【技术实现步骤摘要】
本技术涉及静电保护，具体为一种用于esd保护的低压scr器件。
技术介绍
1、静电放电是当一个集成电路的管脚浮接时，大量静电荷从外向内灌入集成电路的瞬时过程，整个过程大约耗时100ns。在集成电路的静电放电时会产生数百甚至数千伏特的高压，将集成电路中输入级的栅氧化层击穿。随着集成电路工艺的进步，mos管的特征尺寸越来越小，栅氧化层的厚度也越来越薄，在这种趋势下，使用高性能的esd防护器件来泄放静电电荷以保护栅极氧化层显得十分重要。
2、例如cn102938403a，根据cn102938403a中关于一种用于esd保护的低压触发scr器件，采用第一pmos和第二pmos分别进行衬底触发和栅触发，从而降低scr器件的触发电压，esd脉冲信号施加在anode和cathode之间，第一pmos和第二pmos首先被触发导通，第一pmos开通之后，给nwell施加一触发电流，第二pmos开通之后给第三pmos施加一触发电压，第一pmos施加的nwell触发电流和第三pmos的沟道电流触发晶闸管导通，晶闸管电流导通大部分esd电流，从而实现了esd保护，但该设备未提及运输以及存放过程中不能很好的进行减震和散热，不利于后续的使用。
3、随着器件的特征尺寸的缩小，电路的工作电压也不断下降，现有的对于电子元器件的运输以及存放过程中不能及时去除静电导致元器件内部损坏，同时在存储过程中，不能很好的进行减震和散热，使得电子元器件温度过高，导致损坏，或综合在运输过程中出现碰撞损害，不利于后续的使用。
技术
1、(一)解决的技术问题
2、本技术的目的在于提供一种用于esd保护的低压scr器件，以解决上述
技术介绍
中提出随着器件的特征尺寸的缩小，电路的工作电压也不断下降，现有的对于电子元器件的运输以及存放过程中不能及时去除静电导致元器件内部损坏，同时在存储过程中，不能很好的进行减震和散热，使得电子元器件温度过高，导致损坏，或综合在运输过程中出现碰撞损害，不利于后续的使用的问题。
3、(二)技术方案
4、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于esd保护的低压scr器件，包括主体机构、散热机构和活动机构，所述散热机构位于主体机构的下端，所述活动机构位于散热机构的上端，所述主体机构包括上盖、保护框、缓冲垫和第一夹层，所述保护框固定安装在上盖的下端，所述缓冲垫固定安装在保护框的下端，所述第一夹层活动安装在上盖的下端，通过上盖嵌合在机体上，使设备保持密封，便于安全运输，保护框的下端设有缓冲垫，便于卡合后加强密封性。
5、优选的，所述主体机构还包括第二夹层、支撑座、弹簧、调节架和拉伸件，所述第二夹层活动安装在第一夹层的下端，所述支撑座活动安装在第二夹层的内部，所述弹簧活动安装在支撑座的上端，所述调节架活动安装在支撑座的下端，所述拉伸件活动安装在调节架的外部，第二夹层的内部设有支撑座，便于支撑上方的第一夹层，使上下两层中间具有一定距离，同时弹簧接触在第一夹层的底部，便于加强缓冲性，同时调节架可通过拉伸件进行收紧和拉伸，密封时起到缓冲减震，避免第一夹层受到外界碰撞损坏，同时打开后，调节架将上端的支撑座立起，可拆卸和安装，便于检修。
6、优选的，所述散热机构包括主板、安装孔、底座、散热口、静电海绵层、驱动装置和散热扇，所述主板活动安装在第一夹层的上端，所述安装孔固定设置在主板的上端，通过安装孔将主板进行固定。
7、优选的，所述底座活动安装在第二夹层的下端，所述散热口固定设置在底座的内部，所述静电海绵层固定设置在散热口的外部，底座内部设有静电海绵层，便于保证去除静电，避免导致电子元器件内部损坏。
8、优选的，所述驱动装置固定安装在底座的内部，所述散热扇活动安装在驱动装置的上端，驱动装置是一个微型电机，通过感应内部的空气流动时的温度，来驱动上方的散热扇，热能从散热口发散出去，加速底座的空气流通，保证设备的正常使用，避免过热降低电子元件的使用寿命。
9、优选的，所述活动机构包括基座、芯片、滑块、滑道、除静电棒、断电保护装置和局放检测装置，所述基座固定安装在第一夹层的内部，所述芯片活动安装在基座的上端，通过基座上端的滑块，芯片被除静电棒带动进行前后活动。
10、优选的，所述滑块活动安装在芯片的下端，所述滑道固定安装在基座的左端，所述除静电棒活动安装在滑道的上端，滑道上的除静电棒和芯片之间设有连接件，同时进行移动，使芯片内的电子元器件处于合适的距离，便于静电的去除。
11、优选的，所述断电保护装置固定安装在除静电棒的左端，所述局放检测装置固定安装在断电保护装置的右端，局放检测装置实时进行强弱电压的检测，当设备运作异常时，通过断电保护装置切断电源，保证设备的安全使用。
12、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
