带有导风罩的电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术带有导风罩的电子装置，包括一壳体，该壳体包括第一及第二面板，该第二面板上设有多数贯穿孔；一电路板；一发热电子元件；一散热器；一风扇，该风扇设有二纵向侧板；一导风罩，该导风罩包括一第一开口部及一第二开口部，该第一开口部设有靠近风扇的第一开口，该第一开口的两侧面设有一对侧缘，该第二开口部设有第二开口；该第一开口的每一侧缘上设有卡勾及朝第一开口方向延伸设置的导轨，该卡勾及导轨分别与风扇的侧板相配合，该第二开口与壳体第二面板上的贯穿孔相连通。本实用新型专利技术电子装置的导风罩设有卡勾及第二开口，使其一部分利用卡勾卡扣在风扇上，另一部分则使用壳体的第二面板压住第二开口，拆装便捷。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
带有导风罩的电子装置
本技术涉及一种电子装置，尤指一种带有导风罩的电子装置。
技术介绍
随着电子产业的迅速发展，如中央处理器等电子元件的运算速度大幅度提高，其产生的热量也随之剧增，如何将电子元件的热量散发出去，以保证其正常运作，一直是业者必需解决的问题。为有效散发中央处理器在运行过程中产生的热量，通常于电脑壳体内的电路板上加装一散热器，并配合使用一可增加空气流动的风扇，以及时将热量散发出去。随着电脑朝轻薄短小的趋势发展，电脑壳体的内部空间不断变小，而传统散热装置因存在体积大、空气对流范围主要在电脑内部、与外界冷空气交换不充分等缺点，而使热量积聚于电脑壳体内难以散发出去，为此，业界使用一具有从外界导风功能的导风罩散热装置，从而便于风扇将外部冷空气经散热器引入电脑壳体内。现有技术中一具有导风罩的散热装置如中国专利公告第2632851号。该散热装置包括一散热器、一导风罩及一风扇，其中该风扇装设于散热器一侧，该导风罩罩设于散热器外部，且通过螺丝固定于风扇及散热器上。拧动螺丝时需借助螺丝刀或其他工具。这样在安装及拆卸导风罩时非常不方便。另一种已知的带导风罩的散热装置，如美国专利第6,215,659B1号。该散热装置包括一带有风扇的导风罩，该导风罩设于一电脑壳体内，该导风罩包括两个侧壁，每一侧壁设有二卡勾。该电脑壳体设有一侧板，该侧板上对应于卡勾位置处设有安装孔，将该卡勾卡扣于该安装孔内，从而将导风罩装设于该电脑壳体的侧板上。这种卡扣式导风罩的结构，使得在拆卸侧面板及导风罩时均不方便。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种拆装便捷不需借助外部工具的带有到导风-->罩的电子装置。本技术实施例带有导风罩的电子装置包括一壳体，该壳体包括第一及第二面板，其中第二面板设有多数贯穿孔；一电路板置于上述第一面板上；一发热电子元件安装于上述电路板上；一散热器安装于上述电路板上且与电子元件热接触；一风扇，安装于上述散热器上，其设有二纵向侧板；一导风罩，包括一第一开口部及一第二开口部，上述第一开口部设有靠近风扇的第一开口，上述第一开口的两侧面设有一对侧缘，上述第二开口部设有第二开口；上述第一开口的每一侧缘上设有卡勾及朝第一开口方向延伸设置的导轨，上述卡勾及导轨分别与风扇的侧板相配合，上述第二开口与壳体第二面板上的贯穿孔相连通。本技术与现有技术相比具有如下优点：由于电子装置的导风罩设有卡勾及第二开口，使其一部分利用卡勾卡扣在风扇上，另一部分则使用壳体的第二面板压住第二开口，故拆装便捷，不需借助外部工具。下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的描述。【附图说明】图1是本技术的导风罩及散热器组合装设于电子装置内的立体图。图2是图1中散热器与导风罩的立体分解图。图3是图1中导风罩另一角度的立体放大图。图4是图2的预组装图。图5是图2的组装图。【具体实施方式】请参阅图1，显示本技术带有导风罩8的电子装置2，该导风罩8安装于电子装置2中，该电子装置2包括一壳体4(只显示一部分)，一安装于壳体4内的电路板40，一装设于电路板40上的散热器组合3。该壳体4包括第一及第二面板42，44。电路板40平行于且靠近第一面板42。第二面板44设有多数贯穿孔440。该第二面板44平行于第一面板42且位于第一面板42上方。请参阅图2，该散热器组合3包括一散热器5及一风扇7。散热器5包括一底板50及从底板50向上延伸设置的多数散热鳍片52。该底板50四个角-->落向外延伸设有四个卡耳502。四个扣具54穿过卡耳502与电路板40底面的背板(未图示)螺接，从而使散热器5与电路板40上设置的中央处理器(未图示)热连接。该风扇7呈方形设置，其装设于散热器5一侧，且包括一对相对设置的纵向侧板70、一顶部76及一前表面78。