检测可接受测试数据方法及晶圆可接受测试控制方法技术

一种检测可接受测试数据方法，包括，采集可接受测试数据，计算所采集可接受测试数据的平均值和方差；获得与基准平均值、基准方差以及规格宽度对应的偏移容忍度，以及与可接受测试数据的规格宽度对应的离散容忍度；若所采集可接受测试数据的平均值与基准平均值的差的绝对值超出偏移容忍度，或所采集可接受测试数据的方差与基准方差的比值超出离散容忍度，则所采集可接受测试数据为失控数据。本发明专利技术还公开了一种晶圆可接受测试控制方法，所述检测可接受测试数据及晶圆可接受测试控制方法使得检测更准确可靠，并且提高检测效率，减少假警报率。

Method for detecting acceptable test data and wafer acceptance test control method

An acceptable test data detection method, including acquisition, acceptance test data, calculate the acceptable average value and variance of collected test data; and benchmark average value, variance and offset reference specifications width corresponding to the tolerance and acceptance test specification data width corresponding discrete tolerance; if collect acceptable average test data and benchmark the average value of the absolute value of the difference exceeds the offset tolerance ratio, or the acquisition of acceptable variance and variance test data beyond the discrete tolerance, the acquisition of acceptable test data for control data. The invention also discloses a wafer acceptance test control method, the detection of acceptable test data and wafer acceptance test control method makes the detection more accurate and reliable, and improve the detection efficiency, reduce the false alarm rate.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
统计过程控制(SPC, Statistical Process Control)是目前生产过程中控制稳 定产出的主要工具之一，在生产型企业的质量管理控制中应用的非常广泛。 有效的实施、应用SPC可以及时发现生产过程中的问题，采取适当的改善措施， 在发生问题之前，消除问题或降低问题带来的损失。统计过程控制(SPC)的含义是"使用控制图等统计技术来分析过程或 其输出，以便采取必要的措施获得且维持统计控制状态，并提高过程能力"。实 施SPC分为两个阶段， 一是分析阶段，二是监控阶段。分析阶段是在生产准备 完成后，用生产过程收集的多组样本数据计算控制图的控制界限，做成分析 用控制图、直方图、或进行过程能力分析，检验生产过程是否处于统计稳态、 以及过程能力是否足够。如果任何一个不能满足，则寻找原因，进行改进， 并重新准备生产及分析，直到达到了分析阶段的两个目的，则分析阶段可以 宣告结束，进入SPC监控阶段，此时分析用控制图转化为控制用控制图。监控 阶段的主要工作是使用控制用控制图进行监控，其中，控制图的控制界限已 经根据分析阶^:的结果而确定，生产过程的数据及时绘制到控制图上，并密 切观察控制图，控制图中点的波动情况可以显示出过程受控或失控，如果发 现失控，则寻找原因并尽快消除其影响。监控可以充分体现出SPC预防控制的 作用。在工厂的实际应用中，对于每个控制项目，都必须经过以上两个阶段， 并在必要时会重复进行这样从分析到监控的过程。对于控制图中控制界限的确定方法有多种，在例如申请号为5请中还能发现更多与确定控制界限相关的内容。目前在生产过程中应用SPC的时候，通常都是先计算所要进行质量控制 的数据的方差(Sigma)，然后根据对数据的分析情况选用合适的容限系数， 并将容限系数和方差的乘积作为控制界限。而WECO rules作为一种较经典的 确定控制线并根据控制线进行监控的方法，可以适用于大多数的情况。WECO rules包括下列5条规则1 )设置3sigma控制线，如果所测数据中有任意一 点位于3sigma控制线所覆盖的数据范围之外，那么该点的数据就是失控数据 2)设置2sigma控制线，如果所测数据中的连续三点中任意两点的数据位于 2sigma之外，那么该三点的数据就是失控数据3)设置lsigma控制线，如果 所测数据中的连续五点中有任意4点位于lsigma之外，那么该五点数据就是 失控数据4)设置lsigma控制线，如果所测数据中有连续15个点在lsigma 控制之外，那么就是失控数据5 )如果所测数据有连续7个点在中心线的一边 呈单调上升或单调下降，那么就是失控数据。