电平转换电路、转换方法和接触式IC卡测试系统技术方案

本申请公开了一种电平转换电路、电平转换方法和接触式IC卡测试系统，该电平转换电路包括：第一转换模块，设置为将待转换电压转换为预设第一电压；第二转换模块，设置为将所述预设第一电压转换为目标电压；其中，所述第一转换模块和所述第二转换模块串联；所述待转换电压大于所述预设第一电压与预设第二电压之和；所述目标电压大于所述预设第一电压与预设第二电压之和。二电压之和。二电压之和。

【技术实现步骤摘要】
电平转换电路、转换方法和接触式IC卡测试系统


[0001]本申请涉及电路
，尤指一种电平转换电路、转换方法和接触式IC卡测试系统。

技术介绍

[0002]在接触式IC卡ISO7816的电气特性中，电源输入端VCC的电平目前有三种：5V、3V和1.8V。电平容错范围为
±
10％。因此在对卡片的电气特性测试中，电平测试范围为：4.5～5.5V，2.7～3.3V，1.62～1.98。一般MCU的工作电压都不能完全包含这些电压范围，因此需要使用电平转换芯片
‑
level shift来解决电平不兼容的问题。但是一般的level shift芯片都是单向的，即只能从低电平转高电平或者只能从高电平转低电平。而一般MCU的工作电压为3.3V或者5V，若要完全覆盖所有的电平范围需要两个level shift芯片协同工作。
[0003]现有的测试设备一般采用两个level shift芯片并联，并通过控制两个芯片的CS管脚来选择方向。如图1所示。图1中IO_IN表示MCU的管脚连接，一般管脚电压为3.3V或5V，IO_OUT表示输出管脚，输出所需要的电压，在同一颗芯片的供电中，V_HIGH>V_LOW，CS1、CS2表示两颗芯片的使能管脚。这里IO_IN、IO_OUT是按信号流定义的，其IO可以为输入、输出和输入或输出。图1的工作原理如下：以3.3V为例，当所需输出电压大于3.3V的电压时，CS1使能，CS2不使能，使用levelshift_1芯片，电平转换方向为由低电平转换为高电平；当所需输出电压小于3.3V的电压时，则CS1不使能，CS2使能，使用levelshift_2芯片，电平转换方向为由高电平转换为低电平。
[0004]现有技术的缺点主要有以下两点：
[0005]1、现有技术的转换电路中输入端和输出端实际上是并联了一个不工作level shift芯片，这会导致如下两方面的问题。一方面芯片不工作时的状态不明确，可能会在特定条件下会对信号有影响，另一方面，在输入和输出端并联一个芯片，相当于增加了输入和输出的寄生电容，会降低信号的工作频率，降低信号的信噪比。
[0006]2、当工作在临界电压时，容易产生信号紊乱。若MCU工作电压为3.3V，输出电压也为3.3V时，此时无论选择哪个level shift芯片都不能正常工作，因为每个level shift芯片都要求V_HIGH
‑
V_LOW>V_δ(为保证芯片的稳定，此V_δ电压一般要求大于100mV，用于补偿两端的电压波动引起的误操作)，并不支持同电压转换，因此转换电路有一个工作盲区，盲区大小与V_δ相关，若要测试MCU工作电压附近的电压需要额外的电路。

