本实用新型专利技术公开了一种SMD电容检测耐压测试装置，包括操作台、支撑柱及转盘，支撑柱位于操作台上表面的中间位置且处于竖直状态，转盘设置在支撑柱的顶部位置，转盘上表面的中间位置沿竖直方向设置有稳固柱，稳固柱的外侧设置有转动板、限位片及第二弹簧，转动板的侧面沿水平方向设置有拉伸机构，拉伸机构包括移动柱及转动柱，转动柱的左端嵌入移动柱右端表面内部，移动柱左端设置有放置盒，转盘的上表面设置有限位半框，限位半框相对表面分别设置有弹动机构，弹动机构包括固定柱、移动板及第一弹簧，放置盒位于移动板之间；转盘转动后放置盒位于检测探针下侧对电容耐压测试，便于放置电容且取出电容，节省时间并在一定程度上提高了检测效率。检测效率。检测效率。
【技术实现步骤摘要】
一种SMD电容检测耐压测试装置
[0001]本技术属于SMD电容检测耐压测试装置
，具体涉及一种SMD电容检测耐压测试装置。
技术介绍
[0002]电容器是由两块金属电极之间夹一层绝缘电介质构成，当在两金属电极间加上电压时，电极上就会存储电荷，所以电容器是储能元件，任何两个彼此绝缘又相距很近的导体，组成一个电容器，电容器，通常简称其容纳电荷的本领为电容，电容器它具有充放电特性和阻止直流电流通过，允许交流电流通过的能力。
[0003]现有的电容检测耐压测试过程中存在放置及取出电容不太简便的问题，为此我们提出一种SMD电容检测耐压测试装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种SMD电容检测耐压测试装置，以解决上述
技术介绍
中提出的电容检测耐压测试过程中存在放置及取出电容不太简便的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种SMD电容检测耐压测试装置，包括操作台、支撑柱及转盘，所述支撑柱位于操作台上表面的中间位置且处于竖直状态，所述转盘设置在支撑柱的顶部位置，所述转盘上表面的中间位置沿竖直方向设置有稳固柱，所述稳固柱的外侧设置有转动板、限位片及第二弹簧，所述转动板的侧面沿水平方向设置有拉伸机构，所述拉伸机构包括移动柱及转动柱，所述转动柱的左端嵌入移动柱右端表面内部，所述移动柱左端设置有放置盒，所述转盘的上表面设置有限位半框，所述限位半框相对的表面分别设置有弹动机构，所述弹动机构包括固定柱、移动板及第一弹簧，所述放置盒位于移动板之间。
[0006]优选的，所述稳固柱设置成“T”型结构，所述转动板处于限位片的上侧位置，所述限位片处于第二弹簧的上侧位置，所述第二弹簧的顶端连接在限位片表面及底端连接在转盘的表面。
[0007]优选的，所述移动柱的内部设置有滑动块及第三弹簧，所述滑动块靠近放置盒的位置。
[0008]优选的，所述转动柱左端穿过移动柱右端表面并嵌入滑动块表面内部，所述第三弹簧的左端连接在滑动块表面及右端连接在移动柱的内壁。
[0009]优选的，所述固定柱位于移动板内部一端设置成“T”型结构，所述第一弹簧套接在固定柱的外侧，所述第一弹簧的一端连接在限位半框的表面及另一端连接在移动板表面。
[0010]优选的，所述限位半框设置成“U”型结构，所述限位半框的侧面对称设置有移动杆，所述移动杆设置成“L”型结构，所述移动杆的一端穿过限位半框表面并嵌入移动板表面内部，所述移动杆的另一端嵌入移动柱表面内部，所述移动杆沿宽度方向滑动。
[0011]优选的，所述转盘的上表面设置有四个矩形凹槽，所述放置盒嵌入所述矩形凹槽
内部，所述放置盒的上表面开设有十个限位槽。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：在对SMD电容进行耐压测试的过程中，将电容分别置于放置盒上的限位槽内部，将移动柱拉动及转动柱稳固，此时第三弹簧处于收缩状态，将转动柱竖直下移，限位片竖直下移及第二弹簧处于竖直状态，限位半框上表面的中间位置设置有半圆凹槽，把移动杆往两侧滑动及移动板移动，此时第一弹簧处于收缩状态，移动柱左侧的端部嵌入半圆凹槽且放置盒位于移动板之间；
[0013]松开移动杆，第一弹簧弹动及移动板移动，移动杆移动并嵌入移动柱内部稳固柱移动柱，转盘转动后放置盒位于检测探针下侧对电容耐压测试，便于放置电容且取出电容，节省时间并在一定程度上提高了检测效率。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为本技术的限位半框俯视结构示意图；
[0016]图3为本技术的移动柱剖视结构示意图；
[0017]图4为本技术的转动板剖视结构示意图；
