一种SMD电容清洗加工放置盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SMD电容清洗加工放置盘，包括盘体，所述盘体的表面开设有多个通孔，每个所述通孔相互平行，且之间的距离相等，所述盘体的表面相对于每个所述通孔的一侧均设置有限位机构，所述限位机构与通孔呈平形状，每个所述限位机构由多个等距离设置的限位凸起以及盘体底端内侧的连接板组成；通过设计的螺帽和开设在最外侧限位凸起顶端的螺纹槽，以及设计的连接板，可以将限位凸起的位置进行调节，当SMD电容条中心位置发生偏移或者是型号不同时，可以根据实际情况进行调节，使用起来更加方便，同时设计的固定杆，可以将多个限位凸起进行连接，在调节时更加的方便。在调节时更加的方便。在调节时更加的方便。

【技术实现步骤摘要】
一种SMD电容清洗加工放置盘


[0001]本技术属于SMD电容加工设备
，具体涉及一种SMD电容清洗加工放置盘。

技术介绍

[0002]SMD是表面贴装器件，它是SMT元器件中的一种，表面组装元件主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件，在前期加工中，需要对SMD进行清理，而在清理中，需要用到专门对SMD电容进行放置的盘状体物件。
[0003]现有的SMD电容清洗加工放置盘在使用时仍然存在一些不足之处：现有的放置盘在使用中，需要通过限位凸起来限定SMD电容条的位置，使得SMD电容条的中心位置处于通孔内，以此保证放置的精准性，但由于各个限位凸起的位置一般为固定形式，无法根据实际的使用情况进行调节，一旦SMD电容条的型号不同，或者SMD电容条的中心存在一定偏移时，导致无法对齐通孔进行放置，使用起来存在较大的局限性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种SMD电容清洗加工放置盘，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种SMD电容清洗加工放置盘，包括盘体，所述盘体的表面开设有多个通孔，每个所述通孔相互平行，且之间的距离相等，所述盘体的表面相对于每个所述通孔的一侧均设置有限位机构，所述限位机构与通孔呈平形状，每个所述限位机构由多个等距离设置的限位凸起以及盘体底端内侧的连接板组成，所述盘体的表面相对于每个所述限位凸起的底端处均开设有滑槽，组成每个所述限位机构的限位凸起均贯穿滑槽与连接板固定，每两个所述连接板之间连接有固定杆，所述限位机构最外侧的限位凸起顶端处开设有螺纹槽，所述螺纹槽的外部连接有螺帽，所述螺帽的底端与盘体的表面相贴合。
[0006]优选的，所述盘体的两侧底端开设有T型槽，所述T型槽的内侧设置有磁块，所述盘体为金属材质构件。
[0007]优选的，所述盘体的表面相对于每个通孔的一侧的中点处均开设有排水孔，所述排水孔的直径为盘体宽度的十分之一。
[0008]优选的，所述盘体的底端内侧等距离设置有多个支撑凸起，所述支撑凸起的横截面为长方体结构。
[0009]优选的，所述通孔的横截面为长方体结构，且通孔的长度为盘体宽度的四分之三。
[0010]优选的，所述限位凸起的顶端与盘体的顶端表面之间存在高度差，且高度差为一厘米。
[0011]优选的，所述螺帽的外径为限位凸起外径的一点二倍，且螺帽的高度为一点五厘米。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1.通过设计的螺帽和开设在最外侧限位凸起顶端的螺纹槽，以及设计的连接板，可以将限位凸起的位置进行调节，当SMD电容条中心位置发生偏移或者是型号不同时，可以根据实际情况进行调节，使用起来更加方便，同时设计的固定杆，可以将多个限位凸起进行连接，在调节时更加的方便；
[0014]2.通过设计的磁块，可以在堆积放置盘体时，可以将每两个盘体进行一定的固定，增加连接的稳定性，避免因发生晃动而导致的倾倒。
附图说明
[0015]图1为本技术的俯视图；
[0016]图2为本技术的正视图；
[0017]图3为本技术的剖视图；
[0018]图4为本技术限位凸起的连接示意图；
[0019]图5为本技术A区域的放大示意图。
[0020]图中：1、排水孔；2、盘体；3、限位凸起；4、通孔；5、支撑凸起；6、螺帽；7、螺纹槽；8、连接板；9、固定杆；10、磁块；11、T型槽。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]实施例1