13、1、该用于esd保护的低压scr器件，通过对主体机构的安装，实现了通过上盖嵌合在机体上，使设备保持密封，便于安全运输，保护框的下端设有缓冲垫，便于卡合后加强密封性，第二夹层的内部设有支撑座，弹簧接触在第一夹层的底部，便于加强缓冲性，同时调节架可通过拉伸件进行收紧和拉伸，密封时起到缓冲减震，避免第一夹层受到外界碰撞损坏，同时打开后，调节架将上端的支撑座立起，可拆卸和安装，便于检修；
14、2、该用于esd保护的低压scr器件，通过对活动机构的安装，实现了通过基座上端的滑块，芯片被除静电棒带动进行前后活动，滑道上的除静电棒和芯片之间设有连接件，同时进行移动，使芯片内的电子元器件处于合适的距离，便于静电的去除，局放检测装置实时进行强弱电压的检测，当设备运作异常时，通过断电保护装置切断电源，保证设备的安全使用；
15、3、该用于esd保护的低压scr器件，通过对散热机构的安装，实现了通过底座内部设有静电海绵层，便于保证去除静电，避免导致电子元器件内部损坏，驱动装置是一个微型电机，驱动上方的散热扇，热能从散热口发散出去，加速底座的空气流通，保证设备的正常使用，避免过热降低电子元件的使用寿命。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种用于ESD保护的低压SCR器件，包括主体机构(1)、散热机构(2)和活动机构(3)，其特征在于：所述散热机构(2)位于主体机构(1)的下端，所述活动机构(3)位于散热机构(2)的上端，所述主体机构(1)包括上盖(101)、保护框(102)、缓冲垫(103)和第一夹层(104)，所述保护框(102)固定安装在上盖(101)的下端，所述缓冲垫(103)固定安装在保护框(102)的下端，所述第一夹层(104)活动安装在上盖(101)的下端；
2.根据权利要求1所述的一种用于ESD保护的低压SCR器件，其特征在于：所述散热机构(2)包括主板(201)、安装孔(202)、底座(203)、散热口(204)、静电海绵层(205)、驱动装置(206)和散热扇(207)，所述主板(201)活动安装在第一夹层(104)的上端，所述安装孔(202)固定设置在主板(201)的上端。
3.根据权利要求2所述的一种用于ESD保护的低压SCR器件，其特征在于：所述底座(203)活动安装在第二夹层(105)的下端，所述散热口(204)固定设置在底座(203)的内部，所述静电海绵层
4.根据权利要求3所述的一种用于ESD保护的低压SCR器件，其特征在于：所述驱动装置(206)固定安装在底座(203)的内部，所述散热扇(207)活动安装在驱动装置(206)的上端。
5.根据权利要求4所述的一种用于ESD保护的低压SCR器件，其特征在于：所述活动机构(3)包括基座(301)、芯片(302)、滑块(303)、滑道(304)、除静电棒(305)、断电保护装置(306)和局放检测装置(307)，所述基座(301)固定安装在第一夹层(104)的内部，所述芯片(302)活动安装在基座(301)的上端。
6.根据权利要求5所述的一种用于ESD保护的低压SCR器件，其特征在于：所述滑块(303)活动安装在芯片(302)的下端，所述滑道(304)固定安装在基座(301)的左端，所述除静电棒(305)活动安装在滑道(304)的上端。
7.根据权利要求6所述的一种用于ESD保护的低压SCR器件，其特征在于：所述断电保护装置(306)固定安装在除静电棒(305)的左端，所述局放检测装置(307)固定安装在断电保护装置(306)的右端。
...【技术特征摘要】
1.一种用于esd保护的低压scr器件，包括主体机构(1)、散热机构(2)和活动机构(3)，其特征在于：所述散热机构(2)位于主体机构(1)的下端，所述活动机构(3)位于散热机构(2)的上端，所述主体机构(1)包括上盖(101)、保护框(102)、缓冲垫(103)和第一夹层(104)，所述保护框(102)固定安装在上盖(101)的下端，所述缓冲垫(103)固定安装在保护框(102)的下端，所述第一夹层(104)活动安装在上盖(101)的下端；
2.根据权利要求1所述的一种用于esd保护的低压scr器件，其特征在于：所述散热机构(2)包括主板(201)、安装孔(202)、底座(203)、散热口(204)、静电海绵层(205)、驱动装置(206)和散热扇(207)，所述主板(201)活动安装在第一夹层(104)的上端，所述安装孔(202)固定设置在主板(201)的上端。
3.根据权利要求2所述的一种用于esd保护的低压scr器件，其特征在于：所述底座(203)活动安装在第二夹层(105)的下端，所述散热口(204)固定设置在底座(203)的内部，所述静电海绵层(205)固定设置在散...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡光亮，
申请(专利权)人：上海雷卯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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