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本实用新型公开了一种元器件引线框架结构，包括上焊盘、下焊盘、上焊盘引出线和下焊盘引出线，所述上焊盘和下焊盘均水平设置，并上下间隔的设置，所述上焊盘和所述下焊盘上均设有至少一个上下贯穿其的连接孔，所述上焊盘引出线和下焊盘引出线相对设置，并分别...
该专利属于四川特锐祥科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川特锐祥科技股份有限公司授权不得商用。

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