射频识别装置及其生产方法制造方法及图纸

一种射频识别装置，包括模块承载基片（１）和导线承载基片（２），模块承载基片（１）上设有模块（３），导线承载基片（２）上设有导线线圈（５），导线承载基片（２）的一个表面与模块承载基片（１）的一个表面相连，导线线圈（５）与模块（３）电连接。其生产方法包括如下步骤：分别准备整张模块承载基片和整张导线承载基片；在整张导线承载基片上按照设定位置埋设多个导线线圈（５）；在整张模块承载基片上按照设定位置固定多个模块（３）；将整张导线承载基片的一个表面按照设定位置与整张模块承载基片一个表面相连；令每个导线线圈（５）与所对应的模块（３）电连接。其目的在于提供一种生产成本低、生产效率高的射频识别装置及其生产方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于射频识别的装置及其生产方法。技术背景射频识别装置通常与读卡器配合使用，现有的射频识别装置是在同一个基片上安置模块 与导线线圈，因此，只有在模块与基片固定后，才能进行导线线圈的固定，由于是进行串行 生产，上述作业方法导致生产效率较低，生产成本提高。此外，射频识别装置中最昂贵的部 件是模块，但现有的生产工艺通常要先将模块与基片固定，然后再进行后续的工作；所以不 可能在不大量占压资金的情况下，通过存储半成品的方法来预先储存生产能力。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种生产成本低、生产效率高的。本专利技术的射频识别装置，包括模块承载基片和导线承载基片，模块承载基片上设有模块， 导线承载基片上设有导线线圈，导线承载基片的一个表面与所述模块承载基片的一个表面相 连，所述导线线圈与所述模块电连接。本专利技术的射频识别装置，其中所述模块包括芯片和引线框，芯片固定在引线框下表面， 并将芯片置于所述模块承载基片上的空地内，所述引线框下表面的周边与所述模块承载基片 的上表面通过粘接层粘接相连，所述导线线圈布设在所述导线承载基片的上表面或下表面， 导线承载基片上具有空腔，所述引线框位于空腔内，导线承载基片的下表面与所述模块承载 基片的上表面采用热压或者粘接或者定位销或者超声波焊接相贴连。本专利技术的射频识别装置，其中所述模块包括芯片和引线框，芯片固定在引线框的上表面， 引线框的下表面与所述模块承载基片的上表面采用粘接层粘接相连，所述导线线圈布设在所 述导线承载基片的下表面或上表面，芯片和引线框位于所述导线承载基片上的空腔内，导线 承载基片的下表面与所述模块承载基片的上表面采用热压或者粘接或者定位销或者超声波焊 接相贴连。本专利技术的射频识别装置，其中所述模块为FCP模块。本专利技术的射频识别装置，其中所述模块包括芯片和引线框，芯片固定在引线框上表面， 并将引线框置于所述模块承载基片上的空地内，所述引线框下表面通过胶条与所述模块承载 基片下表面粘接相连，所述导线线圈布设在所述导线承载基片的上表面或下表面，导线承载 基片的中部具有空腔，所述芯片位于空腔内，导线承载基片的下表面与所述模块承载基片的 上表面采用热压或者粘接或者定位销或者超声波焊接相贴连。本专利技术的射频识别装置，其中所述模块承载基片的厚度为0.02—0.07mm,所述导线承载 基片的厚度为所述模块厚度的0.8—1.2倍，或为0.23—0.28mm。本专利技术的射频识别装置的生产方法，其包括如下步骤-1、 分别准备整张模块承载基片和整张导线承载基片；2、 在整张导线承载基片上按照设定位置设置多个导线线圈；3、 在整张模块承载基片上按照设定位置固定多个模块；4、 将整张导线承载基片的一个表面按照设定位置与整张模块承载基片的一个表面相连；5、 令每个导线线圈与所对应的模块电连接。本专利技术的射频识别装置的生产方法，其中所述步骤1中还包括在所述整张模块承载基片 上按照设定位置开设多个空地，在整张导线承载基片上按照设定位置开设多个空腔；所述步 骤2中的多个导线线圈分别布设在整张导线承载基片的上表面或下表面；所述步骤3中的每 个模块包括芯片和引线框，每个芯片固定在引线框上，并将每个芯片分别置于所述整张模块 承载基片上空地内，将每个引线框分别置于空腔内，将每个引线框下表面的周边与所述整张 模块承载基片的上表面粘接相连；所述步骤4中的整张导线承载基片的下表面与所述整张模 块承载基片的上表面相采用热压或者粘接或者定位销或者超声波焊接贴连。