用于密闭工业计算机的散热结构装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种计算机的配件。本发明专利技术公开了一种用于密闭工业计算机的散热结构装置，包括计算机机壳，所述计算机机壳的外部为散热片结构，该结构的内壁与计算机板卡上的发热器件接触。本发明专利技术减少了导热环节，降低了导热热阻，提高了导热效率，降低了成本，且易于安装维修。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种计算机的配件。具体涉及一种用于密闭工业计算机的散热结构装置。
技术介绍
散热一直是密闭式计算机首要解决的问题，由于计算机处于一个密闭的机箱内，因此必须有一条与外界连接的通道来把热量传导到外界中去。而连续发热设备与外界的这条通道就成为解决这个问题的关键问题。解决散热问题，主要是解决导热路径中的接触热阻。传统的散热方式是计算机板卡上的发热器件与散热器连接，再与计算机机壳连接，接触的表面再用导热率较高的物质进行填充。这样，接触面较多，中间的导热环节较多，热阻大，导热损耗也比较严重，影响了计算机的散热，容易损坏计算机内的器件。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种导热效率高，成本低，易于安装维修的用于密闭工业计算机的散热结构装置。为了达到上述目的，本专利技术有如下技术方案：本专利技术的一种用于密闭工业计算机的散热结构装置，包括计算机机壳，所述计算机机壳的外部为散热片结构，该结构的内壁与计算机板卡上的发热器件接触。其中，所述散热片结构位于计算机机壳外部的一个侧面或两个侧面。其中，所述散热片结构与计算机机壳制成一体。由于采取了以上技术方案，本专利技术的优点在于：1、本专利技术计算机机壳上的散热片结构直接与计算机板卡上的发-->热器件接触，减少了导热环节，降低了导热热阻，提高了导热效率。2、本专利技术直接通过计算机机壳外部的散热片结构散热，不需要另加散热器或风扇等装置，降低了成本，且易于安装维修。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。图中：1、计算机机壳；2、板卡；3、导热材料；4、发热器件；5、散热片结构。具体实施方式以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。参见图1，本专利技术的一种用于密闭工业计算机的散热结构装置，其计算机机壳1的外部形状为散热片结构5，该结构的内壁与计算机板卡2上的发热器件4接触，在接触面上设有导热材料3。所述散热片结构5与计算机机壳1制成一体。散热片结构5布置在计算机机壳1的两个侧面。散热片为垂直于计算机机壳的竖片。本专利技术使用时，将设有散热片结构5的计算机机壳1直接与计算机板卡2上的发热器件4接触，其接触面安放导热率高的导热材料3，并将板卡2固定在机壳上，以保证计算机机壳1与发热器件4接触的稳定性和紧密性。本专利技术与传统的散热方式相比，减少了一部分的导热环节，有效降低了导热热阻，使得导热效率更高，成本降低。显然，本专利技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本专利技术所作的举例，而并非是对本专利技术的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无法对所有的实施方式予以穷举。凡是属于本专利技术的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本专利技术的保护范围之列。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于密闭工业计算机的散热结构装置，包括计算机机壳，其特征在于：所述计算机机壳的外部为散热片结构，该结构的内壁与计算机板卡上的发热器件接触。

【技术特征摘要】
1、一种用于密闭工业计算机的散热结构装置，包括计算机机壳，其特征在于：所述计算机机壳的外部为散热片结构，该结构的内壁与计算机板卡上的发热器件接触。2、如权利要求1所述的一种用于密闭工业计算机...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭成林，
申请(专利权)人：北京市研祥兴业国际智能科技有限公司，研祥智能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]