一种电子设备的瞬态抑制二极管器件制造技术

本发明专利技术属于二极管器件技术领域，尤其为一种电子设备的瞬态抑制二极管器件，包括散热组件和冷却组件，散热组件包括相互配合设置的下套件和上套件，下套件和上套件的外壁上均设置有均匀分布的散热翅，下套件和上套件的内壁上均设置有导热硅脂。本发明专利技术散热组件的下套件和上套件将二极管运行产生的传热量导送到散热翅上，再通过散热翅将热量传递到冷却组件上，在通过上包裹套和下包裹套上的外凸导热板以及辅助导热板将热量均匀的分散到冷却组件上，随后在利用导气管将外界的冷气均匀的导送吹拂到外凸导热板和辅助导热板上，利用冷气的吹拂加快外凸导热板和辅助导热板的散热降温速度，快速有效的对其二极管进行散热降温处理，散热降温速度快、效率高。效率高。效率高。

A transient suppression diode device for electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备的瞬态抑制二极管器件


[0001]本专利技术涉及二极管器件
，具体为一种电子设备的瞬态抑制二极管器件。

技术介绍

[0002]随着智能汽车的智能化程度不断提升，车载电子设备的种类也越来越多，电源作为电子设备稳定可靠的基石在车载电子设备的稳定工作中发挥着巨大的作用。车载电子设备的电源系统内部产生的脉冲通常具有电压幅度低、脉宽长的特点，其脉宽最大可以达到数百毫秒。
[0003]然而，现有的瞬态抑制二极管在承受毫秒级的短时高压脉冲时，由于毫秒级的中低压浪涌脉宽时间长会产生大量的热量，产生的热量不能及时散热，导致过热而影响瞬态抑制二极管器件的运行。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种电子设备的瞬态抑制二极管器件，解决了瞬态抑制二极管在长时间运行时会产生大量的热量，产生的热量不能及时散热，导致过热而影响瞬态抑制二极管器件的运行的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]本专利技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
[0008]一种电子设备的瞬态抑制二极管器件，包括散热组件和冷却组件，所述散热组件包括相互配合设置的下套件和上套件，且下套件和上套件的外壁上均设置有均匀分布的散热翅，并且下套件和上套件的内壁上均设置有导热硅脂，所述冷却组件包括相互配合设置的下包裹套和上包裹套，且下包裹套和上包裹套上均设置有外凸导热板，并且外凸导热板上设置有等间距分布的辅助导热板，外凸导热板和辅助导热板上均安装有导气管，且导气管上安装有出气嘴。
[0009]进一步地，所述下套件和上套件相互之间的接触部位处均一体式设置有连接座，且连接座之间通过连接卡扣固定连接，并且连接卡扣卡接在连接座上开设的卡接槽上，所述下套件和上套件的两端均一体式设置有端头弧板，且端头弧板与二极管本体的端头部位配合设置，并且下套件和上套件两端的内壁上均开设有安置槽，安置槽中嵌装有橡胶圈，所述下套件和上套件均包裹在二极管本体的外部，且二极管本体的两端均设置有连接脚，并且下套件和上套件分别与下包裹套和上包裹套配合设置。
[0010]进一步地，所述下包裹套和上包裹套内壁上对应外凸导热板部位处均开设有配合槽，且配合槽与散热翅配合设置，并且下包裹套、上包裹套和辅助导热板上均设置有管道穿孔，所述下包裹套和上包裹套相互连接的部位处均设置有连接卡座，且连接卡座之间通过连接卡件固定连接，并且连接卡座与连接卡件相互配合设置，所述管道穿孔与导气管配合设置，且导气管呈“S”穿插设置在下包裹套、上包裹套和辅助导热板上，并且导气管的两端
头均延伸到下包裹套和上包裹套的外侧，所述导气管延伸到下包裹套和上包裹套外侧的端头部位均固定连接有外延管道接头，且导气管上设置有出气嘴，并且出气嘴与外凸导热板和辅助导热板相互之间组成的间隔槽一一对应设置。
[0011](三)有益效果
[0012]与现有技术相比，本专利技术提供了一种电子设备的瞬态抑制二极管器件，具备以下有益效果：
[0013]本专利技术，通过散热组件的下套件和上套件将二极管运行产生的传热量导送到散热翅上，再通过散热翅将热量传递到冷却组件上，在通过上包裹套和下包裹套上的外凸导热板以及辅助导热板将热量均匀的分散到冷却组件上，随后在利用导气管将外界的冷气均匀的导送吹拂到外凸导热板和辅助导热板上，利用冷气的吹拂加快外凸导热板和辅助导热板的散热降温速度，快速有效的对其二极管进行散热降温处理，散热降温速度快、效率高，结构简单，实用性强。
附图说明
[0014]图1为本专利技术的结构示意图；
[0015]图2为本专利技术中散热组件的结构示意图；
[0016]图3为本专利技术中散热组件的爆炸图；
[0017]图4为本专利技术中下套件的剖图；
[0018]图5为本专利技术中冷却组件的结构示意图；
