一种主机板及其ＣＰＵ散热装置，包括有：一主机板，配合多数垫件呈架高装设于一底座上；一ＣＰＵ组件，该ＣＰＵ芯片配合一插接脚座电连接于上述主机板一表面；一可嵌装于上述底板框孔的热发散组件，利用一热贴合垫，或者更配合一导热组件结合于主机板另一表面对应ＣＰＵ组件位置，并可进一步配合于计算机机壳的导气孔装设的风扇单元，对应上述热发散组件产生导向风流，以快速带离由ＣＰＵ组件及主机板所热传递至热发散组件的热能，以此改善主机板及ＣＰＵ组件的高温散热效能。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
主机板及其CPU散热装置
本技术涉及主机板及其CPU散热装置，尤其涉及一种具高效率，应用于主机板上CPU组件一表面热接合以传递发散热能的一散热装置，以避免高温造成主机板及CPU组件当机。
技术介绍
众所周知，计算机设备应用中，最重要运算与控制的主机板及CPU主件，都是直接配置于计算机机壳内部狭小的非开放式空间，尤其近年来计算机讲求多媒体应用以及与室内环境的整体搭配，使计算机机壳也趋向轻、薄、短、小的小型化设计与消费市场导向，当然在小型化设计后的计算机机壳内部空间更为狭小，相对在散热设计上更为重要。另外，随着电子组件技术与微电子技术的精进，CPU组件及搭配主机板的芯片组等的运算频率，更是不断的攀高，在这样运算速度不断提高下，也使得CPU组件在运算运作时产生的热能更是大幅提高，且该热能的温度上升非常快速，已非一般单由CPU组件上表面的单一散热装置配置面积，搭配计算机机壳内由风扇扰动产生的气流所能散热的效能所能负荷，而长时间的高温状态将直接影响CPU组件及主机板的正常运作，包括当机等影响计算机运作，更甚者将使其使用寿命大幅缩短。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于解决上述传统缺失，避免缺失存在，本技术以简单架构及制成一能直接应用与主机板上CPU组件扩增散热面积接合，以更提高热能传递发散的一主机板上CPU散热装置，对主机板上CPU组件产生的热能，可改善其热发散效率，以提供使用者更简-->便、低廉但高散热效率的实用主机板及其CPU散热装置。为达上述的目的，本技术的主机板及其CPU散热装置，包括有：一计算机机壳，至少具有一主机壳与底座，底座表面设一框孔；一主机板，具有第一表面及第二表面；多数垫件，将上述主机板呈设定高度架装于上述底座一表面；一CPU组件，含有一CPU芯片，插装于一插接脚座电连接于上述主机板一表面；一热发散组件，利用一热贴合垫及一导热组件热结合于主机板另一表面对应CPU组件位置。在本技术一较佳实施例中，该垫件为铜柱。在本技术一较佳实施例中，该热贴合垫为一导热胶。在本技术一较佳实施例中，该导热组件为高导热性金属材质制成品，如铜所制成的块、片、板之一。在本技术一较佳实施例中，该计算机机壳更包括设有至少一导气孔，对应于底座框孔。在本技术一较佳实施例中，该散热装置更包括一风扇单元，装配于对应计算机机壳的导气孔位置，以对应上述热发散组件产生导向风流。本技术提供的主机板及其CPU散热装置，可以简单架构制成一能直接应用与主机板上CPU组件扩增散热面积接合，以提高热能传递发散，对主机板上CPU组件产生的热能，可改进其热发散效果。本技术的散热装置还包括一风扇单元，紧配于计算机机壳的导气孔位置，以对应上述热发散组件产生导向气流，提升其散热效果。请参阅以下有关本技术一较佳实施例的详细说明及其附图，将可进一步了解本技术的
技术实现思路
及其目的功效。附图说明图1为本技术第一实施例的立体结构分解图。图2为本技术第一实施例热发散组件另一表面的放大示意图。图3为实用本新型第一实施例的组合立体图。图4为本技术第一实施例的局部组合剖视图。图5为本技术第二实施例的立体结构分解图。-->图6为本技术第二实施例的组合立体图。图7为本技术第二实施例的局部组合剖视图。主要元件符号说明计算机机壳 1 主机板2CPU组件 3 热发散组件 4热贴合垫 5 导热组件 6底座 10 主机壳 11架高空间 12 导气孔 13框孔 14 垫件 20第一表面 21 第二表面 22CPU芯片 31 插接脚座 32本体 41 热接合表面 42散热鳍片 43 风扇单元 7具体实施方式有关本技术的
技术实现思路
