一种锡银铅铜高温锡膏及电子元器件芯片的焊接方法技术

本发明专利技术涉及电子元器件焊接技术领域，具体而言，涉及一种锡银铅铜高温锡膏及电子元器件芯片的焊接方法。该锡银铅铜高温锡膏包括焊料粉和助焊剂；焊料粉的质量占锡银铅铜高温锡膏总质量的89

【技术实现步骤摘要】
一种锡银铅铜高温锡膏及电子元器件芯片的焊接方法


[0001]本专利技术涉及电子元器件焊接
，具体而言，涉及一种锡银铅铜高温锡膏及电子元器件芯片的焊接方法。

技术介绍

[0002]在将电子元器件芯片与端子或引脚的焊接中，或在表面组装工艺(SMT)中，PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件在焊接时，由于对于焊接质量要求较高，因此需要含铅的锡银铅铜高温锡膏在特定的温度范围内进行焊接。
[0003]在电子元器件的活性电极中，由于铜(Cu)有较好的导电、热导、电阻率等特性及其成本优势存在，因此，随着电子元器件焊接技术的发展，铜将逐渐取代银(Ag)作为电极材料被使用。
[0004]但是，铜电极在常温下容易被氧化，并且其电极制作工艺与银有所区别，具体而言，两者的工艺区别为，银电极是印刷、还原等工艺实现，而铜电极是通过溅射或粒子转换等工艺实现。
[0005]因此，采用常规锡银铜、锡铅银等锡膏焊接，会导致电子元器件的铜电极在被焊接过程中出现焊接空洞、结合力差等品质问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术所要解决的技术问题是提供一种锡银铅铜高温锡膏及电子元器件芯片的焊接方法。
[0007]本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：
[0008]本专利技术提供一种锡银铅铜高温锡膏，包括焊料粉和助焊剂；所述焊料粉的质量占所述锡银铅铜高温锡膏总质量的89
‑
91％，所述助焊剂的总质量占所述锡银铅铜高温锡膏总质量的9
‑
11％；其中，所述焊料粉的成分包括锡、铅、银和铜，各成分占所述焊料粉总质量的百分数分别为，锡6％、铅92％、银0.5％、铜1.5％。
[0009]进一步，所述助焊剂包括松脂、溶剂和添加剂。
[0010]进一步，所述助焊剂中的各成分占所述助焊剂总质量的百分数分别为，松脂3.0
‑
5.5％、溶剂1.8
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4.0％，余量为所述添加剂。
[0011]进一步，所述助焊剂中的各成分占所述助焊剂总质量的百分数分别为，松脂4.5％、溶剂4.0％，余量为所述添加剂。
[0012]进一步，所述溶剂为甲醇、乙醇或异丙醇中的一种。
[0013]进一步，所述添加剂包括活化剂和触变剂。
[0014]本专利技术还提供一种电子元器件芯片的焊接方法，采用如上述的锡银铅铜高温锡膏将电子元器件芯片焊接至端子或引脚上。
[0015]进一步，所述电子元器件为基片电极，所述基片电极的表面镀铜厚度为1
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10um。
[0016]进一步，所述基片电极为陶瓷芯片。
[0017]进一步，所述焊接方式为回流焊或波峰焊；所述焊接温度为250
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280℃。
[0018]本专利技术的有益效果为：
[0019]1)本专利技术的锡银铅铜高温锡膏，其焊料粉中含有铜，特别适用于含铜电极的金属元器件的焊接，该含量的铜可以防止焊接后出现焊接空洞、结合能力差的问题；
[0020]2)本专利技术的锡银铅铜高温锡膏，其焊料粉中的铜含量较低，仅为1.5％，能够防止铜含量过多导致的易氧化、焊接后不易保持焊接效果的问题。
[0021]3)本专利技术的锡银铅铜高温锡膏，限定了各成分的配比，采用本专利技术的锡银铅铜高温锡膏，能够得到具有良好焊接效果的电子元器件，并且能够使电子元器件的芯片和基片之间的结合力大于10N。
[0022]4)本专利技术的电子元器件芯片的焊接方法，采用本专利技术的锡银铅铜高温锡膏进行焊接，可适用于回流焊或波峰焊，不仅适用性广，而且能够保证电子元器件的芯片和基片之间的焊接效果；
[0023]5)本专利技术的电子元器件芯片的焊接方法，既可以用于将电子元器件焊接至端子上，也可以应用于电子元器件的表面组装工艺(SMT)中，具有应用范围广的优点。
具体实施方式
[0024]以下对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。
[0025]本专利技术的一种锡银铅铜高温锡膏，包括焊料粉和助焊剂；焊料粉的质量占锡银铅铜高温锡膏总质量的89
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91％，助焊剂的总质量占锡银铅铜高温锡膏总质量的9