[0023]请参阅图1至图4，本技术提供一种技术方案：一种SMD电容清洗加工放置盘，包括盘体2，盘体2的表面开设有多个通孔4，每个通孔4相互平行，且之间的距离相等，盘体2的表面相对于每个通孔4的一侧均设置有限位机构，限位机构与通孔4呈平形状，每个限位机构由多个等距离设置的限位凸起3以及盘体2底端内侧的连接板8组成，盘体2的表面相对于每个限位凸起3的底端处均开设有滑槽，组成每个限位机构的限位凸起3均贯穿滑槽与连接板8固定，每两个连接板8之间连接有固定杆9，限位机构最外侧的限位凸起3顶端处开设有螺纹槽7，螺纹槽7的外部连接有螺帽6，螺帽6的底端与盘体2的表面相贴合，通过设计的螺帽6和开设在最外侧限位凸起3顶端的螺纹槽7，以及设计的连接板8，可以将限位凸起3的位置进行调节，当SMD电容条中心位置发生偏移或者是型号不同时，可以根据实际情况进行调节，使用起来更加方便，同时设计的固定杆9，可以将多个限位凸起3进行连接，在调节时更加的方便。
[0024]实施例2
[0025]请参阅图1至图5，本技术提供一种技术方案：一种SMD电容清洗加工放置盘，包括盘体2，盘体2的表面开设有多个通孔4，每个通孔4相互平行，且之间的距离相等，盘体2的表面相对于每个通孔4的一侧均设置有限位机构，限位机构与通孔4呈平形状，每个限位机构由多个等距离设置的限位凸起3以及盘体2底端内侧的连接板8组成，盘体2的表面相对
于每个限位凸起3的底端处均开设有滑槽，组成每个限位机构的限位凸起3均贯穿滑槽与连接板8固定，每两个连接板8之间连接有固定杆9，限位机构最外侧的限位凸起3顶端处开设有螺纹槽7，螺纹槽7的外部连接有螺帽6，螺帽6的底端与盘体2的表面相贴合，通过设计的螺帽6和开设在最外侧限位凸起3顶端的螺纹槽7，以及设计的连接板8，可以将限位凸起3的位置进行调节，当SMD电容条中心位置发生偏移或者是型号不同时，可以根据实际情况进行调节，使用起来更加方便，同时设计的固定杆9，可以将多个限位凸起3进行连接，在调节时更加的方便。
[0026]本实施例中，优选的，盘体2的两侧底端开设有T型槽11，T型槽11的内侧设置有磁块10，盘体2为金属材质构件，通过设计的磁块10，可以在堆积放置盘体2时，可以将每两个盘体2进行一定的固定，增加连接的稳定性，避免因发生晃动而导致的倾倒。
[0027]本技术的工作原理及使用流程：本技术在使用时将需要清理的SMD电容条放置在盘体2上，将SMD电容条的底端与通孔4底端呈平行方向的限位凸起3相贴合，随后将SMD电容条中间位置处的圆柱状部件放置在通孔4内，随后摆盘完成，在放置SMD电容条时，当SMD电容条中间位置处的圆柱状部件存在一定的偏移或者是放置不同型号时，将限位凸起3的位置进行调节，在调节中，将螺帽6进行旋动，随后螺帽6与螺纹槽7之间通过螺纹松动，接着拉动限位凸起3，通过限位凸起3底端的连接板8将通孔4底端呈平行方向的多个限位凸起3一起拉动，与此同时通过固定杆9将所有的连接板8本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMD电容清洗加工放置盘，包括盘体(2)，所述盘体(2)的表面开设有多个通孔(4)，每个所述通孔(4)相互平行，且之间的距离相等，其特征在于：所述盘体(2)的表面相对于每个所述通孔(4)的一侧均设置有限位机构，所述限位机构与通孔(4)呈平形状，每个所述限位机构由多个等距离设置的限位凸起(3)以及盘体(2)底端内侧的连接板(8)组成，所述盘体(2)的表面相对于每个所述限位凸起(3)的底端处均开设有滑槽，组成每个所述限位机构的限位凸起(3)均贯穿滑槽与连接板(8)固定，每两个所述连接板(8)之间连接有固定杆(9)，所述限位机构最外侧的限位凸起(3)顶端处开设有螺纹槽(7)，所述螺纹槽(7)的外部连接有螺帽(6)，所述螺帽(6)的底端与盘体(2)的表面相贴合。2.根据权利要求1所述的一种SMD电容清洗加工放置盘，其特征在于：所述盘体(2)的两侧底端开设有T型槽(11)，所述T型槽(11)的内侧设置有磁块(10)，所述盘体...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘世军，许建锋，
申请(专利权)人：四川特锐祥科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：