一种集成电路卡及应用集成电路卡的设备制造技术

本发明专利技术公开了一种集成电路卡，为了实现当集成电路卡物理尺寸较小时，使得集成电路芯片中的两个天线端子能够方便的和感应线圈形成ＲＦＩＤ天线线圈，本发明专利技术公开的集成电路卡包括：集成电路、由１０个相互电隔离的触点组成的接触面，用于固定集成电路和触点的基片，集成电路封装于基片内，接触面嵌于基片表面，所述集成电路包括天线端子ＬＡ和天线端子ＬＢ，其中触点Ｃ９与天线端子ＬＡ通过短路线连接，触点Ｃ１０与天线端子ＬＢ通过短路线连接，正是由于通过触点Ｃ９、Ｃ１０与天线端子ＬＡ、ＬＢ通过短路线连接，从而保证集成电路芯片中的两个天线端子能够方便的和感应线圈形成ＲＦＩＤ天线线圈。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于双界面智能卡
，特别涉及一种集成电路卡及其启动非 接触应用的方法。
技术介绍
集成电路卡的卡片内封装有集成电路，用以存储和/或处理数据。自从20 世纪70年代集成电路卡诞生以来，在飞速发展的微电子技术的带动下，集成 电路卡已经深入到社会生活的各个角落，各种各样的卡大大方便了人们的生 活如银行的信用卡，公交车使用的交通卡，出入管理使用的考勤卡以及移动 终端中使用的SIM、 UIM、 PIM卡等等。集成电路卡包括三个部分基片60、接触面40、集成电路20。制作步骤 大致如下半导体厂家将大的硅片切成小块( 一个六英尺直径的硅片可以造出 一千多 个芯片)。对小硅片进行光刻以产生必要的电路，并将它封装在集成电路中。 将集成电路的各引脚连接到面积较大的用于在集成电路和外部接口设备之间保持电流连续性的接触面上，便于今后读写器等终端的读写操作。 最后，把造好集成电路封装于基片内，接触面嵌于基片表面。 目前集成电路卡的接触面由8个相互电隔离的触点(Cl至C8)组成，8个触点分别与集成电路芯片的8个触点相接。形成8个引脚，供与读卡器等终端连接。各引脚与集成电路芯片对应如下触点ci——电源电压引脚VCC;触点C2——复位引脚RST;触点C3…-时钟信号引脚CLK;触点C4——新一代SIM卡的高速接口 ；触点C5——4妄地引脚GND;触点C6——编程电压VPP;触点C7——I/O引脚；触点C8——新一代SIM卡的高速接口 ；在非接触式集成电路卡的集成电路芯片中，有两个天线端子(LA、 LB), 这两个天线端子与外接线圈形成RFID天线线圈，该感应线圈80封装在基片内， 原理图如图1所示，其中感应线圈80封装在基片60内，与集成电路20的两 个天线端子相连接，与接触面40不连接。根据上述描述可以看出，当集成电路卡的基片物理尺寸较小时，没有足够 的空间将该感应线圈封装在集成电路卡的基片内，使得感应线圏和集成电路芯 片中的两个天线端子无法形成RFID天线线圏。
技术实现思路
为了实现当集成电路卡物理尺寸较小时，使得集成电路芯片中的两个天线 端子能够方便的和感应线圈形成RFID天线线圈，本专利技术实施例提供了 一种集 成电路卡，包括用于执行处理和/或存储功能的集成电路、由IO个相互电隔离的触点组成 的接触面，所述触点用于在集成电路和外部接口设备之间保持电流连续性、用 于固定集成电路和触点的基片，集成电路封装于基片内，接触面嵌于基片表面， 所述集成电路包括天线端子LA和天线端子LB，其中触点C9与天线端子LA 通过短路线连接，触点C10与天线端子LB通过短路线连接。同时本专利技术实施例还提供一种用于安装上述的集成电路卡的设备，包括 一个与所述集成电路卡形状相对应的结构，在所述结构上与触点C9和触点C10相对应的位置固定有触点C9，和触点C10',触点C9'和触点C10分 别与感应线圈两端天线引脚相连。由上述本专利技术提供的具体实施方案可以看出，正是由于通过触点C9、 C10 与天线端子LA、 LB通过短路线连接，从而保证集成电路芯片中的两个天线 端子能够方便的和感应线圈形成RFID天线线圈。附图说明图1为现有技术集成电路卡示意图；图2为本专利技术提供的第一实施例集成电路卡俯视图；图3为本专利技术提供的第一实施例集成电路卡侧视图；图4为本专利技术提供的第一实施例集成电路卡侧视图；图5为本专利技术提供的应用第一实施例中的集成电路卡的设备侧视图。具体实施方式结合本专利技术实施例和附图对进行详细说明，本专利技术提供的第一实施例是一 种集成电路卡，其俯视图如图2所示，包括集成电路20，该集成电路20是一个用于执行处理和/或存储功能的点子器件。