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11％；其中，焊料粉的成分包括锡、铅、银和铜，各成分占焊料粉总质量的百分数分别为，锡6％、铅92％、银0.5％、铜1.5％；助焊剂包括松脂、溶剂和添加剂。
[0026]本专利技术通过在锡银铅铜高温锡膏的焊料粉中限定了各金属成分、特别是铜的含量，使该锡银铅铜高温锡膏在对含有铜电极的电子元器件芯片尽心焊接时具有良好的焊接效果，可以有效解决焊接空洞、结合能力差等焊接品质问题。
[0027]优选的，助焊剂中的各成分占助焊剂总质量的百分数分别为，松脂3.0
‑
5.5％、溶剂1.8
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4.0％，余量为添加剂。
[0028]优选的，助焊剂中的各成分占助焊剂总质量的百分数分别为，松脂4.5％、溶剂4.0％，余量为添加剂。助焊剂可在焊接过程中清除焊料和被焊母材表面的氧化物，保证焊接质量。
[0029]优选的，溶剂为甲醇、乙醇或异丙醇中的一种；溶剂是助焊剂的中药组成部分；上述有机溶剂可以为焊接提供电离环境，还可以作为载体。
[0030]优选的，添加剂包括活化剂和触变剂；活化剂可以采用有机酸，触变剂可以采用聚甲基丙烯酸烷基酯；添加剂能够防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。
[0031]本专利技术的电子元器件芯片的焊接方法，采用上述的锡银铅铜高温锡膏将电子元器件芯片焊接至端子或引脚上。
[0032]其中，电子元器件为基片电极，基片电极的表面镀铜厚度为1
‑
10um。
[0033]优选的，基片电极的表面镀铜厚度为3um。进一步优选的，基片电极为陶瓷芯片。
[0034]优选的，所述焊接方式为回流焊或波峰焊，焊接的温度范围为250
‑
280℃。
[0035]回流焊加工的为表面贴装的板，可分为两种:单面贴装、双面贴装。单面贴装的主要流程为，预涂锡膏、贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)、回流焊、检查及电测试；双面贴装的主要流程为，一面预涂锡膏、贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)、回流焊、另一面预涂锡膏、贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)、回流焊、检查及电测试。
[0036]波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。
[0037]回流焊和波峰焊均是电子元器件芯片的常规焊接方法，无论使用哪种焊接方法，采用常规的锡膏焊接均会带来结合力低的问题。而本专利技术的锡银铅铜高温锡膏可以适用于这两种常规的焊接方式。
[0038]本专利技术的锡银铅铜高温锡膏以及采用其进行焊接的方法能够带来较高的焊接结合力，焊接结合力＞10N。
[0039]以下通过具体的实验数据来说明本专利技术的锡银铅铜高温锡膏的有益效果本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种锡银铅铜高温锡膏，其特征在于，包括焊料粉和助焊剂；所述焊料粉的质量占所述锡银铅铜高温锡膏总质量的89
‑
91％，所述助焊剂的总质量占所述锡银铅铜高温锡膏总质量的9
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11％；其中，所述焊料粉的成分包括锡、铅、银和铜，各成分占所述焊料粉总质量的百分数分别为，锡6％、铅92％、银0.5％、铜1.5％。2.根据权利要求1所述一种锡银铅铜高温锡膏，其特征在于，所述助焊剂包括松脂、溶剂和添加剂。3.根据权利要求2所述一种锡银铅铜高温锡膏，其特征在于，所述助焊剂中的各成分占所述助焊剂总质量的百分数分别为，松脂3.0
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5.5％、溶剂1.8
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4.0％，余量为所述添加剂。4.根据权利要求3所述一种锡银铅铜高温锡膏，其特征在于，所述助焊剂中的各成分占所述助焊剂总质量的百分数分别为，松脂4.5％、溶剂4.0％，余量为所述添加剂。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘世军，许建锋，唐贾林，
申请(专利权)人：四川特锐祥科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：