一种直接以散热器为外壳的新型结构的功率模块及制备方法技术

技术编号:34331349 阅读:39 留言:0更新日期:2022-07-31 02:08
本发明专利技术涉及电子技术领域,具体提供一种直接以散热器为外壳的新型结构的功率模块及制备方法,包括:散热器本体,所述散热器本体上开设有凹槽;覆铜陶瓷基板,平铺固定于所述凹槽的底部,所述覆铜陶瓷基板通过导热钎料连接所述散热器,所述覆铜陶瓷基板上设有芯片和信号传输端子;所述凹槽内灌有硅胶形成的硅胶保护层,所述信号传输端子伸出所述硅胶保护层连接外部应用端,所述散热器本体为金属材质的散热器,所述散热器本体上还开设有散热翅片;本发明专利技术功率模块与散热器本体之间散热效益高;功率模块失效发生爆炸时可以控制失效物喷射方向,避免损伤整机内其它元器件。避免损伤整机内其它元器件。避免损伤整机内其它元器件。

A new structure power module with radiator as shell and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种直接以散热器为外壳的新型结构的功率模块及制备方法


[0001]本专利技术涉及电子
,具体涉及一种直接以散热器为外壳的功率模块以及该功率模块的制备方法。

技术介绍

[0002]常规功率模块的结构为,芯片与覆铜陶瓷基板焊接在一起,焊接后再与铜底板焊接在一起,焊接后形成的铜底板半成品再与塑料外壳通过硅胶粘接,再灌上绝缘硅胶作为保护。在功率模块的使用过程中,先在铜底板背面刷上导热硅脂,通过拧螺钉的方式施加压力将功率模块安装在散热器本体上,此时导热硅脂填充铜底板与散热器本体之间的缝隙。由于常规功率模块为塑料外壳;散热性能差,并且现有技术的功率器件散热,是通过导热硅脂进行的,而导热硅脂的散热系数比较低,影响功率模块的散热;再者,工程塑料的硬度较低,无法形成足够的保护作用,当功率模块发生故障形成爆炸时,会向四面八方喷射失效物,导致损坏周围的元器件。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于,提供一种直接以散热器为外壳的新型结构的功率模块,解决以上技术问题;
[0004]本专利技术的目的还在于,提供一种功率模块的制备方法本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种直接以散热器为外壳的新型结构的功率模块,其特征在于,包括:散热器本体,所述散热器本体上开设有凹槽;覆铜陶瓷基板,平铺固定于所述凹槽的底部,所述覆铜陶瓷基板通过导热钎料连接所述散热器,所述覆铜陶瓷基板上设有芯片和信号传输端子;所述凹槽内灌有硅胶形成的硅胶保护层,所述信号传输端子伸出所述硅胶保护层连接外部应用端。2.根据权利要求1所述的功率模块,其特征在于,所述散热器本体为金属材质的散热器本体,所述散热器本体上还开设有散热翅片。3.根据权利要求2所述的功率模块,其特征在于,所述散热翅片包括多个互相平行的散热金属片,各所述散热金属片的间距相同。4.根据权利要求2所述的功率模块,其特征在于,所述硅胶保护层与所述凹槽形成限制失效物喷射方向的保护腔室,所述保护腔室的底部以及四周为金属面,所述保护腔室的上方为硅胶面。5.根据权利要求1所述的功率模块,其特征在于,所述芯片的背面固定于所述覆铜陶瓷基板上,所述芯片正面的功能引出端与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:殷志柱杨建波胡晓羽
申请(专利权)人:上海电气集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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