【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种可提升密闭空间自然散热能力的机箱，包括底壳和若干侧壁，箱体还包括有散热板，其与底壳及侧壁构成密闭的腔体，以及与硬盘数量对应相等的硬盘安装架，硬盘通过硬盘安装架固定，其主体与散热板平行，二者之间形成间隙，间隙内填充有导热材料。本技术通过硬盘安装架将硬盘固定于机箱内部，硬盘上表面通过贴附导热硅胶片的方式与散热板接触，确保了导热作为硬盘与机箱之间进行热量传递的主要方式，并且在散热板的外侧设有若干翅片，进一步增强了机箱的散热能力。【专利说明】一种可提升密闭空间自然散热能力的机箱
本技术涉及通信领域，尤其是涉及一种机箱。
技术介绍
随着硬盘能耗的不断增加，硬盘的散热能力已经成为影响其工作稳定性和可靠性的重要因素，目前标准的3.5寸硬盘发热量已达1W以上，标准2.5寸硬盘的发热量也达5?6W，为了避免硬盘过热，一般的会在机箱内设置风扇和通风孔强制进行风冷散热，但是对于某些特定场合，机箱处于封闭状态，无法设置通风孔进行空气对流，且因为结构体积的限制或设计方面的要求等，不能安装风扇等辅助散热措施，对于如何在密闭条件下进行自然散热...
【技术保护点】
一种可提升密闭空间自然散热能力的机箱，包括底壳和若干侧壁，其特征在于：所述箱体还包括有散热板，其与所述底壳及侧壁构成密闭的腔体，以及与硬盘数量对应相等的硬盘安装架，所述硬盘通过硬盘安装架固定，其主体与所述散热板平行，二者之间形成间隙，所述间隙内填充有导热材料。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：院晓松，蒋学东，毛忠宇，
申请(专利权)人：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，广州兴森快捷电路科技有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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