一种贴片安规陶瓷电容器制造技术

本发明专利技术提供一种贴片安规陶瓷电容器，涉及一种通过基于KNN弛豫体系中，进行陶瓷改性制备，形成中部镂空的陶瓷电容器，属于电气元件领域。提供的一种波纹设置的内电极进行高压击穿，提高整体的范围，且通过中部的中空进行热量扩散的陶瓷电容器，包括端电极、MLCC，端电极对称置于MLCC端部，MLCC内置多层内电极，内电极和端电极连接，LLCC中部横向设置中空结构，内电极为波纹结构，MLCC的陶瓷采用流延工艺制备，利用KNN弛豫相变和高电场的协同作用，在无铅MLCC器件中成功获得了具有大的电卡效应和宽的室温制冷工作温区相结合的优异性能。宽的室温制冷工作温区相结合的优异性能。宽的室温制冷工作温区相结合的优异性能。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片安规陶瓷电容器


[0001]本专利技术提供一种贴片安规陶瓷电容器，涉及一种通过基于KNN弛豫体系中，进行陶瓷改性制备，形成中部镂空的陶瓷电容器，属于电气元件领域。

技术介绍

[0002]多层片式陶瓷电容器MLCC(Multi
‑
LayerCeramicCapacitor)是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)，从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。多层片式陶瓷电容器MLCC除有电容器“隔直通交”的通性特点外，其还有体积小，比容大，寿命长，可靠性高，适合表面安装等特点。随着社会的发展，多层片式陶瓷电容器已在电子信息、计算机、自动控制及通讯等领域广泛应用，而且多层片式陶瓷电容器也向着超薄膜、高积层的方向发展。
[0003]目前，多层片式陶瓷电容器传统的成型工艺流程存在内电极浆料中的溶剂，对陶瓷生片具有腐蚀、溶解作用，当陶瓷生片越薄，其影响越明显，最终会造成多层片式陶瓷电容器产品短路。
[0004]同时传统的工艺采本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片安规陶瓷电容器，其特征在于：包括端电极(1)、MLCC(2)，端电极(1)对称置于MLCC(2)端部，MLCC(2)内置多层内电极(22)，内电极(22)和端电极(1)连接，MLCC(2)中部横向设置中空结构，内电极(22)为波纹结构，MLCC(2)的陶瓷(20)采用铌酸钠钾(KNN)弛豫体系下的流延工艺制备。2.根据权利要求1所述的一种贴片安规陶瓷电容器，其特征在于：所述端电极(1)为多层结构，由内而外依次为铜层(13)、软端子层(12)、镍层(11)、锡层(10)，软端子层(12)和铜层(13)之间采用内嵌结构连接，镍层(11)外表面设置有不规则凸起，凸起高度0.2
‑
0.5mm，锡层(10)通过不规则凸起和镍层(11)结合。3.根据权利要求1述的一种贴片安规陶瓷电容器，其特征在于：所述内电极(22)为铜箔，铜箔折弯形成波纹状，内电极(22)等距分布，且对应和端电极(1)连接。4.根据权利要求1述的一种贴片安规陶瓷电容器，其特征在于：所述支撑管(21)为陶瓷(20)扁管，支撑管(21)置于MLCC(2)中部。5.根据权利要求1述的一种贴片安规陶瓷电容器，其特征在于：所述MLCC(2)制备工艺如下：在铌酸钠钾(KNN)弛豫体系中，将陶瓷(20)利用流延制备成型；(1)取纯度80％以上的超细氧化铝粉体30
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45重量份、纯度99.5％的碳酸钠12
‑
16....

【专利技术属性】
技术研发人员：刘世军，
申请(专利权)人：四川特锐祥科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：