭ模块可用手压出。第二固定片（１７、１８）沿第二ＳＩＭ模块（１２）的两个相对第二侧边（１９、２０）的大部分延伸。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
根据权利要求1的前述部分，本专利技术涉及一种包括有扁平卡主体和集成的第一矩形SIM模块的芯片卡；根据权利要求11的前述部分，还涉及一种用于在芯片卡的卡主体内冲压出第一矩形SIM模块的冲压模。
技术介绍
芯片卡通常用于手机。芯片卡的尺寸和构造以及相关接触区域的形状和位 置大体上由国际标准给出了规定。通常，通过对芯片卡进行预冲压，提供了用于这种标准尺寸连接的标准尺 寸SIM模块。然后，只经由一些连接点，将SIM模块连接到卡主体。比如用 拇指向SIM模块施压，便可将SIM模块与卡主体的其他部分分离。EP 0 535 436 A2涉及这样一种芯片卡，其包括有SIM模块，经由三个固 定片与卡主体连接。每一个固定片配置在SIM模块的一个侧边。EP 0 521 778 Bl也公开了一种芯片卡，其中，矩形SIM卡通过其矩形的每一个侧边处的固 定片固定。DE 196 06 789C2公开了一种芯片卡，其包括有SIM模块，其中，SIM模 块沿其一个侧边几乎完全与卡主体连接，并通过矩形SIM模块的相对侧边处 的固定片固定在芯片卡内。压出或拆下SIM模块时，这种包含SIM模块的芯片卡通常需要进行不必 要地复杂而耗时的操作。所谓的FF3格式的微型SIM模块已经为大家所周知，其尺寸比传统的 IDOOO格式的SIM模块要小。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于，提供一种芯片卡，包括扁平卡主体和集成的第一矩形SIM模块，保证以第一SIM模块总是先从芯片卡分离的方式，简单地 从芯片卡上拆下第一 SIM模块以及小于第一 SIM模块的第二 SIM模块。本发 明的目的还在于，提供一种冲压模，用于在拥有以上特性的芯片卡内预冲压出 第一和第二SIM模块。对于芯片卡，权利l的特征达到此目的，而对于冲压模，权利ll的特征 达到此目的。本专利技术的一个要点在于，在一种包括扁平卡主体和集成的第一矩形SIM 模块的芯片卡中，所述集成的第一矩形SIM模块经由第一槽区域与卡主体隔 开，并经由跨接在所述第一槽区域上的至少四个第一固定片固定在卡主体上， 使得可以用手将第一SIM模块压出，其中，所述第一固定片在第一SIM模块 的两个相对第一侧边中的每一侧边成对配置；并且，第二 SIM模块集成在第 一SIM模块中，经由第二槽区域与第一SIM模块隔开，并经由跨接在所述第 二槽区域上的至少两个第二固定片固定于第一 SIM模块，使得可以用手将第 二 SIM模块压出。所述第二固定片沿第二 SIM模块的两个相对第二侧边的大 部分延伸。在此，第二SIM模块的两个相对第二侧边与第一SIM模块的两个 相对第一侧边共面并相互垂直。第一和第二 SIM模块都呈矩形，其中，第二 SIM模块作为微型SIM模块， 其尺寸比第二SIM模块的小。一种带有上述的第一和第二 SIM模块的芯片卡，其特征在于，当压出这 两个SIM模块时，较大的第一 SIM模块总是首先从卡主体的其他部分分离出 来，只有第一SIM模块被拆下来后，随后才可以该压出微型SIM模块。第一和第二固定片应以这种方式构成，即第一固定片的长度为1.0到 1.5mm，大约1.2mm为首选，第一固定片的宽度为1.0到2.0mm，大约1.5mm 为首选，而第二固定片的长度为9.0到ll.Omm， 10.0mm较佳。可以确认的是， 第一 SIM模块总是首先从卡主体分离出来；由于第二固定片较长，只有将第 一 SIM模块拆除出来之后，才能将微型SIM模块拆除出来。如果施力时，第一固定片中的一个首先被挤过，这通常意味着，相邻的第一固定片也将被断开，因为此侧需要的断开力比与之平行的相对侧的要低。由于第一 SIM模块的相对侧仍然有两个固定片，该SIM模块绕这两个固定片向 外旋转，然后通过拉伸该第一固定片即可将SIM模块拉出。根据一个较佳实施例，第一以及第二固定片均在顶部设有切口，或者还可 以在底部设有切口，该切口沿固定片的纵向即沿相邻槽区域的延伸方向延伸。该切口在其一端或两端处可与相邻槽区域隔开一小段距离。该距离为0.05到 0.2mm之间，0.1mm较佳。这些切口可以便于简单而干净地将SIM模块拆下 来。