一种集成电路卡及其数据无线传输的方法技术

本发明专利技术公开了一种集成电路卡及其数据无线传输的方法，为解决传统非接触式集成电路卡中天线的线圈与集成电路芯片无法分离，从而限制了其应用的问题而发明专利技术。本发明专利技术集成电路卡，包括卡主体和设在该卡主体上的集成电路芯片；该集成电路芯片包括：经数据总线和地址总线连接到存储器上的中央处理单元；用于无线射频识别（ＲＦＩＤ）通信的无线射频模块和与该无线射频模块相对应的两个天线引脚；该两个天线引脚引出卡主体。该集成电路卡通过与天线引脚电连接的外置天线与外界进行数据的无线传输。本发明专利技术的集成电路卡适用于智能卡，特别适用于双界面智能卡及其相关产品的设计制造领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。技术背景集成电路卡又称为IC卡，卡片内封装有集成电路，用以存储和处理数据。 自从M世纪70年代IC卡诞生以来，在飞速发展的微电子技术的带动下，IC卡 已经深入到社会生活的各个角落，各种各样的卡大大方便了人们的生活如银 行的信用卡，公交车使用的交通卡，出入管理使用的考勤卡以及手机中使用的 SIM卡等等。IC卡的发展经历了从存储卡到智能卡，从接触式IC卡到非接触式IC卡的过程。存储卡内的集成电路是可用电擦除的可编程只读存储器EEPROM，它仅具有 数据存储功能，没有数据处理能力；存储卡本身无硬件加密功能。智能卡(CPU 卡)卡内的集成电路包括中央处理器CPU、可编程只读存储器EEPROM、随机存 储器RAM和固化在只读存储器ROM中的卡内操作系统COS(Chip Operating System)。卡中数据分为外部读耳又部分和内部处理部分，确保卡中数据安全可靠。接触式IC卡在被使用时，读卡机具必须和卡的触点接触才能和卡进行信息 交换。IS0/IEC7816标准定义的卡是接触式IC卡，接触式IC卡内所嵌的集成电 路芯片设有6个引脚，如图1、图2所示，这些引脚分别为VCC电源电压引脚、 RST复位信号引脚、CLK时钟信号引脚、GND接地引脚、VPP编程电压引脚、I/O 输入/输出引脚，同时，这些引脚分别对应卡表面的触点Cl、 C2、 C3、 C5、 C6、 C7,其中C4和C8不使用，C6在IS0/IEC 7816中定义为编程电压(VPP)，在 物理上也可不存在，但如果C6存在的话，则应将其同集成电路本身和IC卡上 的其他引脚实行电隔离。电隔离是指当对其加载5V直流电压时，C6与其他引脚 间的电阻》10MQ。这些引脚和触点，是IC卡通过接触方式与外部进行信息交流 的通道。这种现有的接触式IC卡在被使用时，由于读卡机具必须和卡的触点接触才能和卡进行信息交换，所以磨损严重，容易受污染，使用寿命低，操作速度慢。 为此，非接触式IC卡技术迎运而生。非接触式IC卡又称射频卡、感应卡， 采用无线电调制方式和读卡机具进行信息交换，与接触式IC卡相比，在包括了 接触式IC卡的所有引脚外，增加了无线射频模块。非^接触式IC卡内所嵌的集成电^各芯片i殳有无线射频才莫块RF(Radio Freqency)，以及与该无线射频模块相对应连接的天线引脚LA、 LB，该天线引脚 LA、 LB用来直接与设置在卡基中的天线电连接。这种非接触式IC卡通过无线射 频模块经由内置天线完成与外界数据的收发。内置天线的生产工艺需要将天线 的引脚从卡基中手工挑出，并人工焊接在集成电路芯片的天线引脚上，这种生 产工艺需要较多的人工参与，生产效率底并且质量受人为因素影响大，不利于 大量生产。随着人们的需求， 一种既支持接触式数据交换也支持非接触式数据交换的 双界面IC卡出现了，该双界面IC卡内所嵌的集成电路芯片结构如图3、图4、 图5所示设有8个引脚VCC电源电压引脚、RST复位信号引脚、CLK时钟信号 引脚、GND接地引脚、VPP编程电压引脚、1/0输入/输出引脚，这些引脚分别对 应IC卡表面的触点C1、 C2、 C3、 C5、 C6、 C7，另外两个引脚C4和C8不使用， 此外，卡内所嵌的集成电路芯片还设有与无线射频才莫块RF(Radio Freqency)相 对应的天线引脚LA、 LB,该天线引脚LA、 LB用来直接与设置在卡基中的天线电 连接。这种非接触式IC卡通过无线射频模块经由内置天线完成与外界数据的收 发。这种双界面IC卡同时具备了接触卡和非接触卡共同的优点，因此具有广泛 的发展空间。