一种元器件引线框架结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种元器件引线框架结构，包括上焊盘、下焊盘、上焊盘引出线和下焊盘引出线，所述上焊盘和下焊盘均水平设置，并上下间隔的设置，所述上焊盘和所述下焊盘上均设有至少一个上下贯穿其的连接孔，所述上焊盘引出线和下焊盘引出线相对设置，并分别与所述上焊盘和所述下焊盘连接。本实用新型专利技术提供一种元器件引线框架结构，其结构简单，能够将芯片与上焊盘和下焊盘牢固的焊接在一起，并防止了焊接部位空洞的产生，并对产品性能的保证与提升有一定的帮助。有一定的帮助。有一定的帮助。

【技术实现步骤摘要】
一种元器件引线框架结构


[0001]本技术涉及贴片元器件加工辅助设备领域。更具体地说，本技术涉及一种元器件引线框架结构。

技术介绍

[0002]随着生产自动化水平的不断提高与创新，如何提高生产效率、降低人工成本成为未来工业发展的主要课题之一。传统的插件元器件组装于PCB电路板上主要靠人工来实现，生产效率低下，一致性差，组装不良率高等不良现象制约着生产自动化水平的提高。同时，电路及元器件的集成化和产品小型化也是电子工业发展的一种趋势。插件电子产品相对与贴片电子产品更加占用组装空间。
[0003]将电路板上插件元器件切换为贴片元器件(此贴片元器件指具有绝缘包封外层或外壳的贴片元器件，包封外层或外壳通常以EMC注塑的方式制作而成)，贴片元器件通过SMT制造工艺，与电路板自动化、高效率组装成为自动化生产的一种趋势。比如单层或多层陶瓷电容(包括低、中、高压瓷片电容、Y1/Y2陶瓷电容等)、薄膜电容、X电容、电解电容等、单层压敏电阻、热敏电阻、电感等被动元器件的贴片化。贴片元器件中，需要涉及到的引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体，并作为导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种元器件引线框架结构，其特征在于，包括上焊盘(1)、下焊盘(2)、上焊盘引出线和下焊盘引出线，所述上焊盘(1)和下焊盘(2)均水平设置，并上下间隔的设置，所述上焊盘(1)和所述下焊盘(2)上均设有至少一个竖直设置的凸点或连接孔(5)，所述上焊盘引出线和下焊盘引出线相对设置，并分别与所述上焊盘(1)和所述下焊盘(2)连接。2.如权利要求1所述的一种元器件引线框架结构，其特征在于，还包括塑封体，所述塑封体将所述上焊盘(1)、下焊盘(2)、上焊盘引出线和下焊盘引出线包围成一个整体，所述上焊盘引出线和下焊盘引出线的一端分别与所述上焊盘(1)和下焊盘(2)连接，其另一端均穿出所述塑封体。3.如权利要求2所述的一种元器件引线框架结构，其特征在于，所述塑封体由内部中空且上端开口的上塑封体(6)和内部中空且下端开口的下塑封体(7)拼接而成。4.如权利要求3所述的一种元器件引线框架结构，其特征在于，所述上焊盘引出线包括第一水平部(31)、第一竖直部(32)和第一弧形部(33)，所述第一水平部(31)设置在所述下塑封体(7)一侧，且其下端的高度低于所述下塑封体(7)的下端的高度，所述第一竖直部(32)的下端与所述第一水平部(31)连接，其上端水平设有第一延伸部(34)，所述第一延伸部(34)穿过所述下塑封体(7)，并与设置在所述下塑封体(7)内的所述第一弧形部(33)的一端连接，所述第一弧形部(33)的另一端向上弯曲延伸，并与所述上焊盘(1)连接。5.如权利要求4所述的一种元器件引线框架结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：许建锋，
申请(专利权)人：四川特锐祥科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：