及详细说明，现配合图式说明如下：请参阅图1至图4所示，为本技术的主机板及其CPU散热装置的分解与组合的示意图。如图所示，本技术的主机板及其CPU散热装置，配合装设于一计算机机壳1中，包括有：一主机板2，配合多数垫件20架高装设于上述计算机机壳1中一底座10上；一电连接于上述主机板2一表面的CPU组件3，一可嵌装于上述底板10的热发散组件4，利用一热贴合垫5及一导热组件6结合于主机板2另一表面上对应CPU组件3位置，以构成一低廉但能提增散热效率的散热装置，以配合计算机主机板2上CPU组件3热接合传递热能，能由此对流空气快速带离主机板2及其CPU组件3热能。上述该计算机机壳1，至少具有一主机壳11与固装于主机壳11内部的底座10，底座10表面设一贯穿的框孔14，前述该主机壳11在其一表面更-->包括设有至少一导气孔13，并对应于底座10框孔14。上述所提的主机板2，具有第一表面21及第二表面22，该第一表面21上设置多个电子组件(图中未绘示)，该主机板1进一步利用至少一垫件20，如铜柱等呈一设定高度架装于上述底座10，而装设于上述计算机机壳1内部，同时在其第二表面22与底座10间形成一设定的架高空间12，用以提供上述热发散组件4热接合于主机板2配置的需求空间，该CPU组件3，具有一CPU芯片31及一供CPU芯片插装的插接脚座32，该插接脚座32电连接于上述主机板2第一表面21设定位置。所述的热发散组件4，具有一较佳由铝挤型材料制成的本体41，并嵌装于上述底座10的框孔14，该本体41于其一平表面形成为一热接合表面42，能透过一热贴合垫5及导热组件6，而与上述主机板2第二表面22上对应CPU组件3位置紧密热接合传递热能，在该本体41相对于热接合表面42的另一外部表面，则设置有一排列延伸的散热鳍片43。前述该热贴合垫5，在本技术一具体实施例结构中，较佳为一导热胶材质制成品。而该导热组件6较佳为高导热性金属材质制成品，如铜材料所制成的块、片、板之一。上述新型的主机板及其CPU散热装置，为更增热发散效率，可进一步在计算机机壳1的导气孔13位置设置一风扇单元(图中未绘示)，较佳可采用一般市售的散热风扇，以固定方式装设于导气孔13内部或外侧位置，并对应于热发散组件4在主机板2第二表面22装设位置。由于该热发散组件4利用热贴合垫5及导热组件6紧密热结合于主机板2上CPU组件3，能将CPU芯片31在主机板2侧产生的热能，快速且高效率的传递导出至热发散组件4的散热鳍片43，再进一步配合风扇单元7由计算机机壳1外部导入冷却风流，以及计算机机壳1内部底端面与主机板2第二表面22间，由垫件20形成的架高空间12，能让传递于热发散组件4各散热鳍片43的热能更易于发散，如此能搭配原设置于主机板2第一表面21暨CPU组件3端面的另一组散热装置，更扩增主机板2及CPU组件本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种主机板及其ＣＰＵ散热装置，其特征在于包括： 一计算机机壳，至少具有一主机壳与底座，该底座表面至少设一框孔； 一主机板，具有第一表面及第二表面； 一ＣＰＵ组件，含有一ＣＰＵ芯片，插装于一插接脚座电连接于上述主机板第一表面； 一装在上述框孔的热发散组件； 一装在上述热发散组件一表面的导热组件； 一热贴合垫，结合上述导热组件于主机板第二表面，使热发散组件热结合于主机板第二表面对应ＣＰＵ组件配置位置传递热能。
【技术特征摘要】
1.一种主机板及其CPU散热装置，其特征在于包括：一计算机机壳，至少具有一主机壳与底座，该底座表面至少设一框孔；一主机板，具有第一表面及第二表面；一CPU组件，含有一CPU芯片，插装于一插接脚座电连接于上述主机板第一表面；一装在上述框孔的热发散组件；一装在上述热发散组件一表面的导热组件；一热贴合垫，结合上述导热组件于主机板第二表面，使热发散组件热结合于主机板第二表面对应CPU组件配置位置传递热能。2.如权利要求1所述的主机板及其CPU散热装置，其特征在于，该计算机机壳还包括：于其主机壳一表面设有至少一导气孔，并对应于底座框孔。3.如权利要求1所述的主机板及其CPU散热装置，其特征在于，该主机板还包括多数垫件，将上述主机板呈一设定高度架装于上述底座一表面，在第二表面与底座间形成一设定的架高空间。4.如权利要求1所述的主机板及其CPU散热装置，其特征在于，该热发散组件，具有一本体，该本体设有一热接合表面，及于该本体外部表面的...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢坤祥，
申请(专利权)人：谢坤祥，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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