请参阅图2-3，导风罩8卡扣于风扇7上，该导风罩8包括第一开口部80及第二开口部82，该第二开口部82与第一开口部80相连通。第一开口部80包括二相对侧缘802，连接二侧缘802的安装壁84及由侧缘802、安装壁84与第二开口部82围设成第一开口804。每一侧缘802设有一对卡勾806，808，该卡勾806，808卡扣于风扇7上。其中卡勾806临近安装壁84，卡勾808临近第二开口部82。每一侧缘802的内侧垂直设有一导轨86，临近及朝向安装壁84的导轨86末端形成一斜面860，以利于将该导风罩8安装于风扇7上。安装壁84上设有一对安装孔840，该安装孔840临近侧缘802，将导风罩8安装于散热器组合3时，以便扣具54穿过该安装壁84。安装壁84形成有一卡缘842，用于抵靠该风扇7。第二开口部82大致呈梯形，于临近第一开口804的位置处形成一台阶820。该第二开口部82包括一第二开口822，该第二开口822可提供一通道，用于将壳体4外部的冷空气通过第二面板44上的贯穿孔440引入导风罩8内。该第二开口822呈矩形设置，其设有一相对侧边826，该侧边826上设有一弹片824，该弹片824向上且向外突伸设置。第一及第二开口804，822的开口方向相互垂直。请参阅图1及图4-5，组装时，扣具54穿过电路板40且与电路板背面的背板相螺合，从而使散热器组合3安装于电路板40上，散热器5的底板50与电路板40上的中央处理器热连接。导风罩8以倾斜的方式抵靠在风扇7上，导风罩8的导轨86的斜面860抵靠于风扇7纵向侧板70上部72的外表面。卡勾806勾扣于侧板70上部72的内表面。导风罩8竖直向下朝向电路板40移动，在向下的运动过程中，导风罩8侧缘802沿着风扇7的侧板70朝向侧板70的下部77运动，导轨86抵靠在风扇侧板70的外表面。同时，卡勾808卡扣于侧板70的上部72，侧板70抵靠在侧缘802上。从而导风罩8定位于风扇7上，其在水平方向无法运动。第一开口804朝向并接近风扇7的前表面78，用于提供一风扇7产生的气流流向导风罩7的通道。台阶820抵靠在-->风扇7的顶部76上从而限制导风罩8向下的运动。靠近风扇7的扣具54穿过安装壁84的安装孔840，使安装壁84置于风扇7下面的两个卡耳502上，卡缘842抵靠于风扇7上。再参阅图1，第二面板44置于壳体4上。第二面板44上的贯穿孔440朝向且与第二开口822连通。第二开口822上的弹片824被第二面板44弹性地向下压制从而限制导风罩8向上运动。至此，电子装置2的组装完成。当风扇7运转时，产生的气流经由贯穿孔440及第二开口822流入导风罩8内，然后流入第一开口804及风扇7，到达散热鳍片52，从而散热鳍片52迅速将中央处理器产生的热量散发。拆卸导风罩8时，第二面板44从壳体4上拆卸下来后，将导风罩8相对于风扇7向上提，直到导风罩8完全与风扇7分离。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有导风罩的电子装置，包括一壳体，该壳体包括第一及第二面板，其中第二面板设有多数贯穿孔；一电路板置于上述第一面板上；一发热电子元件安装于上述电路板上；一散热器安装于上述电路板上且与电子元件热接触；一风扇，安装于上述散热器上，其设有二纵向侧板；一导风罩，包括一第一开口部及一第二开口部，上述第一开口部设有靠近风扇的第一开口，上述第一开口的两侧面设有一对侧缘，上述第二开口部设有第二开口；其特征在于：上述第一开口的每一侧缘上设有卡勾及朝第一开口方向延伸设置的导轨，上述卡勾及导轨分别与风扇的侧板相配合，上述第二开口与壳体第二面板上的贯穿孔相连通。

【技术特征摘要】
1.一种带有导风罩的电子装置，包括一壳体，该壳体包括第一及第二面板，其中第二面板设有多数贯穿孔；一电路板置于上述第一面板上；一发热电子元件安装于上述电路板上；一散热器安装于上述电路板上且与电子元件热接触；一风扇，安装于上述散热器上，其设有二纵向侧板；一导风罩，包括一第一开口部及一第二开口部，上述第一开口部设有靠近风扇的第一开口，上述第一开口的两侧面设有一对侧缘，上述第二开口部设有第二开口；其特征在于：上述第一开口的每一侧缘上设有卡勾及朝第一开口方向延伸设置的导轨，上述卡勾及导轨分别与风扇的侧板相配合，上述第二开口与壳体第二面板上的贯穿孔相连通。2.如权利要求1所述的带有导风罩的电子装置，其特征在于：上述第一及第二开口的开口方向相互垂直。3.如权利要求1所述的带有导风罩的电子装置，其特征在于：上述导风罩进一步包括至少一弹片，该弹片自第二开口部延伸设置且位于第二开口旁。4.如权利要求1所述的带有导风罩的电子装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：李学坤，陈俊吉，翁世勋，黄宇，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]