本发明涉及芯片焊接技术领域，具体讲是电容器芯片焊接工装治具，包括底座和连接块，所述底座的上方设有传动机构，所述传动机构的上方设有一组对称设置的限位机构，两个所述限位机构均包括立柱、延长板、安装座、推料气缸、伸缩杆和限位板，两个所述立柱相...

本发明涉及电子元器件焊接技术领域，具体而言，涉及一种锡银铅铜高温锡膏及电子元器件芯片的焊接方法。该锡银铅铜高温锡膏包括焊料粉和助焊剂；焊料粉的质量占锡银铅铜高温锡膏总质量的89

本实用新型涉及陶瓷介质电容器芯片技术领域，尤其涉及一种陶瓷介质电容器芯片和陶瓷介质电容器，陶瓷介质电容器芯片包括陶瓷体和两个极板，陶瓷体的相对设置的两个端面上分别设有一个凹槽，每个凹槽内分别设有一个极板，将两个极板分别设置陶瓷体的相对设...

本发明涉及陶瓷介质电容器芯片技术领域，尤其涉及一种陶瓷介质电容器芯片和陶瓷介质电容器，陶瓷介质电容器芯片包括陶瓷体和两个极板，陶瓷体的相对设置的两个端面上分别设有一个凹槽，每个凹槽内分别设有一个极板，将两个极板分别设置陶瓷体的相对设置的...

本实用新型公开了一种SMD电容清洗放置架，包括放置架主体，所述放置架主体的侧面设置有限位机构，所述限位机构包括交叉型限位杆、活动轴、固定帽、活动孔、螺杆、螺纹槽和螺纹孔；该实用新型的螺纹孔开设在交叉型限位杆的表面并位于远离活动轴的位置，...

本实用新型公开了一种SMD电容耐压测试主机存放装置，包括柜体，所述柜体内部设置有放置板，所述放置板四个拐角处均设置有固定架，所述固定架固定在柜体内壁，所述固定架表面一侧开设有固定槽，所述放置板底部四个拐角处均固定有安装块，所述安装块表面...

本实用新型公开了一种高效的SMD电容封装模具工装，包括模具工装主体与固定槽，所述模具工装主体的上表面对称安装固定有模凸，所述模具工装主体的上表面设置有固定机构，所述固定机构包括固定孔、模槽、定位边框、第一紧固块、条形卡槽和第二紧固块，所...

本实用新型公开了一种SMD电容耐压检测头固定装置，包括支撑架和检测头，所述支撑架包括固定部、竖直部和水平部，所述固定部与竖直部以及水平部与竖直部均为一体式结构，所述水平部上设置有多个间隔分布的连接管支柱，所述竖直部上安装有排管装置；本实...

本实用新型公开了一种SMD电容触脚焊接高温焊接炉，包括底座，所述底座的上侧设置有焊接炉外壳，所述焊接炉外壳的一侧设置有盖板，所述盖板的内侧固定连接有安装架，所述安装架与焊接炉外壳通过滑槽滑动连接，所述盖板的外侧表面固定连接有把手，所述焊...

本实用新型公开了一种SMD电容清洗加工放置盘，包括盘体，所述盘体的表面开设有多个通孔，每个所述通孔相互平行，且之间的距离相等，所述盘体的表面相对于每个所述通孔的一侧均设置有限位机构，所述限位机构与通孔呈平形状，每个所述限位机构由多个等距...

本实用新型公开了一种SMD电容检测耐压测试装置，包括操作台、支撑柱及转盘，支撑柱位于操作台上表面的中间位置且处于竖直状态，转盘设置在支撑柱的顶部位置，转盘上表面的中间位置沿竖直方向设置有稳固柱，稳固柱的外侧设置有转动板、限位片及第二弹簧...

本实用新型公开了一种SMD电容检测容量测试装置，包括检测台、支撑柱、检测盘、连接柱及感应器，支撑柱位于检测台上表面的左侧位置且处于竖直状态，检测盘位于支撑柱顶端位置且处于水平状态，连接柱位于检测盘底部边侧位置且处于竖直状态，感应器处于连...

本实用新型公开了一种SMD电容焊接固定装置，包括底座，所述底座的上方设置有上盖，所述底座的一端开设有凹槽，所述凹槽的内侧设置有夹板，所述夹板的一端设置有转轴，所述夹板与凹槽通过转轴转动连接，所述转轴上套设有扭转弹簧，所述扭转弹簧的两端分...

本发明提供一种贴片安规陶瓷电容器，涉及一种通过基于KNN弛豫体系中，进行陶瓷改性制备，形成中部镂空的陶瓷电容器，属于电气元件领域。提供的一种波纹设置的内电极进行高压击穿，提高整体的范围，且通过中部的中空进行热量扩散的陶瓷电容器，包括端电...

本发明提供一种贴片热敏电阻器，涉及一种通过使用时进行对折封装，便于运输的贴片热敏电阻器，属于电气元件领域。提供的一种通过采用基材内前有两组电阻元件，通过折叠基材，形成电阻元件的拼合，进行电阻体的组合，同时基材进行封装形成热敏电阻器，包括...

本实用新型公开了一种稳定型SMD电容焊接输送装置，包括支架，所述支架的下侧设置有输送电机，所述支架的内侧设置有传动辊轮，所述传动辊轮的外侧设置有输送支撑带，所述支架上端的一侧设置有焊接室，所述输送电机的一侧设置有风机，所述支架的侧面设置...

本实用新型公开了一种SMD电容耐压测试转盘，包括盘体和电机，所述盘体固定于电机的传动轴上，所述盘体的顶部固定有多个放置盒，所述放置盒上开设有多个放置口；本实用新型中，通过在放置口上设置紧固机构，使用时，将待测试的SMD电容放置在放置口内...

本实用新型公开了一种SMD电容清洗加工输送装置，包括箱体，所述箱体的表面一侧设置有出料口，所述出料口的内侧设置有出料板，所述出料口的另一侧开设有进料口，所述进料口的内侧设置有进料板，所述进料板与出料板的表面均开设有放置凹槽，所述放置凹槽...

本实用新型公开了一种SMD电容焊接自动化夹取机械装置，包括支架，所述支架的上侧设置有传送带，所述传送带的一侧设置有安装支架，所述安装支架的上侧设置有导轨，所述导轨的一侧设置有移动块，所述移动块的下侧设置有夹取板，所述夹取板的两端设置有夹...

本实用新型公开了一种SMD电容封装封装料上料装置，包括机体，所述机体的上部设置有传输机构，机体的后部顶端固定有立板，所述立板的顶端固定有横板，横板上安装有伸缩装置，该伸缩装置的输出轴上固定有安装盒，安装盒上安装有上料臂；所述安装盒的内部...