芯片封装结构及其形成方法技术

本公开提供一种芯片封装结构及其形成方法。芯片封装结构的形成方法包括设置芯片封装于配线基板上。所述方法包括形成第一导热结构及第二导热结构于芯片封装上。第一导热结构及第二导热结构被第一间隙分开。所述方法包括通过第一导热结构及第二导热结构接合散热盖至芯片封装。在接合散热盖至芯片封装期间，第一导热结构及第二导热结构朝向彼此延伸，直到第一导热结构接触第二导热结构。一导热结构接触第二导热结构。一导热结构接触第二导热结构。

Chip packaging structure and its forming method

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构及其形成方法


[0001]本专利技术实施例涉及封装结构，尤其涉及芯片封装结构及其形成方法。

技术介绍

[0002]半导体装置用于各种电子产品，例如：个人电脑、手机、数字相机及其他电子设备。半导体装置的制造通常是通过在半导体基底上依序沉积绝缘或介电层、导电层及半导体层，并使用光刻将各种材料层图案化，以形成电路组件和元件。
[0003]通常在单一半导体晶片上制造数十个或数百个集成电路。沿着划线(scribe line)锯割集成电路，使个别的裸片单体化(singulated)。然后分别地封装个别的裸片。半导体产业持续地降低最小部件尺寸以继续改善各种电子组件(例如，晶体管、二极管、电阻器、电容器等等)的集成密度(integration density)，使更多组件得以整合至给定的面积。然而，更多的组件产生更多的热。因此，如何改善芯片封装结构的散热效率成为目前的挑战。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供一种芯片封装结构的形成方法，包括设置芯片封装于配线基板上；形成第一导热结构及第二导热结构于芯片封装上，其中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构的形成方法，包括：设置一芯片封装于一配线基板上；形成一第一导热结构及一第二导热结构于该芯片封装上，其中该第一导热结构及该第二导热结构被一第一间隙分开；以及通过该第一导热结构及该第二导热结构接合一散热盖至该芯片封装，其中在接合该散热盖至该芯片封装期间，该第一导热结构及该第二导热结构朝向彼此延伸，直到该第一导热结构接触该第二导热结构。2.如权利要求1所述的芯片封装结构的形成方法，其中接合该散热盖至该芯片封装包括：设置该散热盖于该第一导热结构及该第二导热结构上；以及执行一退火工艺以软化该第一导热结构及该第二导热结构。3.如权利要求1所述的芯片封装结构的形成方法，还包括：在接合该散热盖至该芯片封装之前，形成一挡环于该芯片封装上，其中该挡环围绕该第一导热结构及该第二导热结构。4.如权利要求3所述的芯片封装结构的形成方法，其中在接合该散热盖至该芯片封装之后，该第一导热结构延伸至该挡环的第二间隙中。5.如权利要求1所述的芯片封装结构的形成方法，还包括：形成一第三导热结构于该芯片封装上，其中该第二导热结构位于该第一导热结构及该第三导热结构之间，在接合该散热盖至该芯片封装之前，该第一导热结构及该第二导热结构之间的一第一距离实质上等于该第二导...

【专利技术属性】
技术研发人员：林昱圣，林柏尧，叶书伸，汪金华，郑心圃，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：