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本实用新型提供一种微波组件一体化回流焊接的装置，包括通用底座、可拆卸的设置在通用底座上的装卡模块和设置在通用底座前端下侧的回流炉链条，待焊接微波组件可拆卸的固定在装卡模块中，通用底座的前端搭接在回流炉链条上，回流炉链条带动通用底座和装卡模块...
该专利属于北京遥测技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过北京遥测技术研究所授权不得商用。

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