用于货盘和纸箱的ＲＦＩＤ标签及用于贴装标签的系统技术方案

一种用于在装载物上安装ＲＦＩＤ标签的方法，其包括将导电材料条设于装载物的表面和提供ＲＦＩＤ芯片（１２），该芯片具有本体、第一底部导电点（２２）、第二底部导电点（２４）及位于第一底部导电点与第二底部导电点之间的非导电性的鳍状突片（２６）。所述鳍状突片接收于装载物（１８）内。通过将芯片插入到装载物上的导电材料条上而将所述ＲＦＩＤ芯片贴装于装载物上，这样所述鳍状突片将导电材料条切断成第一条体（１６ａ）和第二条体（１６ｂ）。所述第一底部导电点电连接于所述第一条体，及所述第二底部导电点电连接于所述第二条体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及安全标签，特别地，涉及提供RFID (无线射频识别)标 签及大量在货盘和纸箱上贴装这种标签。
技术介绍
现在RFID标签两个最大的成本构成是集成电路(IC)和将IC贴装 到天线结构上。摩尔定律(Moore's Law)和RFID标签量增加有助于降 低IC的成本，但是将IC贴装到天线结构的基本方法是焊接。焊接是一 种机械工艺，像IC制造一样，其不能从技术发展或规模经济中获益。目前芯片焊接的方法并不足以解决成本。 一种中间"带"的两步法 通过重置成本而使边际成本得到改善。然而，带式并不能直接解决问题， 因为焊接仍然需要，只不过是对更小的标签。况且，带式增加了将带子 焊接于大标签上的另 一 个步骤。目前制造商对带子采用标准焊接技术需要带子能像传统的焊接表 面，即，坚硬和不易弯曲。但是这种带子不能使自己容易集成到软的易 弯曲的标签上。公知的标准焊k工艺均是基于带式的解决方案，因此i^ 不理想。标准电子芯片元件是公知的且通常在印刷电路板上可见。棵IC通过 引线焊接或倒装芯片焊接( 一种将IC正面朝下焊接于载体的技术)被焊 接到载体上。然后在载体和芯片周围浇铸一层外壳。然后通过穿孔或表 面组装将外壳装到印刷电路板上。标准芯片元件需与多种印刷电路板的 组装技术(包括熔焊(solder baths )、波峰焊(solder waves )、红外 回流(IR reflow)及多种清洗和烘焙步骤)兼容，需在单一芯片组件中 植入越来越多的计算能力，且必须耐用。与之相比，RFID标签从不用焊接或烘焙或清洗。RFID标签本身是完整的且不必集成到其他任何系统上。它们需要极小的计算能力来使成本 及能耗最小化(其转化为读取距离)，且不必面对像标准芯片那样的能耗 和环境需求。RFID标签与标准电子芯片元件大不相同。相比之下，其金属层比较 薄且柔软(或不硬)。每一标签的背面或底部设有软性聚丙烯或纸。其底 部易于沖压、切割、波紋化(dimple)和焊*接。在设计一种能集成到RFID标签的高效芯片安装工艺(efficient chip placement process)方面，它有利于避免与连续轧制印刷冲几不相 符的任何东西。停止及起动生产线总是会使事情緩慢。其有利于调节工 具而作用于沿着生产线按已知行进速率不断前进的芯片。焊接工艺的回程(Retracing a path)会消耗时间、引起振动和磨 损机械连接件。这些连接件在绝对位置上也会产生不确定性。旋转或连 续装置(continuous devices)就优于往复式装置(reciprocating devices )。在一个焊接工艺中，机械连接的数量越多，精确位置的确定性就越 小。当网络或芯片四处摆动时，每一个接缝连接或者挠性连接会带来一 定量的随机性。IC的尺寸微小，芯片移出临界对准(critical alignment ) 是极可能的。当制造安全标签时，人们不能依赖先前步骤中预先设定的任何精确 尺寸。物体的相对位置会在穿越网络时因从辊子的一端到另一端、从一 处到另 一处和从此时到彼时而变化。这就是使用廉价材料的基本现实。 对于IC焊接工艺，制造商必须不断适应材料真正如何表现，而不是指望 它按期望的表现。需要有一个针对天线上的IC产生RFID标签的安装系统是有益的， 此系统以高于现有的在纸箱和货盘上的安装系统的速度工作，廉价和工 作可靠，并提供高质量和可靠的标签。本文所引用的全部参考资料通过 引用将其整体并入此处。
技术实现思路