当然，应用WECO rules有一个 重要的前提就是所采集测量数据的时间性应与生产制造的时间性一致，并且 测量数据采集于同一机台，因为只有这样，才能够从所采集的测量数据中分 析出制程中的缺陷。而作为质量控制的其中 一个方面，为了保证最后提供给客户的晶圆的性 能，在晶圓出厂前，还会对于晶圓进行晶圆可接受测试(可接受测试，Wafer Acceptance Test)。晶圆可接受测试是指晶圆在完成所有制程后，针对晶圆上 的测试结构所进行的电性测试。根据对晶圆可接受测试数据的分析，通常也 可以发现晶圆制程的异常。而目前对于可接受测试数据的质量控制也应用了 WECOrules。然而，在此过程中发现，应用WECO rules来检测可接受测试数 据经常会发生频繁报警，而事后的对可接受数据的再次检查却发现被报警的数据并非都是失控数据。因而，应用WECO rules来检测可接受测试数据不仅 因为频繁报警影响了监控的效率，在监控的准确性上也有所不足。
技术实现思路
本专利技术提供一种检测可接受测试数据的方法以及一种晶圆可接受测试控 制方法，来解决现有技术检测可接受测试数据不准确，效率较低的问题。为解决上述问题，本专利技术提供一种^r测可接受测试数据的方法，包括，采集可接受测试数据，计算所采集可接受测试数据的平均值和方差；获得与基准平均值、基准方差以及规格宽度对应的偏移容忍度，以及与可接受测试数据的规格宽度对应的离散容忍度；若所采集可接受测试数据的平均值与基准平均值的差的绝对值超出偏移 容忍度，或所釆集可接受测试数据的方差与基准方差的比值超出离散容忍度， 则所采集可接受测试数据为失控数据。可选的，获得与所述基准平均值和基准方差对应的偏移容忍度包括下列 步骤根据基准方差、规格宽度、基准平均值和可接受测试数据的目标值计算制程能力，所述计算公式如下其中，Cpk为制程能力，a。为基准方差，Sw为规格宽度，Ho为基准平均 值，t为可接受测试数据的目标值；余量；计算半规格宽度和余量的差值以获得偏移容忍度。可选的，所述余量大于或等于3CT()，所述C7()为基准方差。可选的，所述所采集可接受测试数据的平均值根据下述公式计算:其中，Xi为所采集可接受测试数据的数据值，n为所采集可接受测试数据 的个数。可选的，所述所采集可接受测试数据的方差根据下述/>式计算其中，Xi为所采集可接受测试数据的数据值。n为所采集可接受测试数据 的个数。^为所采集可接受测试数据的平均值。可选的，所述离散容忍度为2-5。可选的，还包括，若所釆集可接受测试数据的平均值与基准平均值的差 的绝对值未超出偏移容忍度，并且所采集可接受测试数据的方差与基准方差 的比值未超出离散容忍度，则所釆集可接受测试数据为受控数据。本专利技术还提供了一种晶圆可接受测试控制方法，包括，采集可接受测试数据，计算所采集可接受测试数据的平均值和方差；获得与基准平均值、基准方差以及规格宽度对应的偏移容忍度，以及与可接受测试数据的规格宽度对应的离散容忍度；若所采集可接受测试数据的平均值与基准平均值的差的绝对值超出偏移容忍度，或所采集可接受测试数据的方差与基准方差的比值超出离散容忍度，则所采集可接受测试数据为失控数据；当所采集可接受测试数据为失控数据时报警。可选的，获得与所述基准平均值和基准方差对应的偏移容忍度包括下列步骤根据基准方差、规格宽度、基准平均值和可接受测试数据的目标值计算制程能力，所述计算公式如下其中，Cpk为制程能力，ao为基准方差，Sw为规格宽度，iao为基准平均值，t为可接受测试数据的目标值；获得与所述制程能力对应的余量；计算半规格宽度和余量的差值以获得偏移容忍度。可选的，所述余量大于或等于3a。，所述cj。为基准方差。与现有技术相比，上述所公开的检测可接收测试数据的方法以及晶圆可接受测试控制方法具有以下优点上述所^^开的4全测可接受测试数据的方法以及晶圆可接受测试控制方法以与基准平均值、基准方差以及规格宽度对应的偏移容忍度以及与规格宽度对应的离散容忍度作为检测失控数据的控制指标，而所述规格宽度一般都是根据客户基于产品本身的性能要求提供或根据9大量的实验仿真结果得到的，而不是之前所采用的控制线，因而避免了由于可接受测试数据采集的时间与实际的生产周期并不一致或可接受测试数据釆集于不同的制程机台，而导致的时间性上的不一致以及制程机台的不一致引起的监控不准确。并且，上述所公开的检测可接受测试数据的方法以及晶圓可接受测试控制方法中的偏移容忍度和离散容忍度其实是对失控数据可能发生的两种异常变化的控制指标。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种检测可接受测试数据方法，其特征在于，包括下列步骤：　采集可接受测试数据，计算所采集可接受测试数据的平均值和方差；　获得与基准平均值、基准方差以及规格宽度对应的偏移容忍度，以及与可接受测试数据的规格宽度对应的离散容忍度；　 　若所采集可接受测试数据的平均值与基准平均值的差的绝对值超出偏移容忍度，或所采集可接受测试数据的方差与基准方差的比值超出离散容忍度，则所采集可接受测试数据为失控数据。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨斯元，简维廷，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]