一种车用贴片二极管的框架改进设计制造技术

本实用新型专利技术适用于车用贴片技术领域，提供了一种车用贴片二极管的框架改进设计，包括胶体，所述胶体内腔的左侧设置有上框架，所述上框架顶部的右侧设置有端头一，所述上框架底部的右侧设置有焊料，所述焊料的底部设置有芯片，所述胶体内腔的右侧设置有下框架，所述下框架顶部的左侧通过焊脚与芯片的底部接触，所述胶体表面设置有耐高温层，通过胶体、上框架、焊料、芯片、下框架、耐高温层、端头一和端头二的设置，达到了框架散热性能好的优点，解决现有的车用贴片二极管的框架改进设计，框架散热性能差，无法将框架无用的废料利用，增加了生产的成本，降低了贴片二极管散热能力，无法满足使用者的需求，降低了车用贴片二极管框架实用性的问题。用性的问题。用性的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种车用贴片二极管的框架改进设计


[0001]本技术属于车用贴片
，尤其涉及一种车用贴片二极管的框架改进设计。

技术介绍

[0002]现代电子产品是以集成电路为主，但分立元器件在电路中仍然占有一席之地，即使最新的通信设备中仍使用着不少二极管、三极管，车用贴片用的二极管会使用到框架，传统的车用贴片二极管的框架改进设计，框架散热性能差，无法将框架无用的废料利用，增加了生产的成本，降低了贴片二极管散热能力，无法满足使用者的需求，降低了车用贴片二极管框架的实用性。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种车用贴片二极管的框架改进设计，旨在解决现有的车用贴片二极管的框架改进设计，框架散热性能差，无法将框架无用的废料利用，增加了生产的成本，降低了贴片二极管散热能力，无法满足使用者的需求，降低了车用贴片二极管框架实用性的问题。
[0004]本技术是这样实现的，一种车用贴片二极管的框架改进设计，包括胶体，所述胶体内腔的左侧设置有上框架，所述上框架底部的右侧设置有焊料，所述焊料的底部设置有芯片，所述胶体内腔的右侧设置有下框架，所述下框架顶部的左侧通过焊脚与芯片的底部接触，所述胶体表面设置有耐高温层。
[0005]优选的，所述上框架顶部的右侧设置有端头一，所述下框架底部的左侧设置有端头二。
[0006]优选的，所述胶体包括硅胶基板，所述硅胶基板的外表面设置有防护层，所述防护层的外表面设置有耐高温层。
[0007]优选的，所述耐高温层包括树脂材料层，所述树脂材料层的外表面设置有氧化层，所述氧化层和耐高温层的厚度相同。
[0008]优选的，所述耐高温层的外表面与树脂材料层的内腔粘连，所述树脂材料层的外表面与氧化层的内腔粘连。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的一种车用贴片二极管的框架改进设计：
[0010]1)通过胶体、上框架、焊料、芯片、下框架、耐高温层、端头一和端头二的设置，达到了框架散热性能好的优点，解决现有的车用贴片二极管的框架改进设计，框架散热性能差，无法将框架无用的废料利用，增加了生产的成本，降低了贴片二极管散热能力，无法满足使用者的需求，降低了车用贴片二极管框架实用性的问题；
[0011]2)通过设置树脂材料层和氧化层，具有耐冲击、耐化学品、良好流动性和耐热性材料，不但具有密实、抗水、抗渗漏好、强度高等特点，增加了该装置耐腐蚀性能和使用强度，
提高了该装置的使用寿命，通过设置硅胶基板和防护层，可以耐200℃以上的高温，在高温的环境下可以使用，还可以防水、防热，可适应于不同的作业环境，同时具有相当高的化学安定性，不易与周遭的生理组织产生反应，因此易于使用在生物的应用中，尤其是芯片的制造，提高了该装置耐高温性能和防水性能，通过设置端头一和端头二，是由上框架和下框架原本无用的废料制作而成，故只需极少的投入，就能提升贴片二极管的散热能力，增加了该装置的实用性。
附图说明
[0012]图1为本技术的整体结构示意图；
[0013]图2为本技术的胶体结构俯视图；
[0014]图3为本技术的胶体结构示意图；
[0015]图4为本技术的耐高温层结构示意图。
[0016]图中：1
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胶体；101
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硅胶基板；102
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防护层；2
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上框架；3
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焊料；4
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芯片；5