主要地，使用可调整深度的刀片以如下方式加工这一切口，即切口在较佳 实施例中沿SIM模块的外轮廓形成在固定片内。结果便可获得预定的断开点。但是，有些使用的材料，比如ABS、 PC等，很容易受切口的影响，在某 些情况下，它们会提前断开，无法通过弯曲和扭力测试。为了降低切口的影响， 根据本专利技术，将切口与固定片的边缘区域以一定距离隔开，则小间隔区域继续 受卡主体的全力固定。这些切口优选通过冲压工艺形成。在此情况下，卡主体的材料被加紧，从 而变硬，而在有些情况下这可能导致有利的更容易断开结果。在较佳实施例中，在一个第一侧边处，布置在此侧边的第一固定片之间的 间距可能比布置在相对侧边的第一固定片之间的间距要大。结果， 一个较佳结 果是，在这两个侧边中的一个侧边之上的固定片比在另一侧边之上的固定片要 较早断开。而且，在一侧边上的第一固定片可相对于SIM模块的中心线对称 布置，而在另一侧边上的第一固定片可相对于SIM模块的中心线不对称布置。 此处的中心线可以是纵向或横向中心线。另外，本专利技术涉及一种冲压模，其通过界定SIM模块外轮廓的大体为环 状的第一和第二冲压片，在芯片卡主体内预冲压出第一矩形SIM模块以及在 第一SIM模块内预冲压出第二矩形SIM模块；其中，第一冲压片在四个点受 第一缺口阻断，而第二冲压片在两个点受第二缺口阻断。在冲压片的两个相对 笔直断面，第一缺口均成对布置，而第二缺口均单个布置。本专利技术的其它优选实施例在从属权利要求中给出。附图说明本专利技术的优点和有利特征在以下结合附图的描述中给出，其中图la是根据本专利技术的一个实施例包括有第一和第二SIM模块的芯片卡的 俯视图lb是图la所示的本专利技术的实施例带其它尺寸标注的示意图2a是根据本专利技术的第二实施例的包括第一和第二SIM模块的芯片卡的俯视图2b是图2a所示的本专利技术的第二实施例的示意图3a是根据本专利技术的第三实施例的包括第一和第二SIM模块的芯片卡的 俯视图3b是图3a所示的本专利技术的第三实施例的示意图； ' 图4a是根据本专利技术的第四实施例的包括第一和第二SIM模块的芯片卡的 俯视图4b是图4a所示的本专利技术的第四实施例的示意图。 标号清单-1芯片卡 2卡主体 3第一 SIM模块4、 5、 6、 7、 4a、 5a 第一槽区域8、 9、 10、 11第一固定片12 第二SIM模块13、 14、 13a、 14a、13b、 13c、 14b、 14c、13d、 13e、 14d第二槽区域 —15、 16 第一侧边17、 18第二固定片19、 20 第二侧边21、 22、 23、 24第一固定片的切口 25、 26第二固定片的切口具体实施例方式图la所示的芯片卡l由卡主体2和第一SIM模块3组成。这种芯片卡可 使用各个生产方法生产，比如层压法和注塑成型法。通过这些生产方法，生产 出矩形的卡主体2，其中，端角为圆角，以便于更好的操作。在卡主体2的左 侧中部区域，可以将微芯片(此处没有示出)嵌入芯片卡内部。所示的芯片卡1为标准芯片卡尺寸。但是，对于手机，则要求较小的SIM 模块。在本专利技术中，这些都是通过在卡主体2上预先本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片卡，包括扁平卡主体（２）和集成的矩形第一ＳＩＭ模块（３），其中，第一ＳＩＭ模块（３）经由第一槽区域（４、５、６、７）与卡主体分离，并经由跨接在所述第一槽区域（４－７）上的至少四个第一固定片（８－１１）固定在卡主体（２）上，使得所述第一ＳＩＭ模块可用手压出；所述第一固定片（８－１１）在第一ＳＩＭ模块（３）的两个相对第一侧边（１５、１６）上均成对配置；其特征在于，所述第一ＳＩＭ模块（３）内集成有第二ＳＩＭ模块（１２），所述第二ＳＩＭ模块（１２）经由第二槽区域（１３、１４）与第一ＳＩＭ模块（３）分离，并经由跨接在所述第二槽区域（１３，１４）上的至少两个第二固定片（１７、１８）固定在第一ＳＩＭ模块（３）上，使得所述第二ＳＩＭ模块可用手压出；其中，所述第二固定片（１７、１８）沿第二ＳＩＭ模块（１２）的两个相对第二侧边（１９、２０）的大部分延伸。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：理查德斯泰弗，
申请(专利权)人：米尔鲍尔股份公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]