一种微波组件一体化回流焊接的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种微波组件一体化回流焊接的装置，包括通用底座、可拆卸的设置在通用底座上的装卡模块和设置在通用底座前端下侧的回流炉链条，待焊接微波组件可拆卸的固定在装卡模块中，通用底座的前端搭接在回流炉链条上，回流炉链条带动通用底座和装卡模块进入回流炉中的至少两个温区进行回流焊接。本实用新型专利技术可以一体化完成微波组件的回流焊接，减少了温度梯度，为后续工序提供了更加充足的工艺裕量，本实用新型专利技术可以一次性完成所有零部件的焊接装配，且在设计上充分考虑了人工装配的便捷性，无需螺丝刀等工具即可快速高效的完成全部装拆过程，大幅提升生产效率。大幅提升生产效率。大幅提升生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种微波组件一体化回流焊接的装置


[0001]本技术涉及电气元件
，具体涉及一种微波组件一体化回流焊接的装置。

技术介绍

[0002]随着微波组件不断朝着小型化和高集成的方向发展，微波组件的产品形式趋于小型化，装配难度日益增加，微波组件的装配一般包含多个微波复合板、射频软基板、射频接插件和直流接插件的同时焊接，以及后续的功率芯片焊接、普通芯片粘接和金丝键合等，需要采用多个工艺温度梯度才能完成整个装配过程，面对复杂产品比如双面型微波组件，就会面临温度梯度不足和装配效率低的问题，严重制约着生产效率和产品可靠性。
[0003]因此亟需一种微波组件一体化回流焊接的装置。

