一种NPN三明治栅结构的沟槽MOSFET器件制造技术

技术编号:28077925 阅读:25 留言:0更新日期:2021-04-14 15:18
本实用新型专利技术公开一种NPN三明治栅结构的沟槽MOSFET器件,包括元胞结构,所述元胞结构包括从下至上依次层叠的漏极金属、N+衬底、N型漂移区、源极金属;所述N型漂移区的上表面一侧形成沟槽栅极结构,沟槽栅极结构包括从上至下依次设置的N+Poly栅极、P型轻掺杂区、N型源极接触区;所述N型漂移区的上表面另一侧设有紧邻沟槽栅极结构的P型基区;所述P型基区的上表面设有相互接触的N型重掺杂区和P型重掺杂区;所述沟槽栅极结构的下表面、侧面以及上表面均设有氧化层,用于隔离N型漂移区、P型基区、N型重掺杂区以及源极金属。本实用新型专利技术在SGT MOSFET的基础上改进,进一步改善功率MOSFET器件的开关特性。关特性。关特性。

【技术实现步骤摘要】
一种NPN三明治栅结构的沟槽MOSFET器件


[0001]本技术涉及功率半导体器件
,尤其涉及一种NPN三明治栅结构的沟槽MOSFET器件。

技术介绍

[0002]随着电力电子系统的发展,功率半导体器件被广泛应用于交通运输、军事防御、能源转换等重要领域,逐渐成为学界重要的研究热点。功率MOS器件是功率半导体器件的重要组成部分,因其具有输入阻抗高、开关速度快、瞬态损耗低等优势,故功率MOS器件在低压功率开关电路中占有主导地位。而由于应用的需求,低压应用下的功率MOSFET器件逐渐开始沿着降低器件开关功耗、提高器件电流能力以及增强器件可靠性的趋势发展。
[0003]为了提高器件的耐压,功率MOSFET器件经历了从横向结构到纵向结构、从平面结构到沟槽结构的不断发展。沟槽结构主要经历了从传统槽栅MOSFET器件到降低表面电场的阶梯氧化层槽栅MOSFET(Resurf Stepped Oxide Trench MOSFET,RSO MOSFET),再到屏蔽栅沟槽MOSFET(Split

Gate Trench MOSFE本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种NPN三明治栅结构的沟槽MOSFET器件,包括元胞结构,其特征在于,所述元胞结构包括从下至上依次层叠的漏极金属、N+衬底、N型漂移区、源极金属;所述N型漂移区的上表面一侧形成沟槽栅极结构,沟槽栅极结构包括从上至下依次设置的N+Poly栅极、P型轻掺杂区、N型源极接触区;所述N型漂移区的上表面另一侧设有紧邻沟槽栅极结构的P型基区;所述P型基区的上表面设有相互接触的N型重掺杂区和P型重掺杂区,且N型重掺杂区紧邻沟槽栅极结构设...

【专利技术属性】
技术研发人员:李泽宏赵一尚胡汶金林泳浩李伟聪
申请(专利权)人:深圳市威兆半导体有限公司
类型:新型
国别省市:

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