一种智能卡制造方法及智能卡技术

本发明专利技术提供一种智能卡的制造方法和智能卡。该智能卡包括：一张卡基和两个分别封装在以卡基两个长边的中点连线为分界线的卡基两侧的模块，其两模块相对于卡基的具体位置关系符合现行规范。该设计提高了卡基的利用率。为制得该智能卡使用的方法包括步骤：按现行规范在卡基上对第一个模块进行封装，测试和发行或者按现行规范对第一个模块进行发行，在卡基上对第一个模块进行封装和测试；对卡基回收，调整其摆放方式，将第二个模块的制作位置设置为对应于第一个模块以卡基两个长边的中点连线为分界线的卡基的另一侧；按现行规范在卡基上对第二个模块进行封装，测试和发行或者按现行规范对第二个模块进行发行，在卡基上对第二个模块进行封装和测试。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种智能卡制造方法，尤其涉及如SIM卡，USIM卡、UIM 卡、PIM卡、双模卡等用户识别模块的制造方法。
技术介绍
智能卡的应用越来越广泛，智能卡尺寸和模块触点要符合国际或国内规 范。IS07816制定了 ID-1型识别卡的物理特性，ID-1型识别卡的尺寸为 85.6 mm x 53.98 mm x 0.76 mm。 IS07816-2规定ID-1型接触式集成电路卡 (IC卡)的每个触点都应有一个不小于2.0 mm x 1.7 mm的矩形表面区域， 各触点间应互相隔离，但未规定触点的形状和最大尺寸。IC卡有8个触点， 从C1到C8，触点可安排在卡的正面或反面。触点的位置如图1所示(以卡 的接触面的左边缘和上边缘为基准线)，并规定了每个触点的功能。SIM卡是接触式集成电路卡的一种，由ID-1大卡和PLUGIN小卡两部 分组成。ID-1大卡上印刷个性化图案、打印序列号、密码、手机号等信息， PLUG IN小卡上打印化序列号和实现与手机之间信号交互功能。图2为GSM 11.11中对PLUG-IN小卡与ID-1型大卡的相对位置，小卡 的外形尺寸的规定，图2所示为精确尺寸，括号里的数值表明了小卡相对于 大卡之间的位置关系，即小卡的左边缘与大卡的左边缘的距离为6.25mm, 小卡的上边缘与大卡的上边缘的距离为16.48 mm。小卡的外形尺寸为矩形长度25mm土0.1腿矩形宽度15薩± 0.1 mm卡的厚度0.76 mm ±0.08 mm现有SIM卡制作方法如下在卡基上相应位置先铣出一个槽，并粘贴 封装好的SIM卡模块；然后在卡基上冲切出PLUG-IN小卡的形状尺寸，接 着对此模块进行发行和测试，依次可包括预个人化发行、电流测试、个人化 发行和打印、个人化检测,就完成了 SIM卡的制作。制作完成的PLUG-IN小 卡的外形尺寸、PLUG-IN小卡与大卡的位置关系符合GSM 11.11规范，小 卡的左边缘与卡基的左边缘的距离为6.25 mm,小卡的上边缘与卡基的上边 缘的距离为16.48 mm。目前，SIM卡用户在营业厅购买时的产品都是一张卡基上面带着一张小 卡，由于ID-1型接触式集成电路卡必须符合IS07816-2规范，卡基的外形 几何尺寸是固定的，每张卡基仅带一张小卡，对于卡基的资材是一种浪费, 用户主要使用小卡，卡基在使用过程中作用较小，因此会被直接丟弃，对环 境造成污染。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提出一种单卡基带双小的智能卡制造方法， 可以提高卡基的利用率。该智能卡包括 一张卡基和两个分别封装在以卡基两个长边的中点连线 为分界线的卡基两侧的模块，其两模块相对于卡基的具体位置关系符合现行 规范。进一步地，上述智能卡还可具有以下特点所述规范为IS07816-2规范。进一步地，上述智能卡还可具有以下特点所述第二个模块的位置为相对于第一个模块沿卡基两个长边的中点连 线镜像对称得到一位置，再将此位置沿卡基两个短边的中点连线镜像对称得 到第二个模块的制作位置；或者所述第二个模块的位置为与第一个的模块沿卡基两个长边的中点连线 镜像对称，但第二个模块与第 一个模块贴接在卡基不同方向的两个表面上。进一步地，上述智能卡还可具有以下特点根据GSM 11.11规范在卡基上划出两张小卡的外轮廓；或 根据GSM 11.11规范在卡基上冲切形成两张小卡。 进一步地，上述智能卡还可具有以下特点 所述智能卡为SIM卡、UIM卡、USIM卡或PIM卡。