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下框架；6
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耐高温层；601
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树脂材料层；602
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氧化层；7
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端头一；8
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端头二。
具体实施方式
[0017]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0018]请参阅图1
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4，本技术提供一种车用贴片二极管的框架改进设计：包括胶体1，胶体1内腔的左侧设置有上框架2，上框架2底部的右侧设置有焊料 3，焊料3的底部设置有芯片4，胶体1内腔的右侧设置有下框架5，下框架5 顶部的左侧通过焊脚与芯片4的底部接触，胶体1表面设置有耐高温层6。
[0019]进一步的，上框架2顶部的右侧设置有端头一7，下框架5底部的左侧设置有端头二8；
[0020]本实施例中，通过设置端头一7和端头二8，是由上框架2和下框架5原本无用的废料制作而成，故只需极少的投入，就能提升贴片二极管的散热能力，增加了该装置的实用性。
[0021]进一步的，胶体1包括硅胶基板101，硅胶基板101的外表面设置有防护层102，防护层102的外表面设置有耐高温层6；
[0022]本实施例中，通过设置硅胶基板101和防护层102，可以耐200℃以上的高温，在高温的环境下可以使用，还可以防水、防热，可适应于不同的作业环境，同时具有相当高的化学安定性，不易与周遭的生理组织产生反应，因此易于使用在生物的应用中，尤其是芯片4的制造，提高了该装置耐高温性能和防水性能。
[0023]进一步的，耐高温层6包括树脂材料层601，树脂材料层601的外表面设置有氧化层602，氧化层602和耐高温层6的厚度相同；
[0024]本实施例中，通过设置树脂材料层601和氧化层602，具有耐冲击、耐化学品、良好流动性和耐热性材料，不但具有密实、抗水、抗渗漏好、强度高等特点，增加了该装置耐腐蚀性能和使用强度，提高了该装置的使用寿命。
[0025]进一步的，耐高温层6的外表面与树脂材料层601的内腔粘连，树脂材料层601的外表面与氧化层602的内腔粘连；
[0026]本实施例中，耐高温层6，提高了该装置的耐高温性能，延长了该装置的使用寿命。
[0027]在本实施方式中，具体安装时，首先检查本装置各部件之间的连接情况，确保各部件连接紧密后，将本装置上框架2和下框架5的原本无用的废料制成端头一7和端头二8，故只需极少的投入，就能提升贴片二极管的散热能力，增加了该装置的实用性。
[0028]具体使用时，通过设置树脂材料层601和氧化层602，具有耐冲击、耐化学品、良好流动性和耐热性材料，不但具有密实、抗水、抗渗漏好、强度高等特点，增加了该装置耐腐蚀性能和使用强度，提高了该装置的使用寿命，通过设置硅胶基板101和防护层102，可以耐200℃以上的高温，在高温的环境下可以使用，还可以防水、防热，可适应于不同的作业环境，同时具有相当高的化学安定性，不易与周遭的生理组织产生反应，因此易于使用在生物的应用中，尤其是芯片4的制造，提高了该装置耐高温性能和防水性能，通过设置端头一 7和端头二8，是由上框架2和下框架5原本无用的废料制作而成，故只需极少的投入，就能提升贴片二极管的散热能力，增加了该装置的实用性，从而达到了框架散热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种车用贴片二极管的框架，其特征在于：包括胶体(1)，所述胶体(1)内腔的左侧设置有上框架(2)，所述上框架(2)底部的右侧设置有焊料(3)，所述焊料(3)的底部设置有芯片(4)，所述胶体(1)内腔的右侧设置有下框架(5)，所述下框架(5)顶部的左侧通过焊脚与芯片(4)的底部接触。2.如权利要求1所述的一种车用贴片二极管的框架，其特征在于：所述上框架(2)顶部的右侧设置有端头一(7)，所述下框架(5)底部的左侧设置有端头二(8)。3.如权利要求1所述的一种车用贴片二极管的框架，其特征在于：所述胶体(1)包括硅胶基...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡光亮，黄志诚，
申请(专利权)人：上海雷卯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：