接触面40,该接触面40由IO个相互电隔离的触点(Cl、 C2、 C3、 C4、 C5、 C6 、 C7 、 C8、 C9和C10)组成的，各个触点是在集成电路和外部接口 设备之间保持电流连续性的导电元件。基片60，该基片60是固定集成电路和各触点的塑料卡片(或其它可固定 集成电路和各触点的非导电材料做成的卡片)。集成电路20封装于基片内，接 触面40嵌于基片60表面左上角区域61，并分2列5行排列，左边一列由上到 下依次为Cl、 C2、 C3、 C4和C9，右边一列由上到下依次为C5、 C6 、 C7 、 C8和C10。如图3所示的侧一见图，集成电路20包括天线端子LA和天线端子LB,天 线端子LA通过短路30线与触点C9面向集成电路20的内表面连接，天线端 子LB通过短路线30与触点CIO面向集成电路20的内表面连接。如图4所示的侧视图，触点C9背向集成电路的外表面与感应线圏80天线 引脚82相连，触点CIO背向集成电路的外表面与感应线圈80天线引脚84相 连。本专利技术第二实施例是一种应用第一实施例中的集成电路卡的设备，侧视图 如图5所示，包括一个与集成电路卡形状相对应的结构100，在所述结构上与触点C9和触 点CIO相对应的位置固定有触点C9'和触点CIO'，触点C9'和触点CIO分 别与感应线圏80两端天线引脚82、 84相连。感应线圈80可以是应用集成电路卡的设备上的感应线圏，如读写器上 的感应线圈、移动终端等手持设备上的感应线圈，也可以是特制的接触式天线 线圈装置上的感应线圏。感应线圈80与触点C9、 C10相连接后，形成串联协振电路。在工作状态 下，射频读写器向集成电路卡发一组固定频率的电》兹波，其频率与集成电路卡 串联谐振频率相同，这样在电磁波激励下，集成电路卡的协振电路产生共振， 从而使电容内有了电荷；在这个电荷的另一端，接有一个单向导通的电子泵， 将电容内的电荷送到另一个电容内存储，当所积累的电荷达到一定电压(2V) 时，此电容可作为电源为其它电路提供工作电压，将卡内数据发射出去或接受 读写器的数据。明的精神和范围。这样，倘若本专利技术的这些修改和变型属于本专利技术权利要求及 其等同技术的范围之内，则本专利技术也意图包含这些改动和变型在内。权利要求1. 一种集成电路卡，其特征在于，包括用于执行处理和/或存储功能的集成电路、由10个相互电隔离的触点组成的接触面，所述触点用于在集成电路和外部接口设备之间保持电流连续性、用于固定集成电路和触点的基片，集成电路封装于基片内，接触面嵌于基片表面，所述集成电路包括天线端子LA和天线端子LB，其中触点C9与天线端子LA通过短路线连接，触点C10与天线端子LB通过短路线连接。2、 如权利要求1所述的集成电路卡，其特征在于，接触面嵌于基片表面 左上角区域。3、 如权利要求2所述的集成电路卡，其特征在于，所述10个相互电隔离 的触点分2列5行排列。4、 如权利要求3所述的集成电路卡，其特征在于，触点C9、触点C10分 别位于两列的最下一行。5、 如权利要求1所述的集成电路卡，其特征在于，天线端子LA通过短 路线与触点C9面向集成电路的内表面连接，天线端子LB通过短路线与触点 C10面向集成电路的内表面连接。6、 如权利要求5所述的集成电路卡，其特征在于，触点C9背向集成电路 的外表面和触点C10背向集成电路的外表面分别与感应线圈两端相连。7、 一种应用如权利要求1所述的集成电路卡的设备，其特征在于，包括 一个与所述集成电路卡形状相对应的结构，在所述结构上与触点C9和触点C10相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路卡，其特征在于，包括：用于执行处理和／或存储功能的集成电路、由１０个相互电隔离的触点组成的接触面，所述触点用于在集成电路和外部接口设备之间保持电流连续性、用于固定集成电路和触点的基片，集成电路封装于基片内，接触面嵌于基片表面，所述集成电路包括天线端子ＬＡ和天线端子ＬＢ，其中触点Ｃ９与天线端子ＬＡ通过短路线连接，触点Ｃ１０与天线端子ＬＢ通过短路线连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：肖海棠，王晓虎，董敏，王超，严光文，
申请(专利权)人：北京握奇数据系统有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]