为制得该智能卡，本专利技术还提供了一种智能卡的制造方法，包括以下步骤按现行规范在卡基上对第一个模块进行封装，测试和发行或者按现行规范对第一个模块进行发行，在卡基上对第一个模块进行封装和测试；对卡基回收，调整其摆放方式，将第二个^^莫块的制作位置设置为对应于 第 一个模块以卡基两个长边的中点连线为分界线的卡基的另 一侧；按现行规范在卡基上对第二个模块进行封装，测试和发行或者按现行规 范对第二个模块进行发行，在卡基上对第二个模块进行封装和测试。进一步地，上述智能卡还可具有以下特点所述现行规范是指IS07816-2规范，所述模块的尺寸、模块与卡基的相 对位置均符合IS07816-2规范。进一步地，上述智能卡还可具有以下特点所述步骤(a)和所述步骤(b)之间还包括，对卡基进行冲切，得到与 卡基完全分离第一张小卡，第一张小卡的外形尺寸符合GSM 11.11规范；所述步骤(c)之后还包括对卡基进行冲切，得到与卡基完全分离的 第二张小卡，第二张小卡的外形尺寸符合GSM 11.11规范。进一步地，上述智能卡还可具有以下特点所述步骤(a)和所述步骤(b)之间还包括在卡基上划出第一张小卡 的外轮廓，第一张小卡的外轮廓、第一张小卡与卡基的相对位置均符合GSM 11.11规范；所述步骤(c)之后还包括在卡基上划出第二张小卡的外轮廓，第二 张小卡的外轮廓、第二张小卡与卡基的相对位置均符合GSM 11.11规范。进一步地，上述智能卡还可具有以下特点设置第二个模块的制作位置为相对于第一个模块沿卡基两个长边的中 点连线镜像对称得到一位置，再将此位置沿卡基两个短边的中点连线镜像对 称得到第二个模块的制作位置；或者设置第二个模块的制作位置为与第一个模块沿卡基两个长边的中点连 线镜像对称，但第二个模块与第一个模块贴接在卡基不同方向的两个表面 上。本专利技术的单卡基带双小卡的智能卡制造方法使SIM卡制造过程中，当 完成第一张小卡的制作后，卡基再次投入生产，利用剩余的卡基制造第二张 小卡，提高了卡基的利用率，减少卡基废弃物的产生，降低对环境的污染， 降低成本。附图说明图1为IS07816 - 2中身见定的ID-1型接触式集成电^各卡的触点尺寸和位 置图。(尺寸单位mm)图2为GSM 11.11规定的PLUG-IN小卡的尺寸、PLUG-IN小卡相对 于ID-1大卡的位置关系图。(尺寸单位mm)图3为带双小卡的智能卡的制造方法流程A。图4为本专利技术一实施例中对卡基进行第一次沖切后，第二模块封装完成 后的智能卡的主视图。图5为图4所示的智能卡的后视图。图6为本专利技术的又一实施例中对卡基进行第一次冲切后，第二模块封装 完成后的智能卡的主一见图。图7为图6所示的智能卡的后视图。图8为带双小卡的智能卡的制造方法流程B。图9为两模块设置在卡基同一表面的智能卡的主视图。图IO为图9所示智能卡的后视图。图11为两模块设置在卡基相反表面的智能卡的主视图。图12为图11所示的智能卡的后视图。图13为带双模块的智能卡的制造方法流程C。具体实施例方式本专利技术提出了一种单卡基带双小卡的智能卡制造方法，可以在一张卡基 上制作两张小卡。其基本构思是为了降低成本，可只为客户提供小卡，根 据相关标准，即模块、模块相对于大卡的位置关系必须符合IS07816-2规范， 小卡的外形尺寸，小卡与卡基的相对位置必须符合GSM 11.11规范，以及根 据这些规范制造的生产智能卡的现有技术设备操作上的限制，可以利用制造 第一张小卡结束后剩余的卡基制造出第二张小卡。下面以SIM卡的制造为例，结合附图对专利技术的方法进一步作详细介绍。第一实施例图3所示为实现这种单卡基带双小卡的智能卡的制造方法流程图，包括 以下步骤步骤S200，在卡基上铣槽，完成第一个模块的封装； 步骤本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能卡的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：　　　　（ａ）按现行规范在卡基上对第一个模块进行封装，测试和发行或者按现行规范对第一个模块进行发行，在卡基上对第一个模块进行封装和测试；　　　　（ｂ）对卡基回收，调整其摆放方式，将第二个模块的制作位置设置为对应于第一个模块以卡基两个长边的中点连线为分界线的卡基的另一侧；　　　　（ｃ）按现行规范在卡基上对第二个模块进行封装，测试和发行或者按现行规范对第二个模块进行发行，在卡基上对第二个模块进行封装和测试。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张俊超，顾振荣，
申请(专利权)人：大唐微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]