超小型一体化计算机主机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种计算机。本实用新型专利技术公开了一种超小型一体化计算机主机，包括机箱、位于机箱顶部的上盖散热器、主板、硬盘、音频装置、外接的接口，其中，主板分别与硬盘、音频装置、外接的接口连接，所述主板、硬盘、音频装置、外接的接口组合在长为１８ｃｍ－２２ｃｍ、宽为８ｃｍ－１２ｃｍ、厚为４ｃｍ－６ｃｍ的机箱内。本实用新型专利技术占用空间小，式样美观，移动方便，且便于安插其它配件和维修。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种超小型一体化计算机主机，包括机箱、位于机箱顶部的上盖散热器、主板、硬盘、音频装置、外接的接口，其中，主板分别与硬盘、音频装置、外接的接口连接，其特征在于：所述主板、硬盘、音频装置、外接的接口组合在长为１８ｃｍ－２２ｃｍ、宽为８ｃｍ－１２ｃｍ、厚为４ｃｍ－６ｃｍ的机箱内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：彭成林，
申请(专利权)人：北京市研祥兴业国际智能科技有限公司，研祥智能科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]