本专利技术的射频识别装置的生产方法，其中所述步骤3中的设置导线线圈方法为将预先绕 好的多个铜导线圈分别粘接在整张导线承载基片上，所述步骤5中的电连接方法为采用电阻 焊或钎焊。本专利技术的射频识别装置的生产方法，其中所述步骤1中还包括在所述整张导线承载基片 上按照设定位置开设多个空腔；所述步骤2中的多个导线线圈分别布设在所述整张导线承载 基片的下表面或上表面；所述步骤3中将多个模块分别置于所述整张导线承载基片上空腔内， 将多个模块的引线框的下表面分别与所述整张模块承载基片的上表面粘接相连，所述步骤4 中的整张导线承载基片的下表面与所述整张模块承载基片的上表面采用热压或者粘接或者定 位销或者超声波焊接相贴连。本专利技术的射频识别装置的生产方法，其中所述模块为FCP模块。本专利技术的射频识别装置的生产方法，其中所述步骤1中还包括在所述整张模块承载基片 上按照设定位置开设多个空地，在整张导线承载基片上按照设定位置开设多个空腔；所述歩 骤2中的多个导线线圈分别布设在整张导线承载基片的上表面或下表面；所述步骤3中的每 个模块包括芯片和引线框，每个芯片固定在引线框上，并将每个引线框分别置于所述整张模 块承载基片上空地内，将每个芯片分别置于空腔内，利用胶条将每个引线框下表面与所述整 张模块承载基片的下表面相连；所述步骤4中的整张导线承载基片的下表面与所述整张模块 承载基片的上表面相采用热压或者粘接或者定位销或者超声波焊接贴连。本专利技术的射频识别装置的生产方法，其中所述步骤3中的设置导线线圈方法为将预先绕 好的多个铜导线圈分别粘接在整张导线承载基片上，所述步骤5中的电连接方法为采用电阻 焊或钎焊。本专利技术的射频识别装置的生产方法，其中所述步骤3中的设置多个导线线圈为采用超声 波焊接的方法将铜线分别置于整张导线承载基片中，所述天线承载基片的空地中填充有UV 胶或热熔胶或热固胶。本专利技术的，其与现有的相比，本专利技术的，开创性的采用模块承载基片和导线承载基片两种基片， 并分别在模块承载基片上设置模块，在导线承载基片上设置导线线圈，因此，可以同步进行 模块和导线线圈的设置工作，或者仅仅利用少量的资金投入，预先将生产时较费时间但所需 零部件成本较低的导线线圈设置工作提前进行，然后根据客户的订货需要，及时进行模块的 设置工作，然后组装出射频识别装置，从而可以在有订单时迅速地生产出客户所需的射频识 别装置。故本专利技术的能够大幅度提高生产效率，显著降低生产成 本，其技术方案具有突出的实质性特点和显著的进步。本专利技术的其他细节和特点可通过阅读下文结合附图详加描述 的实施例便可清楚明了。 附图说明图1为本专利技术的射频识别装置的一种实施方式的结构示意图的主视图； 图2为本专利技术的射频识别装置的另一种实施方式的结构示意图的主视图； 图3为本专利技术的射频识别装置的又一种实施方式的结构示意图的主视图； 图4为本专利技术的射频识别装置的结构示意图的立体图；图5为本专利技术的射频识别装置的还一种实施方式的结构示意图的主视图； 图6为本专利技术的射频识别装置的还有一种实施方式的结构示意图的主视图； 图7为本专利技术的射频识别装置的再一种实施方式的结构示意图的主视图； 图8为本专利技术的射频识别装置的另外一种实施方式的结构示意图的主视图； 图9为本专利技术的射频识别装置的又有一种实施方式的结构示意图的主视图。具体实施方式如图1和图4所示，本专利技术的射频识别装置，包括模块承载基片1和导线承载基片2， 模块承载基片1上设有模块3,模块3包括芯片6和引线框7，芯片6固定在引线框7下表面 的中部，并将芯片6置于模块承载基片1中部的空地8内，引线框7下表面的周边与模块承 载基片1的上表面采用粘接层4粘接相连，导线承载基片2上设有导线线圈5，导线线圈5 布设在导线承载本文档来自技高网...

【技术保护点】
射频识别装置，其特征在于包括模块承载基片（１）和导线承载基片（２），模块承载基片（１）上设有模块（３），导线承载基片（２）上设有导线线圈（５），导线承载基片（２）的一个表面与所述模块承载基片（１）的一个表面相连，所述导线线圈（５）与所述模块（３）电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓冬，
申请(专利权)人：北京德鑫泉科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]