一种无线充电用单面双层FPC制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无线充电用单面双层FPC，涉及无线充电线路板技术领域。该单面双层FPC由上至下依次包括第一单面FCCL、铁氧体隔磁片层、第二单面FCCL；所述第一单面FCCL的线路为外层线路；所述第二单面FCCL的线路为内层线路；所述第二单面FCCL的线路区域包括线路端点区域，所述线路端点区域设有外露焊盘。本实用新型专利技术提供的无线充电用单面双层FPC，将铁氧体隔磁片通过叠层压合的方式合成在产品内部，且无需外贴补强，解决了常规无线充电线圈产品在板面外贴补强及铁氧体隔磁片导致的板厚偏厚的问题。厚偏厚的问题。厚偏厚的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种无线充电用单面双层FPC


[0001]本技术涉及无线充电线路板
，尤其涉及一种无线充电用单面双层FPC。

技术介绍

[0002]无线充电技术已广泛应用在智能手机等移动终端上，作为载体的电路板其结构设计主要为双面双层结构，且线路铜厚一般＞60μm。同时为提高充电效率、降低能量损耗，常在成品FPC表面贴上铁氧体隔磁片，来增强发送端的磁场强度及减少接收端的磁场衰减、干扰。
[0003]常规的无线充电线圈线路板成品具有以下特点：
[0004]1、为双面双层结构，通过中间的导通孔连接两面线路，导通孔需过孔金属化，镀铜均匀性极易受到影响，存在铜厚不均现象，影响产品特性阻值；
[0005]2、采用超薄覆盖膜作为保护层和绝缘层，压合时容易出现覆盖膜贴合不良及压破现象；
[0006]3、由于需要通过外贴补强、铁氧体隔磁片来增强成品的硬度及提高充电效率，成品厚度一般≥0.5mm，使得电子产品尺寸(厚度)难以缩减，制约了电子产品的应用领域。
[0007]随着智能可穿戴设备(例如无线耳机、智能手表等)的问世，此类电子产品普遍体积小，对电路板要求更轻、更薄、更短、更小。因此，上述传统的无线充电用电路板设计结构(双面双层结构)极大的制约了其在可穿戴设备上的应用，亟需开发出新的无线充电电路板结构，在符合性能的同时，使得产品厚度更薄。

