金属基线路板制造技术

本申请适用于线路板技术领域，提出一种金属基线路板，包括线路板主体和设于所述线路板主体中的导热件；所述线路板主体包括金属基体和设于所述金属基体上的介质层和线路层，且所述介质层设于所述金属基体和所述线路层之间；所述线路板主体中开设有贯穿所述线路层、所述介质层和至少部分所述金属基体的收容孔，所述导热件设于所述收容孔中且用于连接发热元件。上述金属基线路板的散热效果较好。上述金属基线路板的散热效果较好。上述金属基线路板的散热效果较好。

【技术实现步骤摘要】
金属基线路板


[0001]本技术涉及线路板
，尤其涉及一种金属基线路板。

技术介绍

[0002]金属基线路板广泛使用于照明、电源、汽车等产品中，常规的金属基线路板包括金属基体及依次设于金属基体上的介质层和线路层，元器件焊接在线路层上。然而，线路层与金属基体之间不导通，元器件产生的热量需要通过介质层传导到金属基体上，因此，散热效果有待提升。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种金属基线路板，以提高金属基线路板的散热效果。
[0004]本申请实施例提出一种金属基线路板，包括线路板主体和设于所述线路板主体中的导热件；
[0005]所述线路板主体包括金属基体和设于所述金属基体上的介质层和线路层，且所述介质层设于所述金属基体和所述线路层之间；
[0006]所述线路板主体中开设有贯穿所述线路层、所述介质层和至少部分所述金属基体的收容孔，所述导热件设于所述收容孔中且用于连接发热元件。
[0007]在一实施例中，所述介质层远离所述金属基体的表面设有第一凹槽，所述第一凹槽设于所述收容孔的周侧。
[0008]在一实施例中，所述第一凹槽的深度为0.1mm～0.3mm。
[0009]在一实施例中，所述金属基体远离所述线路层的表面设有第二凹槽，所述第二凹槽设于所述收容孔的周侧。
[0010]在一实施例中，所述线路板主体包括多个所述线路层和多个所述介质层，且多个所述线路层和多个所述介质层交替设置；多个所述线路层设于所述金属基体的一侧或两侧。
[0011]在一实施例中，所述导热件的材质为铜，且所述导热件的横截面为圆形或方形。
[0012]在一实施例中，所述导热件的周侧设有至少一个凸起部，所述凸起部沿着所述收容孔的深度方向延伸，所述凸起部抵持于所述收容孔的侧壁。
[0013]在一实施例中，所述凸起部的数量为多个，多个所述凸起部间隔地设置在所述导热件的周侧。
[0014]在一实施例中，所述导热件为陶瓷板；所述收容孔的底部设有锡膏，所述导热件通过锡膏固定于所述收容孔中。
[0015]在一实施例中，所述导热件的材质为氮化铝或氮化硅。
[0016]上述实施例提供的金属基线路板中，由于导热件设于收容孔中且连接发热元件，发热元件所产生的热量可直接通过导热件传导至金属基体，由金属基体进行散热；同时，导热件也可直接散热，提升了金属基线路板的散热效果和散热效率。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本申请第一实施例提供的金属基线路板的结构示意图；
[0019]图2是一实施例中导热件的俯视图；
[0020]图3是另一实施例中导热件的俯视图；
[0021]图4是本申请第二实施例提供的金属基线路板的结构示意图；
[0022]图5是本申请第三实施例提供的金属基线路板的结构示意图；
[0023]图6是本申请第四实施例提供的金属基线路板的结构示意图；
[0024]图7是本申请第五实施例提供的金属基线路板的结构示意图；
[0025]图8是本申请第六实施例提供的金属基线路板的结构示意图；
[0026]图9是本申请第七实施例提供的金属基线路板的结构示意图；
[0027]图10是本申请第八实施例提供的金属基线路板的制作方法的流程图；
[0028]图中标记的含义为：
[0029]100、金属基线路板；10、线路板主体；11、金属基体；112、第二凹槽；12、介质层；122、第一凹槽；13、线路层；101、收容孔；102、PTH孔；103、锡膏；20、导热件；21、凸起部；200、LED。
具体实施方式
[0030]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图即实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0031]需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以是直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对专利的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0032]为了说明本技术所述的技术方案，下面结合具体附图及实施例来进行说明。
[0033]请参照图1，本申请的第一实施例提供一种金属基线路板100，包括线路板主体10和设于线路板主体10中的导热件20。
[0034]线路板主体10包括金属基体11和设于金属基体11上的介质层12和线路层13，且介质层12设于金属基体11和线路层13之间。线路板主体10中开设有贯穿线路层13、介质层12和至少部分金属基体11的收容孔101，导热件20设于收容孔101中且用于连接发热元件。
[0035]具体地，导热件20由散热性能高的材质制成，例如金属或陶瓷。较佳地，当导热件20为金属时，导热件20的材质可为铜；当导热件20为陶瓷时，导热件20的材质可为氮化铝或
氮化硅，其中，氧化铝的导热系数为30W/m
·
k，氮化铝的导热系数为170W/m
·
k，均具有良好的散热性能。
[0036]发热元件可为电子元器件，例如LED，也可为元器件的芯片等，但不限于此。
[0037]上述实施例提供的金属基线路板100中，由于导热件20设于收容孔101中且连接发热元件，发热元件所产生的热量可直接通过导热件20传导至金属基体11，由金属基体11进行散热；同时，导热件20也可直接散热，相较于热量通过介质层12传导至金属基体11的方式，上述金属基线路板100大幅提升了金属基线路板100的散热效果和散热效率。
[0038]在本实施例中，金属基体11可为铝基；介质层12可由不同树脂组成，例如环氧树脂、聚烯烃树脂、聚酰亚胺树脂(PI)、聚苯醚树脂(PPE)等；线路层13可为铜层，但不限于此。
[0039]如图1所示，金属基线路板100为单面金属基线路板100，收容孔101贯穿金属基体11的相对两侧，导热件20的两端可分别与金属基体11和线路层13平齐，从而导热件20可直接接触设于线路层13上的发热元件。
[0040]在本实施例中，导热件20的材质为铜，且导热件20可通过挤压的方式嵌入收容孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属基线路板，其特征在于，包括线路板主体和设于所述线路板主体中的导热件；所述线路板主体包括金属基体和设于所述金属基体上的介质层和线路层，且所述介质层设于所述金属基体和所述线路层之间；所述线路板主体中开设有贯穿所述线路层、所述介质层和至少部分所述金属基体的收容孔，所述导热件设于所述收容孔中且用于连接发热元件。2.如权利要求1所述的金属基线路板，其特征在于，所述介质层远离所述金属基体的表面设有第一凹槽，所述第一凹槽设于所述收容孔的周侧。3.如权利要求2所述的金属基线路板，其特征在于，所述第一凹槽的深度为0.1mm～0.3mm。4.如权利要求1所述的金属基线路板，其特征在于，所述金属基体远离所述线路层的表面设有第二凹槽，所述第二凹槽设于所述收容孔的周侧。5.如权利要求1所述的金属基线路板，其特征在于，所述线路板主体包...

【专利技术属性】
技术研发人员：张飞龙，罗奇，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：新型
国别省市：