温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开提供一种芯片封装结构及其形成方法。芯片封装结构的形成方法包括设置芯片封装于配线基板上。所述方法包括形成第一导热结构及第二导热结构于芯片封装上。第一导热结构及第二导热结构被第一间隙分开。所述方法包括通过第一导热结构及第二导热结构接合散热...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。