一种增加芯片面积的引线框架封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种增加芯片面积的引线框架封装结构，属于半导体封装技术领域，所述引线框架封装结构包括塑封体以及内置在所述塑封体中的第一类导电柱和第二类导电柱，在塑封体的表面内陷设置有两个互不接触的第一基板和第二基板，第一基板连接第一类导电柱的一端，第二基板连接第二类导电柱的一端，第一类导电柱另一端连接设有芯片，第二类导电柱的另一端连接设有导电板，芯片的正面与第一类导电柱连接，芯片的背面与导电板连接，导电板通过第二类导电柱与第二基板连接，第二类导电柱倾斜设置在导电板和第二基板之间。本实用新型专利技术能在有限的封装体积内，芯片的面积不受基板大小的限制，增加了芯片面积和提高了产品的性能和散热能力。和散热能力。和散热能力。

【技术实现步骤摘要】
一种增加芯片面积的引线框架封装结构


[0001]本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种增加芯片面积的引线框架封装结构。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，其在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体都具有巨大的重要性。
[0003]在半导体的制造过程中，通常是将半导体集成到引线框架上，让引线框架作为集成电路的芯片载体，形成电气回路，起到了和外部导线连接的桥梁作用。
[0004]在面对芯片封装形式为DFN0603的芯片封装结构时，传统的封装方式如图1所示，包括第一基板1、第二基板2、芯片3、塑封体7和焊线8，芯片3为垂直结构的芯片3，芯片3的背面通过导电胶或共晶装片的方式与第一基板1连接，芯片3的正面通过焊线8与第二基板2 连接。传统的封装方式的缺点是芯片3的大小受到第一基板1的面积的影响，芯片3面积不能做大，从而影响芯片的性能。

技术实现思路

[0005]鉴于目前DFN0603引线框架封装结构存在的上述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种增加芯片面积的引线框架封装结构，其特征在于，所述增加芯片面积的引线框架封装结构包括塑封体以及多个互不接触且内置在所述塑封体中的导电柱，所述导电柱包括第一类导电柱和第二类导电柱，在所述塑封体的一表面内陷设置有两个互不接触的第一基板和第二基板，所述第一基板连接第一类导电柱的一端，所述第二基板连接第二类导电柱的一端，所述第一类导电柱另一端连接设有芯片，所述第二类导电柱的另一端连接设有导电板，所述芯片的正面与第一类导电柱连接，所述芯片的背面与所述导电板连接，所述导电板通过第二类导电柱与第二基板连接，所述第一类导电柱的导电柱数量大于等于1，所述第二类导电柱倾斜设置在导电板和第二基板之间。2.根据权利要求1所述的一种增...

【专利技术属性】
技术研发人员：周伟伟，欧阳炜霞，
申请(专利权)人：上海维攀微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：