具有非均匀厚度和/或偏向拉扯部分的光纤带制造技术

光纤带包括安排成平面结构的多根光纤，初级基体通常沿长轴与光纤接触以形成伸长结构。在一实施例中，初级基体的界面具有非均匀的厚度，例如，端部为球茎状形状。光纤带可用在子组，其具有次级基体与其接触。次级基体具有非均匀的厚度，从而提供带有偏向拉扯部分的光纤带，以帮助将带分离成子组。其它实施例包括具有子组的光纤带，其具有带有凹进部分的次级基体，以帮助子组的分离。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术总体上涉及光纤带，特别是涉及具有用于将光纤带分离成子组的非一致的形状和/或偏向拉扯部分(preferential tearportion)的光纤带。
技术介绍
光纤带包括光波导如光纤，其传输光信号如声音、视频、和/或数据信息。使用光纤带的光纤电缆可导致相对高的光纤密度。光纤带结构通常可被分为两大类。即，具有子组(subunit)的光纤带和不具有子组的光纤带。例如，具有子组结构的光纤带包括至少一根光纤，该光纤由初级基体包围以形成第一子组，第二子组具有类似的结构，二者被次级基体接触和/或封装。另一方面，没有子组的光纤带通常具有多根由单一基体材料包围的光纤。光纤带不应与微电缆混淆，例如，微电缆具有强度元件和护套。例如，美国专利5,673,352公开了一种微电缆，其具有线芯结构和护套。线芯结构要求至少一光纤放置在纵向延伸的强度元件之间，二者均被嵌入在缓冲材料中。护套保护线芯结构，且选择其结构以具有良好的相对缓冲材料的附着力并耐磨蚀。另外，强度元件被要求具有较光纤的直径大的直径，从而吸收施加到电缆的压毁力。另一方面，光纤带通常具有多根以平面阵列排列的邻近的光纤，从而形成相对高的光纤密度。没有子组的光纤带可能提出工艺上的问题。例如，当分离这些光纤带为光纤子集时，其工艺必须使用昂贵的精密工具。此外，连接(connectorization)/接合过程可能需要用于各个光纤子集的专门接合和闭包单元/工具的目录。其中，工艺选择手工或使用缺乏足够精密度的工具将光纤带分离成子集，从而导致杂散的光纤和/或对光纤的损害。杂散光纤会在光纤带连接、组织、剥离及接合时导致一些问题。另外，光纤的损害是不合需要的，且致使光纤不能实行于其有意的用途。然而，有试图帮助分离不使用子组的光纤带的光纤带结构。例如，美国专利5,982,968要求均匀厚度的光纤带，其在基体材料中具有V形的应力集中(stress concentration)，其中基体材料沿光纤带的长轴延伸。V形应力集中可位于光纤带的平面表面的彼此的对面，从而帮助将光纤带分离成子集。然而，‘968专利要求较宽的光纤带，因为额外的基体材料被要求邻近于V形应力集中附近的光纤，以避免在分离后形成杂散光纤。更宽的带则要求更多的基体材料并降低光纤密度。该专利的另一实施例要求在光纤周围施加一薄层初级基体材料以改善几何控制如光纤的平面性。接下来，V形应力集中被形成在施加在初级基体材料上的次级基体中，从而允许在应力集中处分离子集。美国专利号5,970,196还描述了可分离光纤带的另一例子。具体地，‘196专利要求一对可移动部件位于V形凹口中，V形凹口位于光纤带的平面表面的相对侧上的彼此的对面。可移动部件位于光纤带的邻近的内部光纤之间以帮助光纤带在V形凹口处分离成子集。可移动部件也可与光纤带的平面表面齐平，或者其也可从那里突出。但这些已知的光纤带具有一些缺点。例如，它们可能更加昂贵和难于制造。另外，从可操作性的立场，V形应力集中和/或V形凹口可不合需要地影响光纤带的坚韧性和/或导致光纤中的微弯曲。使用子组以帮助分离的光纤带通常不会遭遇这些问题。然而，它们也有其他问题。图1示出了封装在次级基体内的采用子组的常规光纤带1。具有子组的光纤带具有一些优点，例如，改进的分离及避免了杂散纤维的出现。特别地，光纤带1包括一对具有光纤3的常规子组2，光纤3封装在初级基体5中，其接着被封装在次级基体4中。初级基体5的厚度T1是连续的和均匀的。类似地，覆盖子组2的平面部分的次级基体4的厚度t1是连续的和均匀的。例如，子组2可包括6根布置在初级基体5中的250μm光纤3，对于330μm的整个光纤带厚度T2，初级基体5具有完全均匀的310μm厚度T1，次级基体4具有10μm的厚度t1。然而，常规光纤带1有一些缺点。例如，一个令人关注的缺点是手工分离子组2期间翼W(图1)的潜在信息。翼W可因为公共基体4和子组基体5之间缺乏足够的附着力和/或在分离期间次级基体的任意破裂而造成。翼W的存在可通过工艺负面影响光纤带组织、连接、剥离和/或接合操作。另外，翼W可导致带打印标号的问题或子组与带处理工具的兼容性问题，带处理工具如热剥离器、接合夹头及熔接机。
