用于射频辨识卷标的天线制造技术

本发明专利技术提供一种设置用于射频辨识（ＲＦＩＤ）装置的天线，该天线包括：位于基板上的第一导电元件，该第一导电元件延伸于第一端与第二端之间；以及位于该基板上的第二导电元件，该第二导电元件包括延伸于第三端与第四端之间的第一路径、从该第三端延伸至第五端的第二路径以及从该第三端延伸至第六端的第三路径，其中该第一导电元件的该第一端与该第二导电元件的该第二路径的该第五端以及该第三路径的该第六端的相分离，但与其接近。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及射频辨识(RFID)，尤其涉及一种设置用于RFID巻标的 天线。
技术介绍
射频辨识(RFID)是辨识产业的一种重要技术，且具有各种应用。 RFID巻标或标记广泛用于将物体与辨识代码关联起来。例如，RFID标 签已用于建筑物的进出控制、车辆的安全锁、以及追踪存货。储存于RFID 巻标上的信息可辨识希望进入设有安全设施的建筑物的人员或具有唯一 辨识号码的存货项目。RFID巻标可保留并传输足够的信息，以唯一地辨 识个人、包装、存货等。 一般而言，在RFID系统中，为从RFID巻标 撷取信息，RFID读取器可使用射频(RF)反向散射技术将激发信号传送 至RFID巻标。该激发信号激发该RFID巻标，该RFID巻标进而将所储 存的信息反向散射至该读取器。然后，该读取器从该RFID巻标接收信 息并对其进行译码。RFID巻标一般可包括用于数据处理的芯片以及用于数据通信的天 线。在RFID产业中，重要的是，RFID标签有效地接收或使用从RFID 读取器接收的能量，以促进对读取器的后续响应或增加标签可以无线方式 与读取器通信的可用无线电范围。可通过RFID巻标的芯片与天线的间的 阻抗匹配来提高效率。由于芯片一般表现出相对较高的容抗，因此，可将 天线设计成具有相对较高的感抗，以实现共轭匹配。然而，此类高感抗可 能会縮小RFID标签的频宽。而且，携带RFID标签的基板的材料可能 会引起标签的所需感抗的变化。而且，芯片的容抗可能会因为半导体工艺 而变化。因此，最好能具有一种能够与对应芯片形成复共轭的RFID巻标天线。而且，最好是能增加RFID标签的频宽，同时实现巻标天线与芯片 的间的阻抗匹配的复共轭。
技术实现思路
依据本专利技术的一实施例提供的一种设置用于射频辨识(RFID)装置 的天线，该天线可包含位于基板上的第一导电元件，该第一导电元件可延 伸于第一端与第二端之间，以及位于该基板上的第二导电元件，该第二导 电元件可包含延伸于第三端与第四端之间的第一路径、从该第三端延伸至 第五端的第二路径以及从该第三端延伸至第六端的第三路径，其中该第一 导电元件的该第一端可与该第二导电元件的该第二路径的该第五端以及 该第三路径的该第六端的一相分离，但与其接近。依据本专利技术的一实施例提供的一种设置用于射频辨识装置的天线，该 天线可包含位于基板上的第一导电路径，该第一导电路径可包含约四分之 一波长的长度并可延伸于第一端与第二端之间，位于该基板上的第二导电 路径，该第二导电路径可延伸于第三端与第四端之间，以及形成于该基板 上的第三导电路径，该第三导电路径可包含约四分之一波长的长度并可延 伸于该第三端与一第五端之间，其中该第一导电元件的该第一端可与该第 三导电路径的该第五端相分离，但与其接近。依据本专利技术的其它实施例提供的一种设置用于射频辨识装置的天线， 该天线可包含位于基板上的第一导电元件，该第一导电元件可延伸于第一 端与第二端之间；以及位于该基板上的第二导电元件，该第二导电元件可 包含延伸于第三端与第四端之间的第一路径，以及从该第三端延伸至第五 端的第二路径，其中该第一导电元件的该第一端可与该第二导电元件的该 第二路径之该第五端相隔一间隙，但与其接近，该间隙能够决定该天线的 耦合量或频宽的至少一个。应该了解的是，上文的概要说明以及下文的详细说明都仅供作例示与 解释，其并未限制本文所主张的专利技术。附图说明当参照附图而阅览时，即可更佳了解本专利技术的摘要以及上文详细说 明。为达本专利技术的说明目的，各附图里图描述有现属较佳的各具体实施例。 然应了解本专利技术并不限于所描述的精确排置方式及设备装置。