[0019]图6为本专利技术中冷却组件的爆炸图；
[0020]图7为本专利技术中下包裹套的结构示意图；
[0021]图8为本专利技术中导气管的结构示意图。
[0022]图中：1、二极管本体；101、连接脚；2、散热组件；201、下套件；202、上套件；203、散热翅；204、橡胶圈；205、连接卡扣；206、端头弧板；207、安置槽；208、连接座；209、导热硅脂；3、冷却组件；301、下包裹套；302、上包裹套；303、外凸导热板；304、配合槽；305、辅助导热板；306、导气管；3061、出气嘴；3062、外延管道接头；307、连接卡座；308、连接卡件；309、管道穿孔。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]实施例
[0025]如图1、图2、图4、图5和图8所示，本专利技术一个实施例提出的：一种电子设备的瞬态抑制二极管器件，包括散热组件2和冷却组件3，散热组件2包括相互配合设置的下套件201和上套件202，下套件201和上套件202之间相互配合组成一个完整的套件，利用该套件套装在二极管本体1的外部，进而在后续二极管本体1运行产生热量时，将其热量均匀有效的传递到下套件201和上套件202上，方便后续利用下套件201和上套件202将热量散发出去，便
于热量散发，持续有效的保证二极管本体1稳定运行，且下套件201和上套件202的外壁上均设置有均匀分布的散热翅203，散热翅203的设置便于将传递到下套件201和上套件202上的热量均匀的散发出去，同时配合冷却组件3一同使用，将传递到散热组件2上的热量均匀传递到冷却组件3中，提升热量散发的效率，保证散热组件2可以高效的进行散热，提升整体的散热效率，并且下套件201和上套件202的内壁上均设置有导热硅脂209，导热硅脂209可以确保下套件201和上套件202更好的与二极管本体1接触在一起，提升二者之间热量传递的效率，将二极管本体1运行产生的热量更好的导送出去，可以有效的避免高温影响二极管本体1的运行，延长二极管本体1的使用寿命，冷却组件3包括相互配合设置的下包裹套301和上包裹套302，二者之间组合连接在一起组成套装在散热组件2外部的包裹套，可以更有效的和散热组件2配合到一起，对传导到散热组件2上的热量进行散发，提升降温散热的效率，且下包裹套301和上包裹套302上均设置有外凸导热板303，并且外凸导热板303上设置有等间距分布的辅助导热板305，外凸导热板303和辅助导热板305二者之间相互配合，使得散热组件2上的热量可以均匀的传递到冷却组件3上，进而方便冷却组件3可以快速的将热量散发出去，实现散热冷却处理，外凸导热板303和辅助导热板305上均安装有导气管306，且导气管306上安装有出气嘴3061，导气管306便于连接在外界的冷气输送设备上，将冷气输送本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的瞬态抑制二极管器件，包括散热组件(2)和冷却组件(3)，其特征在于：所述散热组件(2)包括相互配合设置的下套件(201)和上套件(202)，且下套件(201)和上套件(202)的外壁上均设置有均匀分布的散热翅(203)，并且下套件(201)和上套件(202)的内壁上均设置有导热硅脂(209)，所述冷却组件(3)包括相互配合设置的下包裹套(301)和上包裹套(302)，且下包裹套(301)和上包裹套(302)上均设置有外凸导热板(303)，并且外凸导热板(303)上设置有等间距分布的辅助导热板(305)，外凸导热板(303)和辅助导热板(305)上均安装有导气管(306)，且导气管(306)上安装有出气嘴(3061)。2.根据权利要求1所述的一种电子设备的瞬态抑制二极管器件，其特征在于：所述下套件(201)和上套件(202)相互之间的接触部位处均一体式设置有连接座(208)，且连接座(208)之间通过连接卡扣(205)固定连接，并且连接卡扣(205)卡接在连接座(208)上开设的卡接槽上。3.根据权利要求2所述的一种电子设备的瞬态抑制二极管器件，其特征在于：所述下套件(201)和上套件(202)的两端均一体式设置有端头弧板(206)，且端头弧板(206)与二极管本体(1)的端头部位配合设置，并且下套件(201)和上套件(202)两端的内壁上均开设有安置槽(207)，安置槽(207)中嵌装有橡胶圈(204)。4.根据权利要求3所述的一种电子设备的瞬态抑制二极管器件，其特征在于：所述下套件(201)和上套件(202)均包裹在二极管本体(1)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：周伟伟，张志，
申请(专利权)人：上海维攀微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：