提供了一种用于在装载物(shipping articles)上安装RFID标签 的方法，其包括以下步骤将一导电材料条设于装载物的表面(导电材 料条有一宽度)，和提供一种RFID芯片，该芯片具有本体、第一底部导 电点、第二底部导电点和位于第 一底部导电点和第二底部导电点之间的 非导电性的鳍状突片。所述鳍状突片自本体向下延伸且接收(is received )于装载物内。所述鳍状突片具有一至少和导电材料条的宽度 等宽的宽度。所述RFID芯片通过将芯片插在位于装载物上的导电材料条 上而贴装(attached)在装载物上，这样所述鳍状突片将所述条切为第 一条部和第二条部。所述第 一底部导电点电连接于第 一条部及所述第二底部导电点电连接于第二条部。优选的，所述第一底部导电点为由RFID芯片底部延伸的第一钩体， 及所述第二底部导电点为由RFID芯片底部延伸的第二钩体。这里，所述 鳍状突片延伸于第 一钩体与第二钩体之间。所述装载物可以是，例如，货盘、纸箱、纸板箱及波紋纸板箱。第 一和第二钩体可以具有一邻近本体的弯曲部，这样使所述RFID芯片更安 全地贴装在装载物上。所述RFID芯片优选为有结构支撑而被封装。还可以包括通过安装线 过程将多个RFID标签安装到装载物上，装载物不停止容纳所述标签的动 作。在一变换的实施例中，提供了 一种在装载物上安装RFID标签的方法， 其包括将一第 一导电材料条体和一第二导电材料条体设于装载物表面的 步骤，所述的两个导电材料条体为共线设置且由一小间隙将其彼此分离。 提供了一种RFID芯片，其具有一本体、 一第一接触点和一第二接触点， 所述第一、第二接触点分别位于本体的底部。所述方法进一步包括通过 使第 一接触点粘接到装载物上的第 一导电材料条体及使第二接触点粘接 到装载物上的第二导电材料条体而将RFID芯片贴装到装载物上。优选的，所述第一和第二导电材料条体形成偶极天线的两个电极。 在本专利技术另 一变换的实施例中， 一种在装载物上安装RFID标签的方 法，其包括将一导电材料线圏设于装载物表面的步骤，所述导电材料线圈具有一迹线宽度(trace width),和提供一种RFID芯片，其具有一本体、 一第一底部导电点、 一第二底部导电点和一位于第一底部导电点和 第二底部导电点之间的非导电性的鳍状突片。所述鳍状突片自本体向下延伸并接收于装载物内。所述鳍状突片具有一至少和导电材料线圏的宽 度等宽的宽度。所述的RFID芯片通过将芯片插入到位于装载物上的导电 材料线圈上而贴装在装载物上，这样所述鳍状突片切断导电材料线圈。 所述第一底部导电点电连接于所述切断的导电材料线圏的第一端，所述 第二底部导电点电连接于所述切断的导电材料线圈的第二端。在本专利技术另 一变换的实施例中，提供了 一种在装载物上安装RFID标 签的方法，其包括将一导电材料线圈设于装载物表面的步骤，所述导电 材料线圈具有一线圈状的第一层体和一第二层体(一短尺寸的金属箔)， 所述第二层体粘接于所述第一层体。所述方法进一步提供了一种RFID芯 片，其具有一本体、 一第一底部导电点和一第二底部导电点的步骤，和 通过将芯片插入到位于装载物上的所述导电材料线圈上而将所述RFID芯 片贴装到装载物上，这样所述第一底部导电点电连接于所述第一层体及 所述第二底部导电点电连接于所述第二层体。还提供了一种用于装载物上的RFID标签，其包括一双粘接于装载物 的导电条和一RFID芯片，其具有一本体、 一第一导电点、 一第二导电点 和一位于所述第 一导电点和第二导电点之间的非导电性的鳍状突片。所 述鳍状突片自本体向下延伸并接收于导电材料上的装载物，以形成所述 的一双导电条。所述鳍状突片具有至少和所述导电材料宽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于在装载物上安装ＲＦＩＤ标签的方法，包括如下步骤：（Ａ）将导电材料条设于装载物的表面，所述导电材料条具有一宽度；（Ｂ）提供ＲＦＩＤ芯片，所述芯片含有本体、第一底部导电点、第二底部导电点、及位于所述第一底部导电点和第二底部导电点之间的非导电性的鳍状突片，所述鳍状突片自所述本体向下延伸并接收于所述装载物内，所述鳍状突片具有至少与所述导电材料条的宽度等宽的宽度；及（Ｃ）通过将所述ＲＦＩＤ芯片插入到装载物上的导电材料条上而将所述芯片贴装于所述装载物上，这样所述鳍状突片将所述条切断成第一条体和第二条体，并且所述第一底部导电点电连接于所述第一条体，以及所述第二底部导电点电连接于所述第二条体。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：托马斯J科莱尔，安卓尔扣特，
申请(专利权)人：关卡系统股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]