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本发明涉及一种计算机的配件。本发明公开了一种用于密闭工业计算机的散热结构装置，包括计算机机壳，所述计算机机壳的外部为散热片结构，该结构的内壁与计算机板卡上的发热器件接触。本发明减少了导热环节，降低了导热热阻，提高了导热效率，降低了成本，且易...该专利属于北京市研祥兴业国际智能科技有限公司;研祥智能科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京市研祥兴业国际智能科技有限公司;研祥智能科技股份有限公司授权不得商用。