与普通的非接触式IC卡的芯片相比，双界面IC卡的芯片具有无线射频模 块以及与其相对应的天线引脚U, LB。传统的非接触式智能卡(包括双界面智能卡)的天线通常内置在卡基当中， 在工艺过程中直接使天线连接在集成电路芯片的天线引脚LA,LB上。传统的双 界面IC卡，天线为内置式，天线在内部与集成电路的射频模块连接，在外观上只 能看到8个触点，无法实现外置天线的引入。这种天线的设置方式，在实际应用 中作为天线的线圏与集成电路芯片无法分离，从而限制了其应用场合，例如当IC卡内置于手机中并实现非接触功能时，由于ic卡要内置于手机当中，且要兼容电信的相关规范，天线显然不能内置于IC卡中而只能外置。
技术实现思路
本专利技术的第一目的在于提供一种天线能够外置的集成电路卡。为实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案是该集成电路卡，包括卡主体和封装在卡主体内的集成电路芯片；该集成电 路芯片包括经数据总线和地址总线连接到存储器上的中央处理单元；用于无 线射频识别(RFID)通信的无线射频模块和与该无线射频模块相对应的两个天 线引脚；该两个天线引脚引出卡主体。其中，所述两个天线引脚引出卡主体的方式为在卡主体表面设有两个天 线触点C9和C10,该两个天线触点C9和C10对应电连"l妾于上述两个天线引脚。所述集成电路芯片还包括用于向该集成电路芯片提供电源电压的电源电 压引脚VCC;用于将该集成电路芯片接地的接地引脚GND;用于对该集成电路 芯片进行复位的复位引脚RST;用于对该集成电路芯片提供时钟信号的时钟信号 引脚CLK;以及用于接触数据输入/输出的输入/输出引脚I/O。其中，电源电压 引脚VCC、复位引脚RST、时钟信号引脚CLK、接地引脚GND、输入/输出引脚1/0 与卡主体表面的触点C1、触点C2、触点C3、触点C5、触点C7分别对应电连接。所述集成电路芯片还包括用于对集成电路芯片提供编程电压的编程电压引 脚VPP，该编程电压引脚VPP被电连接到与卡主体表面的触点C6。所述卡主体的表面还包括两个备用触点C4和C8。所述集成电路卡的表面的触点分为两个连接区，触点C9和触点C10为非接 触数据的天线连接区，其它触点为接触式数据传输连接区。 所述两个天线引脚电连接有外置天线。本专利技术的另一目的在于提供一种上述集成电路卡与外界进行数据无线传输 的方法。为达到该目的，本专利技术所采用的技术方案是所述集成电路卡通过外 置天线与外界进行无线射频识别(RFID)通信。所述集成电路卡通过外置天线 与外界进行数据的无线传输的过程为-.集成电路卡中集成电路芯片所包括的无 线射频模块，通过与该卡主体上的天线引脚电连接的外置天线，与外界进行无线射频识别(RFID)通信。现有天线内置的集成电路卡中，与无线射频模块相对应的天线引脚LA、 LB,直接与设置在卡基中的天线电连接。而本专利技术的集成电路卡，由于其上的集成电路芯片中与无线射频模块相对应的天线引脚LA、 LB,分别被引出卡主体，外 部天线通过该引出卡主体的天线引脚与集成电路卡电连接，这样能够实现天线 的外置；本专利技术的集成电路卡通过外置天线与外界进行数据交换，由于外置线圈 形式可以多样化，因此，本专利技术所述的集成电路卡的应用场合将会更广泛。 附图说明图1是现有的接触式IC卡的集成电路芯片结构示意图；图2是包含有图1所示的集成电路芯片的接触式IC卡结构示意图；图3是现有的双界面集成电路卡的集成电路芯片结构示意图；图4是包含有图3所示的集成电路芯片的双界面IC卡结构示意图；图5是图4所示的双界面IC卡的外观示意图；图6是本专利技术集成电路卡第一实施例的结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路卡，包括卡主体和封装在卡主体内的集成电路芯片；　　　　该集成电路芯片包括：　　　　经数据总线和地址总线连接到存储器上的中央处理单元；　　　　用于无线射频识别通信的无线射频模块和与该无线射频模块相对应的两个天线引脚；　　　　其特征在于：该两个天线引脚引出卡主体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李勇，许荣津，
申请(专利权)人：北京握奇数据系统有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]