技术实现思路

[0004]本技术是为了解决微波组件焊接的问题，提供一种微波组件一体化回流焊接的装置，适用于微波组件正反面组装，将微波组件涂抹助焊剂后一次性完成所有零部件的焊接装配，再通过链条传送进行真空回流焊接的方法完成微波组件的一体化回流焊接，并且具备通用性。本技术在保证微波组件焊接质量的前提下，能够快速高效的完成微波组件的一体化回流焊接，同时采用了通用化设计以降本增效，大部分零部件可重复使用，在降低装置成本的基础上提升装置的生产效率。
[0005]本技术提供一种微波组件一体化回流焊接的装置，包括通用底座、可拆卸的设置在通用底座上的装卡模块和设置在通用底座前端下侧的回流炉链条，待焊接微波组件可拆卸的固定在装卡模块中，通用底座的前端搭接在回流炉链条上，回流炉链条带动通用底座和装卡模块进入回流炉中的至少两个温区进行回流焊接；
[0006]装卡模块包括回流框架、可拆卸的固定在回流框架上部的上压板组合、可拆卸的固定在回流框架下部的下压板组合、可拆卸的固定在回流框架前部的前压板组合、可拆卸的固定在回流框架后部的后压板组合和可拆卸的连接在回流框架上的内六角螺钉、外六角螺母，内六角螺钉可拆卸的固定在回流框架左右两侧外部并搭接在通用底座上。
[0007]本技术所述的一种微波组件一体化回流焊接的装置，作为优选方式，通用底座包括底板、可拆卸的连接在底板上部的链条挂耳和可拆卸的连接在底板上的支撑块，链条挂耳的底部搭接在回流炉链条上，支撑块的数量为至少2个。
[0008]本技术所述的一种微波组件一体化回流焊接的装置，作为优选方式，底板设置至少两个减重通风孔，通用底板的两侧、上部、中部设置至少两个螺纹孔，螺纹孔等间距排列，链条挂耳一端垂直连接在通用底板上部、另一端向前延伸，支撑块包括设置在底板侧面上部的支撑块底座和垂直连接在支撑块底座上方向底板内部延伸的限位槽，支撑块底座设置椭圆孔，螺丝穿过椭圆孔将支撑块固定在底板上，连接在回流框架左右两侧外部的内六角螺钉搭接在限位槽中，限位槽的宽度比内六角螺钉的外径大0.2mm～2mm、限位槽的深
度为内六角螺钉外径的1～2倍，限位槽的长度为5mm～10mm。
[0009]本技术所述的一种微波组件一体化回流焊接的装置，作为优选方式，链条挂耳的宽度比回流炉链条的宽度小1mm～2mm；
[0010]底板中可固定两个或两个以上的装卡模块。
[0011]本技术所述的一种微波组件一体化回流焊接的装置，作为优选方式，回流框架包括回流框架本体、分别连接在回流框架本体的四角并向上延伸的上侧阶梯柱、分别连接在回流框架本体的四角并向下延伸的下侧阶梯柱、分别连接在回流框架本体的前端两侧并向前延伸的前侧阶梯柱和分别连接在回流框架本体的后端两侧并向后延伸的后侧阶梯柱，四个上侧阶梯柱共平面，四个下侧阶梯柱共平面，两个前侧阶梯柱共平面，两个后侧阶梯柱共平面；
[0012]待焊接微波组件设置在回流框架的中部，上压板组合穿过四个上侧阶梯柱通过外六角螺母固定在待焊接微波组件的上侧，下压板组合穿过四个下侧阶梯柱通过外六角螺母固定在待焊接微波组件的下侧，前压板组合穿过前侧阶梯柱通过外六角螺母固定在待焊接微波组件的前侧，后压板组合穿过后侧阶梯柱通过外六角螺母固定在待焊接微波组件的后侧；
[0013]上侧阶梯柱、下侧阶梯柱、前侧阶梯柱和后侧阶梯柱与上压板组合、下压板组合、前压板组合、后压板组合均为间隙配合，上侧阶梯柱、下侧阶梯柱、前侧阶梯柱和后侧阶梯柱的末端均设置外螺纹。
[0014]本技术所述的一种微波组件一体化回流焊接的装置，作为优选方式，上压板组合包括上压板和穿过上压板固定在待焊接微波组件上部的上通用压针、上印制板压针，上压板设置至少两个减重通风孔、通用压针安装孔和印制板压针安装孔，通用压针安装孔内部设置螺纹，上通用压针和上印制板压针的数量均为至少两个，上通用压针设置外螺纹，上通用压针的伸出长度可调，上印制板压针与压针安装孔为间隙配合。
[0015]本技术所述的一种微波组件一体化回流焊接的装置，作为优选方式，下压板组合包括下压板和穿过下压板固定在待焊接微波组件下部的下通用压针、下印制板压针，下压板设置至少两个减重通风孔、通用压针安装孔和印制板压针安装孔，通用压针安装孔内部设置螺纹，下通用压针和下印制板压针的数量均为至少两个，下通用压针设置外螺纹，下通用压针的伸出长度可调，下印制板压针与压针安装孔为间隙配合。
[0016]本技术所述的一种微波组件一体化回流焊接的装置，作为优选方式，前压板组合包括前压板和穿过前压板向后延伸的前射频插座压针、前视频插座压针，前压板上设置压针安装孔和减重通风孔；
[0017]前射频插座压针、前视频插座压针与压针安装孔为间隙配合。
[0018]本技术所述的一种微波组件一体化回流焊接的装置，作为优选方式，后压板组合包括后压板和穿过后压板向前延伸的后射频插座压针，后压板上设置压针安装孔和减重通风孔；