在各附图中图1A为根据本专利技术的实施例的射频辨识(RFID)标签的示意图；图IB为根据本专利技术的实施例设置用于图1A所示的RFID巻标的 天线的示意图；图1C为根据本专利技术的另一实施例设置用于图1A所示的RFID巻 标的天线的示意图；图ID为根据本专利技术的另一实施例设置用于RFID巻标的天线的示图2为说明设置用于RPID巻标的天线在不同开路距离下的阻抗的 示范性曲线图；以及图3为说明设置用于RFID巻标的天线在不同开路距离下的回波损 耗的示范性曲线图。主要元件标记说明101112、 30、 121、 122 12-1、 21 12-2、 22 1321-1 21-2射频辨识(RFID)标签心片 天线第一天线元件 第二天线元件第一路径 第二路径21-3 第三路径31 第一元件 31-1 第一导电路径 31-2 第二导电路径 31-3 第三导电路径32 第二元件具体实施方式现将详细参照于本专利技术具体实施例，其实施例图解于附图的中。尽其 可能，所有附图中将依相同元件符号以代表相同或类似的部件。图1A为根据本专利技术的实施例的射频辨识(RFID)标签10的示意 图。参照图1A， RFID标签10可包括芯片11与天线12。芯片11可 耦合或固定于基板13上，并电连接至基板13上面或上方的天线12。 芯片11可包括适当的电气元件，例如，电阻器、电容器、电感器、电池、 记忆装置以及处理器，以通过天线12来提供与RFID读取器的适当互 动。 一般而言，芯片11可表现出相对较高的容抗(Zc)，其可由芯片制造 商规定且可表达如下Zc = Rc - jXc其中Zc的实部Rc表示芯片11的电阻，而Zc的虚部Xc表示 芯片11的容抗。基板13可形成个人辨识证、标记、包装箱等的基础。适用于基板13 的材料可包括但不限于玻璃、环氧化物、陶瓷、Teflon与FR4等硬材料 或纸、合成纸、塑料与聚酰亚胺等有机材料。天线12的共振频率可随基 板13的材料、电气特性及厚度的变化而变化。天线12可包括电感材料，例如铜、铜合金、铝与电感墨水。可通过 蚀刻、沈积或印刷工艺或其它工艺在基板13上面或上方形成电感材料的天线图案。 一般而言，天线12可表现出相对较高的感抗(Zl)，其可表达 如下ZL = RL+jXL其中Zl的实部Rl表示天线12的辐射电阻，而Zl的虚部Xl表 示天线12的感抗。设计天线12时，最好形成Zc与Zl的复共轭，同 时改善天线12的频宽。再次参照图1A，天线12可包括两个或更多子集，例如第一天线元 件12-1与第二天线元件12-2。第一天线元件12-1可包括第一导电路 径(下称「第一路径CD」)，其延伸于节点「C」与「D」的间；第二导 电路径(下称「第二路径CAG」)，其从节点「C」延伸至节点「A」，然 后延伸至节点「G」；以及第三导电路径(下称「第三路径CBH」)，其 从节点「C」延伸至节点「B」，然后延伸至节点「H」。第一路径CD可 具有长度W4，其设置成获得所需的感抗值，即Xl。在本专利技术的实施例 中，Xl的值随着长度W4的增加而增加。而且，第二路径CAG的至少 一部分(例如，路径CA)与第三路径CBH的至少一部分(例如，路径 CB)可形成具有长度&的路径ACB，其设置成获得所需的辐射电阻值， 即Rl^。在本专利技术的实施例中，Rl的值随着长度Ht的增加而增加。第二路径CAG、第三路径CBH、以及第二天线元件12-2的每一者 均为四分之一波长传输路径，其长度为四分之一波长，或四分之一波长的 奇数倍。在实施例中，RFID巻标10可接受各种频率的一或多个频率， 例如三频带的至少一者。这本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设置用于射频辨识装置的天线，其特征在于该天线包含：位于基板上的第一导电元件，该第一导电元件延伸于第一端与第二端的间；以及位于该基板上的第二导电元件，该第二导电元件包含延伸于第三端与第四端之间的第一路径、从该第三端延伸至第五端的第二路径以及从该第三端延伸至第六端的第三路径，其中该第一导电元件的该第一端与该第二导电元件的该第二路径的该第五端以及该第三路径的该第六端的相分离，但与其接近。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：张志振，罗永志，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]