技术实现思路

[0007]本申请提供了一种电平转换电路、转换方法和接触式IC卡测试系统，通过模块串联的方式能够实现电平双向转换，提高了系统的稳定性。
[0008]本申请提供了一种电平转换电路，包括：
[0009]第一转换模块，设置为将待转换电压转换为预设第一电压；
[0010]第二转换模块，设置为将所述预设第一电压转换为目标电压；
[0011]其中，所述第一转换模块和所述第二转换模块串联；所述待转换电压大于所述预设第一电压与预设第二电压之和；所述目标电压大于所述预设第一电压与预设第二电压之和。
[0012]在一种示例性的实施例中，所述第一转换模块为level shift芯片。
[0013]在一种示例性的实施例中，所述第二转换模块为level shift芯片。
[0014]本申请提供了一种电平转换方法，包括：
[0015]通过第一转换模块将待转换电压转换为预设第一电压；
[0016]通过第二转换模块将所述预设第一电压转换为目标电压；
[0017]其中，所述第一转换模块和所述第二转换模块串联；所述待转换电压大于所述预设第一电压与预设第二电压之和；所述目标电压大于所述预设第一电压与预设第二电压之和。
[0018]在一种示例性的实施例中，所述第一转换模块为level shift芯片。
[0019]在一种示例性的实施例中，所述第二转换模块为level shift芯片。
[0020]本申请提供了一种接触式IC卡测试系统，包括：MCU、电平转换电路；
[0021]所述电平转换电路包括：
[0022]第一转换模块，设置为将所述MCU的管脚电压转换为预设第一电压；
[0023]第二转换模块，设置为将所述预设第一电压转换为目标电压；
[0024]其中，所述第一转换模块和所述第二转换模块串联；所述MCU的管脚电压大于所述预设第一电压与预设第二电压之和；所述目标电压大于所述预设第一电压与预设第二电压之和。
[0025]在一种示例性的实施例中，所述第一转换模块为level shift芯片。
[0026]在一种示例性的实施例中，所述第二转换模块为level shift芯片。
[0027]本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的其他优点可通过在说明书以及附图中所描述的方案来实现和获得。
附图说明
[0028]附图用来提供对本申请技术方案的理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案，并不构成对本申请技术方案的限制。
[0029]图1为现有技术的电平转换电路的示意图；
[0030]图2为本申请实施例的一种电平转换电路的示意图；
[0031]图3为本申请实施例的另一种电平转换电路的示意图。
具体实施方式
[0032]图2为本申请实施例的一种电平转换电路的示意图，如图2所示，该种一种电平转换电路，包括：
[0033]第一转换模块，设置为将待转换电压转换为预设第一电压；
[0034]第二转换模块，设置为将所述预设第一电压转换为目标电压；
[0035]其中，所述第一转换模块和所述第二转换模块串联；所述待转换电压大于所述预
设第一电压与预设第二电压之和；所述目标电压大于所述预设第一电压与预设第二电压之和。
[0036]预设第一电压是比较低的电压。
[0037]其中，所述待转换电压大于所述预设第一电压与预设第二电压之和是为了保证芯片稳定可靠运行。
[0038]在一种示例性的实施例中，待转换电压例如可以为下述的V_MCU，预设第一电压可以为下述的V_LOWEST，目标电压例如可以为IO_OUT。
[0039]在一种示例性的实施例中，所述第一转换模块为level shift芯片。
[0040]在一种示例性的实施例中，所述第二转换模块为level shift芯片。
[0041]本申请实施例通过串联的level shift芯片现将待转换电压转换成比较地的电压，然后再转换成目标电压，解决了并联双本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电平转换电路，其特征在于，包括：第一转换模块，设置为将待转换电压转换为预设第一电压；第二转换模块，设置为将所述预设第一电压转换为目标电压；其中，所述第一转换模块和所述第二转换模块串联；所述待转换电压大于所述预设第一电压与预设第二电压之和；所述目标电压大于所述预设第一电压与预设第二电压之和。2.如权利要求1所述的电路，其特征在于，所述第一转换模块为level shift芯片。3.如权利要求2所述的电路，其特征在于，所述第二转换模块为level shift芯片。4.一种电平转换方法，其特征在于，通过第一转换模块将待转换电压转换为预设第一电压；通过第二转换模块将所述预设第一电压转换为目标电压；其中，所述第一转换模块和所述第二转换模块串联；所述待转换电压大于所述预设第一电压与预设第二电压之和；所述目标电压大于所述预设第一电压与预...

【专利技术属性】
技术研发人员：啜保昌，刘洋，谢天，李大维，龙萌萌，
申请(专利权)人：大唐微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：