[0019]后射频插座压针与压针安装孔为间隙配合。
[0020]本技术所述的一种微波组件一体化回流焊接的装置，作为优选方式，内六角螺钉包括可拆卸的与回流框架左右两侧外部连接的螺杆和连接在螺杆末端的头部，头部的内部设置内六角槽，内六角螺钉的数量为4个且对称分布。
[0021]本技术具有以下优点：
[0022](1)现有的装置要通过多次回流焊接才能完成所有零部件的焊接装配，会占用多个温度梯度，导致后续功率芯片焊接等工序没有足够的温度梯度。本技术可以一体化完成微波组件的回流焊接，减少了温度梯度，为后续工序提供了更加充足的工艺裕量。
[0023](2)相比传统的多次回流焊接，本技术可以一次性完成所有零部件的焊接装配，且在设计上充分考虑了人工装配的便捷性，无需螺丝刀等工具即可快速高效的完成全部装拆过程，大幅提升生产效率。
[0024](3)本技术采用了通用性设计技术，绝大部分零件可重复使用，针对新产品只需要设计几个零部件，具有设计生产周期短，加工成本低等优点。
[0025](4)本技术具有通用性，通过相应的简单更改，适用于各种微波组件以及其他类似产品的一体化回流焊接。
附图说明
[0026]图1为一种微波组件一体化回流焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微波组件一体化回流焊接的装置，其特征在于：包括通用底座(1)、可拆卸的设置在所述通用底座(1)上的装卡模块(2)和设置在所述通用底座(1)前端下侧的回流炉链条(3)，待焊接微波组件可拆卸的固定在所述装卡模块(2)中，所述通用底座(1)的前端搭接在所述回流炉链条(3)上，所述回流炉链条(3)带动所述通用底座(1)和所述装卡模块(2)进入回流炉中的至少两个温区进行回流焊接；所述装卡模块(2)包括回流框架(21)、可拆卸的固定在所述回流框架(21)上部的上压板组合(22)、可拆卸的固定在所述回流框架(21)下部的下压板组合(23)、可拆卸的固定在所述回流框架(21)前部的前压板组合(24)、可拆卸的固定在所述回流框架(21)后部的后压板组合(25)和可拆卸的连接在所述回流框架(21)上的内六角螺钉(26)、外六角螺母(27)，所述内六角螺钉(26)可拆卸的固定在所述回流框架(21)左右两侧外部并搭接在所述通用底座(1)上。2.根据权利要求1所述的一种微波组件一体化回流焊接的装置，其特征在于：所述通用底座(1)包括底板(11)、可拆卸的连接在所述底板(11)上部的链条挂耳(12)和可拆卸的连接在所述底板(11)上的支撑块(13)，所述链条挂耳(12)的底部搭接在所述回流炉链条(3)上，所述支撑块(13)的数量为至少2个。3.根据权利要求2所述的一种微波组件一体化回流焊接的装置，其特征在于：所述底板(11)设置至少两个减重通风孔，所述通用底板(11)的两侧、上部、中部设置至少两个螺纹孔，所述螺纹孔等间距排列，所述链条挂耳(12)一端垂直连接在所述通用底板(11)上部、另一端向前延伸，所述支撑块(13)包括设置在所述底板(11)侧面上部的支撑块底座和垂直连接在所述支撑块底座上方向所述底板(11)内部延伸的限位槽，所述支撑块底座设置椭圆孔，螺丝穿过所述椭圆孔将所述支撑块(13)固定在所述底板(11)上，连接在所述回流框架(21)左右两侧外部的所述内六角螺钉(26)搭接在所述限位槽中，所述限位槽的宽度比所述内六角螺钉(26)的外径大0.2mm～2mm、所述限位槽的深度为所述内六角螺钉(26)外径的1～2倍，所述限位槽的长度为5mm～10mm。4.根据权利要求2所述的一种微波组件一体化回流焊接的装置，其特征在于：所述链条挂耳(12)的宽度比所述回流炉链条(3)的宽度小1mm～2mm；所述底板(11)中可固定两个或两个以上的装卡模块(2)。5.根据权利要求1所述的一种微波组件一体化回流焊接的装置，其特征在于：所述回流框架(21)包括回流框架本体(211)、分别连接在所述回流框架本体的四角并向上延伸的上侧阶梯柱(212)、分别连接在所述回流框架本体的四角并向下延伸的下侧阶梯柱(213)、分别连接在所述回流框架本体的前端两侧并向前延伸的前侧阶梯柱(214)和分别连接在所述回流框架本体的后端两侧并向后延伸的后侧阶梯柱(215)，四个所述上侧阶梯柱(212)共平面，四个所述下侧阶梯柱(213)共平面，两个所述前侧阶梯柱(214)共平面，两个所述后侧阶梯柱(215)共平面；所述待焊接微波组件设置在所述回流框架(21)的中部，所述上压板组合(22)穿过四个所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐统帅，刘德喜，杨红艳，高昊，王贺鹰，景宇，史磊，刘亚威，
申请(专利权)人：北京遥测技术研究所，
类型：新型
国别省市：