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本实用新型公开了一种增加芯片面积的引线框架封装结构，属于半导体封装技术领域，所述引线框架封装结构包括塑封体以及内置在所述塑封体中的第一类导电柱和第二类导电柱，在塑封体的表面内陷设置有两个互不接触的第一基板和第二基板，第一基板连接第一类导电柱...
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