密闭工业控制计算机的散热系统技术方案

本发明专利技术涉及一种计算机的配件。本发明专利技术公开了一种密闭工业控制计算机的散热系统，包括散热器、导热管、导热液，其中，散热器中的管道与导热管相连通，导热液在散热器的管道和导热管内，导热管植入计算机机箱外壳内。本发明专利技术减少了中间环节，提高了导热效率；能迅速地将计算机内发热器件的热量传递到计算机机箱外壳的表面，散热速度快，能保障计算机的安全使用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种计算机的配件。具体涉及一种密闭工业控制计算机的散热系统。
技术介绍
当系统为了防尘，防水等，系统必须做成密闭系统时，为了解决高温散热问题，必须把热量从内部散到密闭系统外部。传统的散热方式是计算机上的发热器件与散热器连接，再与计算机外壳连接，接触的表面再用导热率较高的物质进行填充。这样，接触面较多，中间的导热环节较多，热阻大，导热损耗比较严重，影响了计算机的散热，容易损坏计算机内的器件。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种导热效率高，散热速度快的密闭工业控制计算机的散热系统。为了达到上述目的，本专利技术有如下技术方案：本专利技术的一种密闭工业控制计算机的散热系统，包括散热器、导热管、导热液，其中，散热器中的管道与导热管相连通，导热液在散热器的管道和导热管内，导热管植入计算机机箱外壳内。其中，所述导热管为弯曲若干次的管道。由于采取了以上技术方案，本专利技术的优点在于：1、本专利技术装有导热管，使计算机机箱外壳通过散热器直接与计算机的发热器件接触，减少了中间环节，提高了导热效率。2、本专利技术的散热管中设有导热液，能迅速地将计算机内发热器件的热量传递到计算机机箱外壳的外表面，散热速度快，能保障计算机的安全使用。-->附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图2为图1的A-A向的剖视图。图中：1、导热管；2、导热液；3、计算机机箱外壳；4、散热器；5、发热器件。具体实施方式以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。参见图1，本专利技术的一种密闭工业控制计算机的散热系统，由散热器4、导热管1、导热液2、计算机机箱外壳3组成，所述散热器4中的管道与导热管1相连通，导热液2在散热器4的管道和导热管1内，夹在计算机机箱外壳3内的导热管1是弯曲若干次的管道。本专利技术使用时，将计算机机箱外壳3内的导热管1通过散热器4与计算机的发热器件5连接。计算机开始工作后，计算机的发热器件5的热量通过导热液2传递到计算机机箱外壳3的外表面，使发热器件5的热量迅速散发，以保证计算机的发热器件5的安全使用。显然，本专利技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本专利技术所作的举例，而并非是对本专利技术的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无法对所有的实施方式予以穷举。凡是属于本专利技术的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本专利技术的保护范围之列。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种密闭工业控制计算机的散热系统，其特征在于：包括散热器、导热管、导热液，其中，散热器中的管道与导热管相连通，导热液在散热器的管道和导热管内，导热管植入计算机机箱外壳内。

【技术特征摘要】
1、一种密闭工业控制计算机的散热系统，其特征在于：包括散热器、导热管、导热液，其中，散热器中的管道与导热管相连通，导热液在散热器的管道和...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭成林，
申请(专利权)人：北京市研祥兴业国际智能科技有限公司，研祥智能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]