[0018]图中：1、操作台；2、支撑柱；3、转盘；4、限位半框；5、移动杆；6、拉伸机构；7、放置盒；8、弹动机构；9、移动柱；10、转动柱；11、固定柱；12、移动板；13、第一弹簧；14、转动板；15、稳固柱；16、限位片；17、第二弹簧；91、滑动块；92、第三弹簧。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]实施例
[0021]请参阅图1至图4，本技术提供一种技术方案一种SMD电容检测耐压测试装置，包括操作台1、支撑柱2及转盘3，支撑柱2位于操作台1上表面的中间位置且处于竖直状态，转盘3设置在支撑柱2的顶部位置，转盘3上表面的中间位置沿竖直方向设置有“T”型结构的稳固柱15，稳固柱15的外侧设置有转动板14、限位片16及第二弹簧17，转动板14的侧面沿水平方向设置有拉伸机构6，拉伸机构6包括移动柱9及转动柱10，移动柱9的内部设置有滑动块91及第三弹簧92，滑动块91靠近放置盒7的位置，转动柱10的左端嵌入移动柱9右端表面内部，移动柱9左端设置有放置盒7，转盘3的上表面设置有限位半框4且限位半框4设置成“U”型结构，限位半框4的侧面对称设置有移动杆5，移动杆5设置成“L”型结构，限位半框4相对的表面分别设置有弹动机构8，弹动机构8包括固定柱11、移动板12及第一弹簧13，放置盒7位于移动板12之间。
[0022]本实施例中，优选的，转动板14处于限位片16的上侧位置，限位片16处于第二弹簧17的上侧位置，第二弹簧17的顶端连接在限位片16表面及底端连接在转盘3的表面。
[0023]本实施例中，优选的，转动柱10左端穿过移动柱9右端表面并嵌入滑动块91表面内部，第三弹簧92的左端连接在滑动块91表面及右端连接在移动柱9的内壁。
[0024]本实施例中，优选的，固定柱11位于移动板12内部一端设置成“T”型结构，第一弹簧13套接在固定柱11的外侧，第一弹簧13的一端连接在限位半框4的表面及另一端连接在移动板12表面。
[0025]本实施例中，优选的，移动杆5的一端穿过限位半框4表面并嵌入移动板12表面内部，移动杆5的另一端嵌入移动柱9表面内部，移动杆5沿宽度方向滑动。
[0026]本实施例中，优选的，转盘3的上表面设置有四个矩形凹槽，放置盒7嵌入矩形凹槽内部，放置盒7的上表面开设有十个限位槽。
[0027]本技术的工作原理及使用流程：在对电容进行耐压测试的过程中，将电容分别置于放置盒7上的限位槽内部，将移动柱9拉动及转动柱10稳固，此时第三弹簧92处于收缩状态，将转动柱10竖直下移，限位片16竖直下移及第二弹簧17处于竖直状态，限位半框4上表面的中间位置设置有半圆凹槽，把移动杆5往两侧滑动及移动板12移动，此时第一弹簧13处于收缩状态，移动柱9左侧的端部嵌入半圆凹槽且放置盒7位于移动板12之间，松开移动杆5，第一弹簧13弹动及移动板12移动，移动杆5移本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种SMD电容检测耐压测试装置，包括操作台(1)、支撑柱(2)及转盘(3)，所述支撑柱(2)位于操作台(1)上表面的中间位置且处于竖直状态，所述转盘(3)设置在支撑柱(2)的顶部位置，其特征在于：所述转盘(3)上表面的中间位置沿竖直方向设置有稳固柱(15)，所述稳固柱(15)的外侧设置有转动板(14)、限位片(16)及第二弹簧(17)，所述转动板(14)的侧面沿水平方向设置有拉伸机构(6)，所述拉伸机构(6)包括移动柱(9)及转动柱(10)，所述转动柱(10)的左端嵌入移动柱(9)右端表面内部，所述移动柱(9)左端设置有放置盒(7)，所述转盘(3)的上表面设置有限位半框(4)，所述限位半框(4)相对的表面分别设置有弹动机构(8)，所述弹动机构(8)包括固定柱(11)、移动板(12)及第一弹簧(13)，所述放置盒(7)位于移动板(12)之间。2.根据权利要求1所述的一种SMD电容检测耐压测试装置，其特征在于：所述稳固柱(15)设置成“T”型结构，所述转动板(14)处于限位片(16)的上侧位置，所述限位片(16)处于第二弹簧(17)的上侧位置，所述第二弹簧(17)的顶端连接在限位片(16)表面及底端连接在转盘(3)的表面。3.根据权利要求1所述的一种SMD电容检测耐压测试装置，其特征在于：所述移动柱(9)的内...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘世军，杜正明，许建锋，
申请(专利权)人：四川特锐祥科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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