一种可提升密闭空间自然散热能力的机箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可提升密闭空间自然散热能力的机箱，包括底壳和若干侧壁，箱体还包括有散热板，其与底壳及侧壁构成密闭的腔体，以及与硬盘数量对应相等的硬盘安装架，硬盘通过硬盘安装架固定，其主体与散热板平行，二者之间形成间隙，间隙内填充有导热材料。本实用新型专利技术通过硬盘安装架将硬盘固定于机箱内部，硬盘上表面通过贴附导热硅胶片的方式与散热板接触，确保了导热作为硬盘与机箱之间进行热量传递的主要方式，并且在散热板的外侧设有若干翅片，进一步增强了机箱的散热能力。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种可提升密闭空间自然散热能力的机箱，包括底壳和若干侧壁，箱体还包括有散热板，其与底壳及侧壁构成密闭的腔体，以及与硬盘数量对应相等的硬盘安装架，硬盘通过硬盘安装架固定，其主体与散热板平行，二者之间形成间隙，间隙内填充有导热材料。本技术通过硬盘安装架将硬盘固定于机箱内部，硬盘上表面通过贴附导热硅胶片的方式与散热板接触，确保了导热作为硬盘与机箱之间进行热量传递的主要方式，并且在散热板的外侧设有若干翅片，进一步增强了机箱的散热能力。【专利说明】一种可提升密闭空间自然散热能力的机箱
本技术涉及通信领域，尤其是涉及一种机箱。
技术介绍
随着硬盘能耗的不断增加，硬盘的散热能力已经成为影响其工作稳定性和可靠性的重要因素，目前标准的3.5寸硬盘发热量已达1W以上，标准2.5寸硬盘的发热量也达5?6W，为了避免硬盘过热，一般的会在机箱内设置风扇和通风孔强制进行风冷散热，但是对于某些特定场合，机箱处于封闭状态，无法设置通风孔进行空气对流，且因为结构体积的限制或设计方面的要求等，不能安装风扇等辅助散热措施，对于如何在密闭条件下进行自然散热，现有技术不能很好的解决这一点。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种机箱，其可以在没有风扇进行辅助散热的条件下，对密闭空间内的热源进行充分散热。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是: 一种可提升密闭空间自然散热能力的机箱，包括底壳和若干侧壁，箱体还包括有散热板，其与底壳及侧壁构成密闭的腔体，以及与硬盘数量对应相等的硬盘安装架，硬盘通过硬盘安装架固定，其主体与散热板平行，二者之间形成间隙，间隙内填充有导热材料。 作为上述方案的进一步改进方式，底壳与侧壁表面设有喷粉层。 作为上述方案的进一步改进方式，散热板的外侧设有若干散热结构。 作为上述方案的进一步改进方式，散热结构为平行设置的若干翅片。 作为上述方案的进一步改进方式，导热材料为导热硅胶片。 本技术的有益效果是: 通过硬盘安装架将硬盘固定于机箱内部，硬盘上表面通过贴附导热硅胶片的方式与散热板接触，确保了导热作为硬盘与机箱之间进行热量传递的主要方式，并且在散热板的外侧设有若干翅片，进一步增强了机箱的散热能力。 【专利附图】【附图说明】 下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。 图1是本技术一个实施例的整体结构示意图； 图2是本技术一个实施例的剖视图； 图3是本技术硬盘安装架的结构示意图。 【具体实施方式】 以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本技术的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。 需要说明的是，如无特殊说明，当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征，它可以直接固定、连接在另一个特征上，也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外，本技术中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对于附图中本技术各组成部分的相互位置关系来说的。 此外，除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与本
的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例，而不是为了限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的组合。 参照图1和图2，示出了本技术的一个实施例，包括有底壳10、若干侧壁30及散热板40，底壳10、侧壁30和散热板40组成密闭的腔体。 参见图3，还包括若干硬盘以及与硬盘数量相等的硬盘安装架20，硬盘安装架20包括有承接平面201，硬盘搁置在承接平面上，使其正面，即标贴面水平朝上，在承接平面201的下面设有固定部202，固定部202为薄板结构，其使得硬盘近似呈悬空状态，固定部202能通过紧固件与底壳10固定。 当硬盘安装架20被固定后，硬盘的位置也被限定，其标贴面与散热板40的内侧面形成一条间隙。在间隙内填充有导热材料50，其与硬盘的标贴面及散热板40的内侧面充分接触，导热材料50优选为导热硅胶片，其厚度不小于1.5_，其导热系数大于3W/m.k，因为硬盘近似悬空，而导热材料50的导热系数远大于空气，所以硬盘所产生的绝大部分热量将通过导热材料传递到散热板40上，加大了散热效率。 当硬盘不止一个时，其可以通过安装支架20以互相间隔一定距离的方式固定在腔体内，避免了硬盘之间的互相干扰。 在散热板40的外侧面还设有散热结构，优选的，其为若干互相平行的翅片，翅片可以极大的增加散热面积，使硬盘传递到散热板40的热量更快的散发到空气中。 底壳10、侧壁30以及散热板40上还设有喷粉层，其能大幅度增加箱体表面的发射率，增强箱体的热辐射能力。 以上是对本技术的较佳实施进行了具体说明，但本专利技术创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。【权利要求】1.一种可提升密闭空间自然散热能力的机箱，包括底壳和若干侧壁，其特征在于:所述箱体还包括有散热板，其与所述底壳及侧壁构成密闭的腔体，以及与硬盘数量对应相等的硬盘安装架，所述硬盘通过硬盘安装架固定，其主体与所述散热板平行，二者之间形成间隙，所述间隙内填充有导热材料。2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于:所述底壳与侧壁表面设有喷粉层。3.根据权利要求1或2所述的机箱，其特征在于:所述散热板的外侧设有若干散热结构。4.根据权利要求3所述的机箱，其特征在于:所述散热结构为平行设置的若干翅片。5.根据权利要求3所述的机箱，其特征在于:所述导热材料为导热硅胶片。【文档编号】H05K7/20GK204102058SQ201420491495【公开日】2015年1月14日 申请日期:2014年8月28日 优先权日:2014年8月28日 【专利技术者】院晓松, 蒋学东, 毛忠宇 申请人:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司, 广州兴森快捷电路科技有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可提升密闭空间自然散热能力的机箱，包括底壳和若干侧壁，其特征在于：所述箱体还包括有散热板，其与所述底壳及侧壁构成密闭的腔体，以及与硬盘数量对应相等的硬盘安装架，所述硬盘通过硬盘安装架固定，其主体与所述散热板平行，二者之间形成间隙，所述间隙内填充有导热材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：院晓松，蒋学东，毛忠宇，
申请(专利权)人：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，广州兴森快捷电路科技有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44