一种芯片封装底座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装底座，包括外壳底座、外壳绝缘子、外壳引线和外壳框架，外壳底座上开设有与外壳框架相匹配的凹槽，且相对的两侧固设有外壳绝缘子，外壳框架置于凹槽内和外壳绝缘子上，外壳框架与外壳底座焊接，外壳绝缘子上穿设固定有外壳引线，外壳引线的接线端为螺纹结构。本实用新型专利技术可提高焊接的稳定性，进而提高封装底座的密封性，可增大外部电子元件中的线路与引线的连接力，进而提高外部电子元件和芯片的连接性。部电子元件和芯片的连接性。部电子元件和芯片的连接性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装底座


[0001]本技术属于电子设备领域，具体涉及一种芯片封装底座。

技术介绍

[0002]芯片封装时电子设备领域中的重要一环，芯片封装是要用到封装底座，封装底座一般由底座、绝缘子、引线和框架组成，主要通过焊接的方式将底座、绝缘子、引线和框架固接起来，其中底座和框架是直接接触后焊接，容易造成焊接的稳定性差，进而导致封装底座的密封性差，而引线主要用于连接外部电子元件和芯片，传统的引线的接线端表面光滑，容易造成接线的脱落，进而造成外部电子元件和芯片的连接性差。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的不足，本技术提供一种芯片封装底座。
[0004]本技术是通过以下技术方案实现的：一种芯片封装底座，包括外壳底座、外壳绝缘子、外壳引线和外壳框架，所述外壳底座上开设有与所述外壳框架相匹配的凹槽，且相对的两侧固设有外壳绝缘子，所述外壳框架置于所述凹槽内和所述外壳绝缘子上，所述外壳框架与所述外壳底座焊接，所述外壳绝缘子上穿设固定有所述外壳引线，所述外壳引线的接线端为螺纹结构。
[0005]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术在外壳底座上开设有与外壳框架相匹配的凹槽，外壳框架置于凹槽内后与外壳底座焊接，可提高焊接的稳定性，进而提高封装底座的密封性，且外壳引线的接线端为螺纹结构可增大外部电子元件中的线路与引线的连接力，进而提高外部电子元件和芯片的连接性。
附图说明
[0006]图1是本技术的俯视图；
[0007]图2是图1中A
‑
A处剖视图。<br/>[0008]附图中：1.外壳底座；2.外壳绝缘子；3.外壳引线；4.外壳框架；5.凹槽。
具体实施方式
[0009]如说明书附图中图1至图2所示的一种芯片封装底座，包括外壳底座1、外壳绝缘子2、外壳引线3和外壳框架4，外壳底座1上开设有与外壳框架4相匹配的凹槽5，且相对的两侧固设有外壳绝缘子2，外壳框架4置于凹槽5内和外壳绝缘子2上，焊接物通过焊接入凹槽将外壳框架4与外壳底座1焊接，可提高焊接的稳定性，进而提高封装底座的密封性，芯片置于外壳框架4内，外壳绝缘子2上穿设固定有外壳引线3，外壳引线3的接线端为螺纹结构，可增大外部电子元件中的线路与引线的连接力，进而提高外部电子元件和芯片的连接性。
[0010]综上所述，仅为本技术的较佳实施例而已，并非用来限定本技术实施的范围，凡依本技术权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修
饰，均应包括于本技术的权利要求范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装底座，其特征在于：包括外壳底座(1)、外壳绝缘子(2)、外壳引线(3)和外壳框架(4)，所述外壳底座(1)上开设有与所述外壳框架(4)相匹配的凹槽(5)，且相对的两侧固设有外壳绝缘子(2)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文彬，
申请(专利权)人：扬州星宇光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：