技术实现思路

[0008]本技术所要解决的技术问题是提供一种无线充电用单面双层FPC，使得电路板更加轻、薄，符合小体积电子产品的要求。
[0009]为了解决上述问题，本技术提出以下技术方案：
[0010]本技术提供一种无线充电用单面双层FPC，由上至下依次包括第一单面FCCL、铁氧体隔磁片层、第二单面FCCL；
[0011]所述第一单面FCCL的线路为外层线路；
[0012]所述第二单面FCCL的线路为内层线路；
[0013]所述第二单面FCCL的线路区域包括线路端点区域，所述线路端点区域设有外露焊盘。
[0014]其进一步地技术方案为，所述第二单面FCCL中，线路端点区域的非外露焊盘位置与铁氧体隔磁片层之间设有阻焊油墨，所述阻焊油墨的厚度为5-10μm。
[0015]其进一步地技术方案为，所述第二单面FCCL中，非线路区域设有感光覆盖膜，所述感光覆盖膜的厚度与线路厚度相同。
[0016]其进一步地技术方案为，所述铁氧体隔磁片层的结构为热固胶-铁氧体隔磁片-热
固胶，两热固胶分别与第一单面FCCL和第二单面FCCL相贴。
[0017]其进一步地技术方案为，所述第一单面FCCL中，线路面上还设有阻焊层，并在线路端点区域设有焊盘。
[0018]其进一步地技术方案为，所述的无线充电用单面双层FPC的外层线路还设有经沉金处理的沉金层。
[0019]其进一步地技术方案为，所述沉金层中，镍厚2-6μm，金厚0.025-0.1μm。
[0020]其进一步地技术方案为，所述第一单面FCCL中，设有为所述外露焊盘让位的第一通孔。
[0021]其进一步地技术方案为，所述铁氧体隔磁片层中，设有为所述外露焊盘让位的第二通孔。
[0022]其进一步地技术方案为，外露焊盘的孔径≤第二通孔的孔径≤第一通孔的孔径。
[0023]与现有技术相比，本技术所能达到的技术效果包括：
[0024]本技术提供的无线充电用单面双层FPC，将铁氧体隔磁片通过叠层压合的方式合成在产品内部，且无需外贴补强，解决了常规无线充电线圈产品在板面外贴补强及铁氧体隔磁片导致的板厚偏厚的问题，同时内置的铁氧体隔磁片对于充电传输效率更高更稳定(成品板厚约0.18-0.20mm，远小于常规无线充电线圈产品的0.5mm程度)。
[0025]本技术提供的无线充电用单面双层FPC，第二FCCL采用了内层焊盘外露以实现内外层电气性能导通的设计，无需通过金属化过孔导通，解决了常规无线充电线圈产品电镀铜厚不均造成的特性阻值不稳定的问题。
[0026]本技术提供的无线充电用单面双层FPC用单面FCCL为基材，将铁氧体隔磁片置于两单面FCCL之间，作为内层，且FPC表面还有沉金层，无需额外贴感光膜作为保护层或绝缘层，不存在贴膜压不实或膜破损的问题，使得FPC更加轻薄、性能稳定。
附图说明
[0027]图1为本技术提供的无线充电用单面双层FPC截面示意图；
[0028]图2为本技术提供的无线充电用单面双层FPC中第二单面FCCL的制作流程图。
[0029]附图标记
[0030]第一单面FCCL 1，外层线路11，铁氧体隔磁片层2，热固胶21，铁氧体隔磁片22，第二单面FCCL 3，内层线路31，绝缘材料4，感光覆盖膜5，外露焊盘6，阻焊油墨7，阻焊层8。
具体实施方式
[0031]下面将结合本技术实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，附图中类似的组件标号代表类似的组件。显然，以下将描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0032]应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
[0033]还应当理解，在此本技术实施例说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本技术实施例。如在本技术实施例说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
[0034]参见图1，其为本技术一实施例提供的一种无线充电用单面双层FPC截面示意图。
[0035]需要说明的是，图1示意性地标出了各结构的相对位置，图中的高度并不代表其实际厚度。
[0036]由图可知，无线充电用单面双层FPC由上至下依次包括第一单面FCCL 1、铁氧体隔磁片层2、第二单面FCCL 3；
[0037]所述第一单面FCCL 1的线路为外层线路11；
[0038]所述第二单面FCCL 3的线路为内层线路31；
[0039]所述第二单面FCCL 3的线路区域包括线路端点区域，所述线路端点区域设有外露焊盘6。
[0040]本技术所述的单面FCCL的结构为铜箔粘接在绝缘材料4的一面，铜箔可加工为线路。
[0041]可以理解地，FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)即挠性覆铜板，单面FCCL是在绝缘材料的一面与铜箔粘接在一起。绝缘材料可以是聚酯(PET)薄膜、聚酰亚胺(PI)薄膜、聚酯酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无线充电用单面双层FPC，其特征在于，由上至下依次包括第一单面FCCL、铁氧体隔磁片层、第二单面FCCL；所述第一单面FCCL的线路为外层线路；所述第二单面FCCL的线路为内层线路；所述第二单面FCCL的线路区域包括线路端点区域，所述线路端点区域设有外露焊盘。2.如权利要求1所述的无线充电用单面双层FPC，其特征在于，所述第二单面FCCL中，线路端点区域的非外露焊盘位置与铁氧体隔磁片层之间设有阻焊油墨，所述阻焊油墨的厚度为5-10μm。3.如权利要求2所述的无线充电用单面双层FPC，其特征在于，所述第二单面FCCL中，非线路区域设有感光覆盖膜，所述感光覆盖膜的厚度与线路厚度相同。4.如权利要求1所述的无线充电用单面双层FPC，其特征在于，所述铁氧体隔磁片层的结构为热固胶-铁氧体隔磁片-热固胶，两热固胶分别与第一单面FCCL和第二单...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨磊磊，陈亮，侯威，林利银，高明，杨凌云，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：新型
国别省市：