集成电路的布图的制作方法技术

一种半导体集成电路第零层光罩的制作方法。其将Ｘ及Ｙ方向对准记号及游标尺图形放置在有效曝光区的边缘，仅使用非常小的面积，此方法可运用于一般集成电路产品的第零层去罩的对准之用，并记录下对准记号的坐标位置，以光罩几何中心点为原点。接着，在制作一般产品的布图时，先将对准记号和检视用的辅助游标尺图形放置在电路场区边缘的切割线上，再将电路场区左右移动，使得产品对准记号与先前光罩记号的坐标均相同。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种半导体集成电路(Integrated Circuits；IC)的制造方法，特别是有关于。在集成电路(IC)的制作中，是利用微影技术将所设计的电路布图(layout)的光罩图案转移到半导体晶圆(semiconductor wafer)上。由于电路布局中有许多不同的层次(layer)，如何将每一层次中的图案，正确无误地曝光在所设计的地域，就必须要靠每一层次的对准记号(alignment mark)了。目前半导体工业界最广泛使用的重复步进曝光机(stepper)之一是日本Nikon公司所生产的机台，其对准方式是如附图说明图1所示，将对准记号放置在每一小切片(die)晶圆之间的通道上。因为每一种产品其单位小切片的大小均不相同，所以必须针对每一产品特别制造一块第零层光罩，以配合其产品尺寸，增加不少生产成本。所谓的第零层(Zero Layer)，一般表示最初晶圆表面形成的起始层次(如氧化层、氮化矽层)等，尚未经过蚀刻步骤，所以晶圆表面没有高低起伏的地势可供对准之用，必须依靠对准记号来进行对准的动作。本专利技术的主要目的在于提供一种可满足不同产品的集成电路第零层光罩的制造方法，主要是将对准记号(aligment mark)放置于光罩的边缘。本专利技术的次一目的在于提供一种可生产成本低的第零层光罩的制造方法。本专利技术的上述目的是以下述方案实现的。本方法首先制作一片通用(Universal)的第零层光罩，其布图(layout)方式与习知的Nikon法将对准记号置于每一小切片之间通道上有所不同，是将对准记号放置在有效曝光区的边缘，使用非常小的面积，所以可运用于任何产品对准之用，并记录下对准记号的座标位置。接着，在制作一般产品的布图时，先将对准记号和检视用的辅助游标尺图形放置在电路场区(field)边缘的切割线上，再将电路场区左右移动，使得产品对准记号与先前光罩准记号的座标均相同。如此，在进行各产品的第零层制程时，即可使用本专利技术第零层光罩。本专利技术的，其特征在于，包括下列步骤(a)于透明基板上形成含有不透明区域的集成电路布图以及对准记号的光罩；(b)于所述光罩的有效曝光区域内，放置一组X及Y方向对准记号及游标尺图形于电路布图区域一定距离外的上下左右四个角落中的任何一个角落。图示的简要说明图1为习知体积电路对准准记号的放置方式。图2为本专利技术第零层光罩对准记号民的放置方式。结合附图及实施例对本专利技术的详细说明如下本专利技术所用的光罩，是在一透明的基板上(如石英或玻璃等材料)形成集成电路布图以及对准记号等图案而制成，所述图案是利用不透光的材料(如铬(Cr)、感光乳剂(emulsion))覆盖于所述基板上而形成。请参阅图2，为本专利技术第零层光罩的对准记号(alignment mark)的放置方式。于光罩12上的有效曝光区域11的切割线上下左右四个角落中，任意选择一个角落放置一组X及Y方向对准记号(15X、15Y)及游标尺(15V)图形，作为未来层次对准之用。此第零层光罩即为本专利技术的通用光罩，可用为各种产品第零层对准之用。最后，将第零层光罩布局图的对准记号的(X、Y)位置座标记录下来。接着，在制作一般产品的布局时，先将对准记号亦放置在电路场区的边缘切割线上与所述光罩相同的一个角落，再将此布局图左右移动，使得产品对准记号(X、Y)座标与原先光罩的对准记号的(X、Y)座标均相同，如此，在进行各产品的第零层制程时，即可使用本专利技术第零层光罩。以上所述是利用较佳实施例详细说明本专利技术，而非限制本专利技术的范围，而且熟知半导体技术的人士皆能明了，适当而作些微的改变及调整，仍将不脱离本专利技术的保护范围。权利要求1.一种，其特征在于，包括下列步骤(a)于透明基板上形成含有不透明区域的集成电路布图以及对准记号的光罩；(b)于所述光罩的有效曝光区域内，放置一组X及Y方向对准记号及游标尺图形于电路布图区域一定距离外的上下左右四个角落中的任何一个角落。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述透明基板材料为石英或玻璃。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述不透明区域的材料为铬或感光乳剂。4.一种，包括下列步骤(a)于透明基板上形成含有不透明区域的集成电路布图以及对准记号的光罩；(b)于所述光罩的有效曝光区域内，放置一组X及Y方向对准记号及游标尺图形于电路场区切割线上的上下左右四个角落中的任一个角落，并记录其X、Y座标值。(c)制作一般产品的布图，将对准记号及游标尺图形亦放置于电路场区切割线上与所述光罩相同的一个角落，并记录其X，Y座标值。(d)将所述电路场区左右移动，使得产品对准记号与所述光罩对准记号的X、Y座标均相同。全文摘要一种半导体。其将X及Y方向对准记号及游标尺图形放置在有效曝光区的边缘,仅使用非常小的面积,此方法可运用于一般集成电路产品的第零层去罩的对准之用,并记录下对准记号的坐标位置,以光罩几何中心点为原点。接着,在制作一般产品的布图时,先将对准记号和检视用的辅助游标尺图形放置在电路场区边缘的切割线上,再将电路场区左右移动,使得产品对准记号与先前光罩记号的坐标均相同。文档编号H01L21/70GK1188328SQ9710039公开日1998年7月22日 申请日期1997年1月15日 优先权日1997年1月15日专利技术者吕炳尧 申请人:合泰半导体股份有限公司 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路第零层光罩的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：（ａ）于透明基板上形成含有不透明区域的集成电路布图以及对准记号的光罩；（ｂ）于所述光罩的有效曝光区域内，放置一组Ｘ及Ｙ方向对准记号及游标尺图形于电路布图区域一定距离外的上下 左右四个角落中的任何一个角落。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吕炳尧，
申请(专利权)人：联华电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]