技术实现思路
本专利技术致力于光纤带，其包括安排成平面结构的多根光纤及初级基体。初级基体通常沿长轴接触并抑制多根光纤之间的相对运动以形成伸长结构。初级基体具有非均匀厚度的截面，其具有第一端部和中间部位。第一端部具有通常球茎状的形状并具有厚度，中间部位具有厚度，第一端部的厚度大于中间部位的厚度。本专利技术还致力于光纤带，其包括第一子组、第二子组及次级基体。第一子组包括多根被第一初级基体包裹的光纤，初级基体具有非均匀的厚度。第二子组包括多根被第二初级基体包裹的光纤。次级基体与第一和第二子组的部分接触并被形成所需尺寸以提供一对相对的扁平平面表面。次级基体具有接近于第一子组的非均匀厚度的局部最小厚度，其中，在子组的分离期间，次级基体在接近于局部最小厚度处破裂。本专利技术还致力于光纤带，其包括第一子组、第二子组和次级基体。第一子组包括被第一初级基体接触的第一多根光纤，第一初级基体具有第一端部。第二子组包括被第二初级基体接触的第二多根光纤，第二初级基体具有第一端部。第一和第二子组通常沿一平面排列，该平面具有与第一和第二子组的部分接触的次级基体。次级基体的截面具有非均匀厚度及凹进部分。凹进部分邻近于第一子组的第一端部和第二子组的第一端部之间的界面，凹进部分确定偏向拉扯部分。本专利技术还致力于光纤带，其包括安排成平面结构的多根光纤，初级基体通常沿长轴接触并抑制多根光纤之间的相对运动。初级基体具有第一端部、第二端部及中间部位，且其截面具有非均匀的厚度。第一端部的厚度大于中间部位的厚度。本专利技术还致力于光纤带，其包括第一子组、第二子组和次级基体。第一子组包括多根被第一初级基体包裹的光纤；第二子组包括多根被第二初级基体包裹的光纤；次级基体与第一和第二子组的部分接触并具有至少一平面表面；界面被确定在第一子组的第一端部和第二子组的第一端部之间；界面具有界面轴，界面轴通常通过界面并垂直于次级基体的平面表面；次级基体具有至少两凹进部分，该至少两凹进部分在界面轴的相对侧上。另外，本专利技术还致力于光纤带，其包括第一子组、第二子组和次级基体。第一子组包括多根光纤，多根光纤被第一初级基体包裹；第二子组包括多根被第二初级基体包裹的光纤；次级基体与第一和第二子组的部分接触并具有至少一平面表面；界面被确定在第一子组的第一端部和第二子组的第一端部之间；界面轴通常通过界面并垂直于次级基体的平面表面；次级基体具有至少一凹进部分，该凹进部分关于界面轴对称。附图说明图1为根据本专利技术的
技术介绍
的常规光纤带的截面图。图2为根据本专利技术的一实施例的光纤带的截面图。图3为根据本专利技术的另一光纤带的截面图。图4为图2的光纤带子组的截面图，在其部分上具有次级基体。图5为根据本专利技术的另一光纤带的截面图。图6为图5的光纤带在分离成子组后的截面图。图7为根据本专利技术的另一光纤带的截面图。图8为根据本专利技术的另一光纤带的截面图。图9为根据本专利技术的另一光纤带的截面图。图10为根据本专利技术的另一光纤带的示意性的局部截面图。具体实施例方式图2示出了根据本专利技术的光纤带10。光纤带10本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光纤带，包括：多根光纤，多根光纤安排成通常的平面结构；初级基体，初级基体通常沿长轴接触并抑制多根光纤之间的相对运动以形成伸长结构，初级基体具有第一端部和中间部位，且初级基体具有非均匀厚度的截面；及第一端部为通常的 球茎状，且通常球状的形状具有厚度，中间部位也具有厚度，第一端部的厚度大于中间部位的厚度。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴维W基亚森，卡尔MJr惠斯南特，罗德尼D克莱因，沙伊K穆尔贾尼，朱莉A乔克，
申请(专利权)人：康宁光缆系统有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]